説明

ワイヤー工具

【課題】加工効率が高く、捻り強度が高く、切断加工中に断線し難いワイヤー工具を提供する。
【解決手段】ワイヤー工具10は、金属芯線11の外周に施された多孔質のニッケルメッキ層12と、ニッケルメッキ層12の表面にレジンボンド13で固着された超砥粒14と、を備えている。ワイヤー工具10においては、レジンボンド13の一部が、ニッケルメッキ層12の多孔質部分に浸透した状態で硬化しているので、アンカー効果により、金属芯線11とレジンボンド13との固着力が高く、超砥粒14が脱落し難い。また、レジンボンド13がニッケルメッキ層12の多孔質部分に浸透して硬化することにより、レジンボンド13表面が金属芯線11側へ大きく収縮するので、レジンボンド13表面からの超砥粒14の突き出し量が増し、優れた切れ味を発揮し、加工効率が高まる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、太陽電池用シリコンや半導体用シリコン、磁性体、サファイヤ、炭化珪素などの硬質材料をスライス加工する際に使用されるワイヤー工具に関する。
【背景技術】
【0002】
ワイヤー工具には、従来、レジンボンドを用いて砥粒を金属芯線の外周面に固着したレジンワイヤー工具と、電着にて砥粒を芯線の外周面に固着した電着ワイヤー工具と、がある。特許文献1記載の「ワイヤーソー」及び特許文献2記載の「レジンボンドワイヤソー」はレジンボンドを用いて超砥粒を金属芯線の外周面に固着して形成されているため、柔軟性が高く、捩れに起因する断線が無いなどの長所がある。また、加工性能が安定しており、切断加工面の面粗さが良好であり、加工精度が高いなどの点でも優れている。
【0003】
また、金属芯線とレジンボンドとの固着力を高めるため、レジンボンドを用いて超砥粒を金属芯線の外周に固着する前に、金属芯線の外周にプライマリーコートを施すという技術が提案されている(例えば、特許文献3,4参照。)。
【0004】
一方、特許文献5には、アルミニウム部材に塗布される親水性塗料の固着力を高めるために、アルミニウム部材の表面にサンドブラスト加工を施した後に親水性塗料を塗布する技術が記載されている。また、特許文献6においては、超砥粒を金属めっき相中に多層状に分散してなる砥粒層を基材上に設けた電着砥石において、前記金属めっき相中に、無方向の3次元網目構造をなす連通気孔を形成する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第3078020号公報
【特許文献2】特開2006−88277号公報
【特許文献3】特許第4175728号公報
【特許文献4】特開2001−338532号公報
【特許文献5】特開平8−161946号公報
【特許文献6】特開平3−277474号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1,2に記載されたワイヤー工具は、砥粒保持力が小さく、加工効率が低いという短所がある。特に、金属芯線とレジンボンドとの固着力が弱いので、加工効率を上げるためにインゴットなどに対する切断速度を速めると、レジンボンドが金属芯線から剥がれ、超砥粒が脱落することがある。
【0007】
また、特許文献3,4の技術によれば、金属芯線に対するレジンボンドの固着力を高めることができるが、当業者の要求を満たすレベルには達していない。また、プライマリーコートに使用される樹脂は高価であるため、それに見合うだけの限られた用途のワイヤー工具でないと採用できない。
【0008】
さらに、ワイヤー工具を構成する金属芯線に対するレジンボンドの固着力を高める目的で、特許文献5に記載されているように、金属芯線の外周にサンドブラスト加工を施した場合、金属芯線の外周に破壊起点となる多数の傷が形成されるため、金属芯線の強度が大幅に低下してしまう。このため、ワイヤー工具の分野においては、特許文献5記載の技術を利用することはできない。
【0009】
一方、引用文献6には砥粒層を形成する金属めっき相が多孔性であることが記載されているが、本願発明と目的及び構成が全く異なる別の発明である。
【0010】
本発明が解決しようとする課題は、加工効率が高く、捻り強度が高く、切断加工中に断線し難いワイヤー工具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明のワイヤー工具は、金属芯線の外周に施された多孔質のメッキ層と、前記メッキ層の表面にレジンボンドで固着された超砥粒と、を備えたことを特徴とする。
【0012】
このような構成とすれば、金属芯線の外周に施されたメッキ層の表面に超砥粒を固着する役目を果たすレジンボンドの一部が、当該メッキ層の多孔質部分に浸透した状態で硬化するので、アンカー効果により、金属芯線とレジンボンドとの固着力が高まり、超砥粒が脱落し難くなる。また、メッキ層の表面に塗布されたレジンボンドのみが多孔質部分に浸透して硬化することにより、レジンボンドが硬化するときの金属芯線側への収縮度が高まるので、レジンボンド表面からの超砥粒の突き出し量が増加し、切れ味が向上する。従って、インゴットなどの被加工物に対する切断速度を速めることが可能となり、加工効率が高くなる。
