【課題】単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法を提供することである。
【解決手段】この発明は、単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法であって、上記単結晶の長手方向中心軸は、上記半導体ウェハの結晶格子の要求方位からずれた方位を有する、方法に関する。上記方法は、上記半導体ウェハの上記結晶格子の上記要求方位を示す結晶軸に垂直な切断面に沿って、成長した状態のままで存在する単結晶から少なくとも１つのブロックをスライスするステップと、上記結晶軸を中心にして上記ブロックの側面を研削するステップと、上記結晶軸に垂直な切断面に沿って、研削されたブロックから多数の半導体ウェハをスライスするステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】均一な厚みを有する反りのないウエハを切り出すことが可能な固定砥粒方式のソーワイヤを提供すること。
【解決手段】ソーワイヤは、始端および終端を有するワイヤと、ワイヤの表面に固着された砥粒とを備え、ワイヤは始端から所定の長さにわたって規定される第１部分と、第１部分に続くように第１部分の端から所定の長さにわたって規定される第２部分と、第２部分に続くように第２部分の端から終端までの間に規定される第３部分とからなり、第１および第３部分の表面に固着した砥粒は粒径が第２部分の表面に固着した砥粒の粒径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用済み切削油組成物と切削粉末とを含む排油液から、簡単な操作により、高い分離効率で切削粉末を分離し且つ高い回収率で油分を回収することにより、切削油組成物の再生効率の向上を可能とするインゴット切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物を用いて固定砥粒ワイヤソーにてインゴットを切断するインゴット切断方法であって、前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物は、特定のポリエーテル化合物を３０〜１００重量％含有し、インゴット切断方法は、インゴットを切断する切断工程と、排油液から、少なくとも前記切削粉末を除去する粉末除去工程と、排油液から少なくとも切削粉末を除去して得た残液をインゴットの切断に再使用する工程とを含む。前記粉末除去工程は、前記ポリエーテル化合物を主成分とする上層、前記水を主成分とする中間層、前記切削粉末の沈殿層（下層）とに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と１ｍｍ以下の間隔を置いて超音波伝搬体１２を接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２にはオネジ部を設け、一方ランジュバン型超音波振動子１３にはメネジを設け、エポキシ接着剤と共に両者を締め付け接合する。そして、超音波伝搬体１２の上部位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から超音波伝搬体１２またはランジュバン型超音波振動子１３の表面に直接スラリまたは切削液１１を噴出する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 供給装置１０及び超音波伝搬体１２は、ガラス製の管であり、両者は溶着に接続されている。供給装置１０の他方はプラスチック配管に接続され、その中からスラリまたは切削液１１を流し、管状の超音波伝搬体１２を通り、ワイヤ２に到達する。管状の超音波伝搬体１２に、ワイヤ２により溝１４を形成する。そして超音波伝搬体１２の先端はワイヤ２の下側に達する。超音波伝搬体１２に設けられた溝１４とワイヤ２の距離が１ｍｍ以下であるので、ワイヤ２は常にスラリまたは切削液１１に接触する。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は超音波伝搬体１２に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】廃棄する砥粒の量を低減するとともに、研磨処理の質を向上できるようにする。
【解決手段】新品砥粒群の切断処理による粒度分布変化を低減するための粒度分布を有する追加用砥粒群を用意し、切断処理に使用した砥粒群に、追加用砥粒群を所定量加えて混合し（ステップＳ４）、混合した砥粒群について砥粒の大きさが第１砥粒径以上かつ第２砥粒径以下となるよう分級処理を行うようにする（ステップＳ５）。これにより、混合された砥粒群の粒度分布を新品砥粒群の粒度分布又はそれに近い粒度分布にすることができ、これにより、混合した砥粒群を用いて、新品の砥粒群と同様な質の研磨処理を施すことができ、従来に比して研磨処理の質を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高く、捻り強度が高く、切断加工中に断線し難いワイヤー工具を提供する。
【解決手段】ワイヤー工具１０は、金属芯線１１の外周に施された多孔質のニッケルメッキ層１２と、ニッケルメッキ層１２の表面にレジンボンド１３で固着された超砥粒１４と、を備えている。ワイヤー工具１０においては、レジンボンド１３の一部が、ニッケルメッキ層１２の多孔質部分に浸透した状態で硬化しているので、アンカー効果により、金属芯線１１とレジンボンド１３との固着力が高く、超砥粒１４が脱落し難い。また、レジンボンド１３がニッケルメッキ層１２の多孔質部分に浸透して硬化することにより、レジンボンド１３表面が金属芯線１１側へ大きく収縮するので、レジンボンド１３表面からの超砥粒１４の突き出し量が増し、優れた切れ味を発揮し、加工効率が高まる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤー溝の仕切壁の剛性を高めて、切断精度を向上させ、加工品の歩留まりを向上させることができ、加工品の薄膜化に対しても、仕切壁の剛性を維持し歩留まりを高いレベルで維持すると共に、ワイヤー溝の早期摩耗を抑制して寿命を大幅に延ばすことのできるワイヤーソー用メインローラの提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも外層がウレタン系樹脂で構成され、複数のワイヤー溝が外周面の周方向に形成されたワイヤーソー用メインローラであって、このウレタン系樹脂が、［Ａ］１，５−ナフタレンジイソシアネート、［Ｂ］ポリエステル系ポリオール及び［Ｃ］［Ｂ］ポリエステル系ポリオールの分子量より小さい分子量を有する硬化剤を含む組成物の硬化体であり、［Ｃ］成分が、（Ｃ１）ジオール、及び（Ｃ２）トリオールを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線をより正確に検出できるようにする。
【解決手段】ワイヤソーであって、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に形成されるワイヤ群と、スラリ供給用のノズル２６Ａ、２６Ｂと、ワイヤＷの断線を検知する断線検知手段とを備える。断線検知手段は、検出部材３６Ａ，３６Ｂと、これら検出部材とワイヤＷとの間に電圧を印加しながら当該検出部材とワイヤＷとの通電状態を監視するための断線検知用回路４０等と、その通電状態に基づき断線の有無を判定する制御装置３８（判定部３８ａ）とを含む。各検出部材３６Ａ，３６Ｂは、ガイドローラの各中心位置よりも当該ガイドローラの並び方向外側の位置に配置される。判定部３８ａは、切断領域におけるワイヤ群の走行方向上流側に位置する検出部材を判定用検出部材としてこれとワイヤＷとの通電状態に基づきワイヤＷの断線の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣ単結晶インゴットを切断するときに、ＳｉＣ単結晶インゴットが割れることを抑制することができるＳｉＣ単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】側面を有する炭化珪素単結晶インゴット１を用意する工程と、炭化珪素単結晶インゴット１の少なくとも側面を樹脂３で覆う工程と、張設したワイヤを用い、ワイヤを走行させた状態で、樹脂３をワイヤに押し付けることにより樹脂３を切断しつつ、炭化珪素単結晶インゴット１の側面をワイヤに押し付けることにより、炭化珪素単結晶インゴット１を切断して複数の炭化珪素単結晶基板４を形成する工程と、を含む工程を行う。 （もっと読む）