【0013】
また、金属芯線の外周に施された多孔質のメッキ層は緻密なメッキ層よりも柔軟な性質を備えているため、従来の電着ワイヤー工具に比べ、捻り強度が高く、切断加工中に断線し難いものとなる。従って、レジンワイヤー工具の長所と、電着ワイヤー工具の長所とを兼備したワイヤー工具を得ることができる。
【0014】
ここで、前記超砥粒を固着するレジンボンドの一部が前記メッキ層の孔中に内包されていることが望ましい。このような構成とすれば、レジンボンドの一部がメッキ層の孔中に内包されたことにより、アンカー効果が高まるので、金属芯線とレジンボンドとの固着力がさらに増大し、加工効率の向上に有効である。
【0015】
また、前記超砥粒の少なくとも一部の粒径が前記孔の内径より大であることが望ましい。このような構成とすれば、レジンボンド中の超砥粒がメッキ層の孔中に埋没するのを防止することができるので、切れ味の低下を回避することができる。
【0016】
さらに、前記メッキ層の厚みが1μm〜10μm、前記超砥粒の平均粒径が2μm〜35μm、前記孔の平均内径が0.01μm以上で前記超砥粒の平均粒径より小さく、前記孔の割合が3%〜40%であることが望ましい。ここで、孔の割合とは、気孔率のことであり、メッキ層の単位体積中に存在する孔の開口体積の総和を前記単位体積で除して百分率で表した数値をいう。このような構成とすれば、切れ味、加工効率及び捻り強度をバランス良く備えたワイヤー工具を得ることができる。
【0017】
なお、前記メッキ層の厚みが1μm未満の場合、レジンの浸透量が少なくなり、超砥粒の突き出し量を十分に確保することができなくなり、メッキ層の厚みが10μmを超えると、レジンが浸透しない領域が生まれ、ワイヤー工具の線径の増大を招くので、被加工物のカーフロスが多くなり、不適である。また、メッキ層の厚みが10μmを超えると、メッキ量が多くなるため、メッキ工程の製造速度を遅くしなければならないという不都合も生じる。よって、メッキ層の厚みは1μm〜10μmの範囲内が好適である。
【0018】
また、前記超砥粒の平均粒径が2μmより小さい場合、超砥粒が十分に突き出すことができなくなり、レジンボンド層も十分な厚みを確保することができないため、必要な切削効率を維持することができず、前記超砥粒の平均粒径が35μmを超えると、被加工物の切削面の面粗度が悪化するので、前記超砥粒の平均粒径は2μm〜35μmの範囲内が好適である。なお、前記超砥粒として、その表面にニッケルコートを施した超砥粒を使用することもできる。
【0019】
さらに、前記孔の平均内径が0.01μm未満である場合、メッキ層に対するレジンの浸透性が悪化するので、超砥粒の突き出し量が不十分となり、前記孔の平均内径が超砥粒の平均粒径より大きい場合、孔の中に超砥粒が入り込み、且つ、レジンの浸透性も悪化するので超砥粒の突き出し量が減少する。よって、前記孔の平均内径は0.01μm以上で前記超砥粒の平均粒径より小さい範囲が好適である。
【0020】
一方、前記孔の割合が3%未満である場合、レジンの浸透が不十分となるので、超砥粒の突き出し量を確保することができず、前記孔の割合が40%を超えると、メッキ層の強度が大幅に低下し、メッキ層が剥れ易くなるという不都合が生じる。よって、前記孔の割合が3%〜40%の範囲内が好適である。
【0021】
一方、前記レジンボンドが、無機質フィラー若しくは金属質フィラーを含有することが望ましい。このような構成とすれば、被加工物の切断面の面粗度を向上させること(細かくすること)ができる。
【発明の効果】
【0022】
本発明により、加工効率が高く、捻り強度が高く、切断加工中に断線し難いワイヤー工具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の第1実施形態であるワイヤー工具を示す断面図である。
【図2】(a)〜(c)は図1に示すワイヤー工具の製造工程におけるレジンボンドの硬化過程を示す断面図であり、(d),(e)は従来のワイヤー工具の製造工程におけるレジンボンドの硬化過程を示す断面図である。
【図3】本発明の第2実施形態であるワイヤー工具を示す断面図である。
【図4】第1比較例である従来のワイヤー工具を示す断面図である。
【図5】第2比較例である従来のワイヤー工具を示す断面図である。
【図6】図1に示すワイヤー工具の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
図1に示すワイヤー工具10は、金属芯線11の外周に施された多孔質のニッケルメッキ層12と、ニッケルメッキ層12の表面にレジンボンド13で固着された超砥粒14と、を備えている。
【0025】
ワイヤー工具10においては、金属芯線11の外周に施されたニッケルメッキ層12の表面に超砥粒14を固着する役目を果たすレジンボンド13の一部が、ニッケルメッキ層12の多孔質部分に浸透した状態で硬化しているので、アンカー効果により、金属芯線11とレジンボンド13との固着力が高く、超砥粒14が脱落し難いので、長寿命である。
【0026】
また、ニッケルメッキ層12の表面に塗布されたレジンボンド13のみが多孔質部分に浸透して硬化することにより、レジンボンド13が硬化するとき金属芯線11側へ大きく収縮するので、レジンボンド13表面からの超砥粒14の突き出し量が増加し、優れた切れ味を発揮する。従って、インゴットなどの被加工物に対する切断速度を速めることができ、加工効率が高まる。
【0027】
ここで、図2を参照して、ニッケルメッキ層12の表面に塗布されたレジンボンド13の硬化過程について説明する。図2(a)に示すように、多孔質のニッケルメッキ層12の表面にレジンボンド13を塗布した直後は、超砥粒14はレジンボンド13の表面13aより下に埋没した状態にあるが、時間が経過すると、図2(b)に示すように、硬化前のレジンボンド13がニッケルメッキ層12の多孔質部分へ浸透するので、レジンボンド13の表面13aは金属芯線11側へ収縮し、超砥粒14の一部がレジンボンド13の表面から突き出した状態となる。この後、レジンボンド13の表面13aに熱を加えると、熱硬化性樹脂であるレジンボンド13は硬化しながら収縮するので、図2(c)に示すように、レジンボンド13の表面13aは、さらに金属芯線11側へ収縮し、超砥粒14の一部はレジンボンド13の表面13aから大きく突き出した状態となる。従って、レジンボンド13の表面13aからの超砥粒14の突き出し量14hを大きく確保することができる。
【0028】
一方、従来のレジンワイヤー工具の場合、図2(d)に示すように、金属芯線51の外周面に直接レジンボンド53が塗布されるので、硬化までの過程でレジンボンド53が金属芯線51に浸透することがない。従って、レジンボンド53の表面53aが金属芯線51側へ収縮する量は、熱硬化性樹脂であるレジンボンド53が加熱によって硬化するときの収縮量に留まる。このため、図2(e)に示すように、レジンボンド53の表面53aからの超砥粒54の突き出し量54hは、図2(c)に示す超砥粒14の突き出し量14hより少ないものとなる。
【0029】
図2(c),(e)を対比すると分かるように、ワイヤー工具10は、レジンボンド13の表面13aからの超砥粒14の突き出し量14hを、従来のワイヤー工具よりも大きく確保することができるので、優れた切れ味を発揮する。
【0030】
また、ワイヤー工具10において、金属芯線11の外周に施された多孔質のニッケルメッキ層12は従来の緻密なニッケルメッキ層よりも柔軟な性質を備えているため、従来の電着ワイヤー工具に比べ、捻り強度が高く、切断加工中に断線し難いものとなる。従って、ワイヤー工具10は、レジンワイヤー工具の長所と、電着ワイヤー工具の長所とを兼備したものとなる。
【0031】
さらに、ワイヤー工具10においては、超砥粒14を固着するレジンボンド13の一部がニッケルメッキ層12の孔中に内包されているため、アンカー効果が高く、金属芯線11とレジンボンド13との固着力が強い。このため、被加工物に対する切断速度を増すことが可能となり、加工効率を向上させることができる。
【0032】
一方、ワイヤー工具10においては、超砥粒14の粒径がニッケルメッキ層12の多孔質部分を形成する孔の内径より大であるため、レジンボンド13中の超砥粒14がニッケルメッキ層12の孔中に埋没することがなく、切れ味の低下を回避することができる。
【0033】
なお、ワイヤー工具10においては、ニッケルメッキ層の厚みが2μm、超砥粒14の平均粒径が10μm、ニッケルメッキ層12の孔の平均内径が0.01μm以上で超砥粒14の平均粒径より小さく、前記孔の割合が18%となっている。このような構成としたことにより、切れ味、加工効率及び捻り強度をバランス良く備えたワイヤー工具10を得ることができた。
【0034】
次に、図3に示すワイヤー工具20は、金属芯線11の外周に施された多孔質のニッケルメッキ層12と、ニッケルメッキ層12の表面にレジンボンド13で固着された超砥粒14と、を備えるとともに、レジンボンド13が無機質フィラー15を含有している。このような構成のワイヤー工具20で被加工物を切断したところ、その切断面の面粗度を向上させること(細かくすること)ができた。なお、無機質フィラー15の代わりに、若しくは無機質フィラー15と共に、レジンボンド13中に金属質フィラーを含有させることも可能である。
【0035】
次に、図1,3に示すワイヤー工具10,20の切断性能について、図4,図5に示す従来のワイヤー工具30,40と対比しながら説明する。図4に示す第1比較例のワイヤー工具30においては、金属芯線31の外周にレジンボンド33で超砥粒34が固着されている。図5に示す第2比較例のワイヤー工具40は、金属芯線41の外周に施された孔なしの緻密なニッケルメッキ層42と、ニッケルメッキ層42の表面にレジンボンド43で固着された超砥粒44と、を備えている。
【0036】
ワイヤー工具30,40,10,20を使用して、被加工物であるシリコンインゴットの切断試験を行ったところ、表1に示すように超砥粒の平均突き出し量(μm)の多少により、切断速度(mm/hr)に違いが生じることが判明した。
【0037】
即ち、多孔質のニッケルメッキ層12(図1,図3参照)を備えていない従来のワイヤー工具30,40は、超砥粒の平均突き出し量がそれぞれ3.9μm,4.7μmと少ないので、切れ味が悪く、切断速度が55mm/hr程度であるのに対し、多孔質のニッケルメッキ層12を備えたワイヤー工具10,20の平均突き出し量はそれぞれ7.5μm,7.0μmであるので、切れ味が良く、切断速度は63mm/hr,65mm/hrである。即ち、ワイヤー工具10,20の切断速度は、従来のワイヤー工具30,40より16%程度向上していることが判明した。
【0038】
【表1】

【0039】
次に、図1,図6に基づいて、ワイヤー工具10の製造方法について説明する。図6に示すように、金属芯線11であるピアノ線を矢線方向に連続的に供給し、アルカリ脱脂槽1、水洗槽2、酸洗浄槽3及び水洗槽4の順番に金属芯線11を浸漬通過させることにより脱脂処理を行う。水洗槽4内を通過した金属芯線11は、ニッケル微粉が添加されたニッケルメッキ槽5内を浸漬通過することにより、金属芯線11の外周面に多孔質のニッケルメッキ層12が施される。
【0040】
ニッケルメッキ層12が施された金属芯線11は、熱硬化性樹脂であるウレタンアクリレート樹脂と、2μmの金属被覆膜が施された平均粒径10μmの超砥粒14とを含むスラリーSが収容されたデップ槽6内をその底面からスラリーS表面に向かって通過することにより、ニッケルメッキ層12の表面に超砥粒14を含むレジンボンド13が塗布される。デップ槽6の直上には、レジンボンド13の塗布厚みを一定にするためのダイス7が配置されている。
【0041】
レジンボンド13が塗布された金属芯線11はダイス7を通過した後、焼成炉8にて約300℃の熱が加えられることにより、図2(a)〜(c)に示す過程を経て、レジンボンド13が硬化、収縮し、製品であるワイヤー工具10が完成する。
【産業上の利用可能性】
【0042】
本発明のワイヤー工具は、太陽電池用シリコンや半導体用シリコン、磁性体、サファイヤ、炭化珪素などの硬質材料をスライス加工する手段として、各種電気・電子機器類の製造業の分野において広く利用することができる。
【符号の説明】
【0043】
1 アルカリ脱脂槽
2,4 水洗槽
3 酸洗浄槽
5 ニッケルメッキ槽
6 デップ槽
7 ダイス
8 焼成炉
10,20,30,40 ワイヤー工具
11,31,41,51 金属芯線
12,42 ニッケルメッキ層
13,33,43,53 レジンボンド
13a,53a 表面
14,34,44,54 超砥粒
14h,54h 突き出し量
15 無機質フィラー
S スラリー

【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属芯線の外周に施された多孔質のメッキ層と、前記メッキ層の表面にレジンボンドで固着された超砥粒と、を備えたことを特徴とするワイヤー工具。
【請求項2】
前記超砥粒を固着するレジンボンドの一部が前記メッキ層の孔中に内包されていることを特徴とする請求項1記載のワイヤー工具。
【請求項3】
前記超砥粒の少なくとも一部の粒径が前記孔の内径より大であることを特徴とする請求項1または2記載のワイヤー工具。
【請求項4】
前記メッキ層の厚みが1μm〜10μm、前記超砥粒の平均粒径が2μm〜35μm、前記孔の平均内径が0.01μm以上で前記超砥粒の平均粒径より小さく、前記孔の存在割合が3%〜40%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のワイヤー工具。
【請求項5】
前記レジンボンドが、無機質フィラー若しくは金属質フィラーを含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のワイヤー工具。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2011−218492(P2011−218492A)
【公開日】平成23年11月4日(2011.11.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−90674(P2010−90674)
【出願日】平成22年4月9日(2010.4.9)
【出願人】(000004293)株式会社ノリタケカンパニーリミテド (449)
【Fターム(参考)】