【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体２２と、ワイヤ本体２２の外径面に固着している複数の砥粒２４を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ１４であって、複数の砥粒２４は、ワイヤ本体２２の外径面から突出する突出量Ｈの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、１５［μｍ］以上である大砥粒２４Ｌと、分布の比率のピーク値が１０［μｍ］以下である小砥粒２４Ｓを含む。 （もっと読む）

【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体２２と、ワイヤ本体２２の外径面に固着している複数の砥粒２４を備え、被加工物Ｗの切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ１４であって、複数の砥粒２４のうち被加工物Ｗの切削加工に寄与する砥粒２４を、複数の砥粒２４がワイヤ本体２２の外径面から突出している突出量の分布において、突出量の区間の幅が４．５［μｍ］以内となるように調整する。 （もっと読む）

【課題】使用後のレジンワイヤソーから砥粒やワイヤなどの構成素材を効率良く分離回収することができ、環境負荷も生じ難い、レジンワイヤソー処理技術を提供する。
【解決手段】レジンワイヤソー処理装置１０は、使用後のレジンワイヤソー２０をその長手方向に走行させる搬送手段である前段ローラ１１及び後段ローラ１２と、レジンワイヤソー２０の走行経路である前段ローラ１１と後段ローラ１２との中間に回転自在に配置されたプーリ１３と、を備えている。矢線Ａ方向に沿って走行してくる使用後のレジンワイヤソー２０は、前段ローラ１１からプーリ１３に掛け渡され、このプーリ１３の外周に１０周巻き付けられた後、後段ローラ１２に掛け渡されている。プーリ１３とともに回転するレジンワイヤソー２０から剥離された回収物１５（レジンＲ及びダイヤモンド砥粒Ｄ）を電気炉にて加熱処理して、レジンＲを燃焼除去し、ダイヤモンド砥粒Ｄを回収する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤの張力を下げても、軌跡不良を低減して半導体基板をスライスすることが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ芯線表面に砥粒を固定した固定砥粒ワイヤであって、ワイヤ芯線径は８０μｍ以下で、ワイヤ芯線の単位表面積当たりの砥粒の個数は４００個／ｍｍ^２以上である固定砥粒ワイヤ。 （もっと読む）

【課題】切れ味が良く、加工面の面粗さが良好であり、捩れに起因する断線も少ないワイヤ工具を提供する。
【解決手段】ワイヤ工具１０は、砥粒１２及び無機物質１３をレジンボンド１４で芯線１１の外周面に固着したものであり、無機物質１３の材質はシリカ（酸化ケイ素）であり、その形状は、アスペクト比が約３００の鱗片形状をなしている。全ての無機物質１３はレジンボンド１４中に内包されている。砥粒１２はダイヤモンド砥粒であり、芯線１１はピアノ線である。ワイヤ工具１０においては、砥粒１２を固着しているレジンボンド１４の表面１４ａと砥粒１２の表面１２ａとの境界Ｘが、当該砥粒１２の先端部１２ｔ（芯線１１の軸心１１ｃから最も離れた部分）が芯線１１の軸心１１ｃ寄りの位置に形成され、全ての砥粒１２がレジンボンド１４の表面１４ａから広く露出し、鋭く屹立した状態となっている。 （もっと読む）

【課題】
解決しようとする問題点は、ソーワイヤーの極細化と引張強度を強化し、加工精度の向上及び加工時間の短縮が得られ,無効材の削減が出来るソーワイヤー１。
【解決手段】
ソーワイヤーの芯材２と砥粒６との剥がれ強度の強化手段として、ソーワイヤー１の使用時に掛かる芯材２と砥粒６との加圧力の吸収を目的として芯材２の外周面に銅被膜層第１層３を施工後、第１層３の外周面にニッケル被膜層第２層４を形成し、芯材２のニッケル被膜層第２層４と砥粒６のニッケル被膜層７とを融合結合する手段によって芯材２と砥粒６との剥がれ強度が強化される。更に、加工精度を上げる為にソーワイヤー１の外周に固着された被膜砥粒８の先端被膜部１０を研磨によって被膜砥粒８の被膜７を剥離して、砥粒６の先端部を露出させ均一な外径を維持させたソーワイヤー１。 （もっと読む）

【課題】砥粒の高密度化やワイヤーの往復走行等の高効率なワイヤー送出形態によっても、ワイヤー外表面に付着する砥粒の量のばらつきを抑え、砥粒の付着分布の均一化を図ることができる固定砥粒式のソーワイヤーの製造方法および製造装置を提供せんとする。
【解決手段】砥粒Ｄを含有するメッキ液Ｍ１が溜められたメッキ槽１６Ａと、メッキ液Ｍ１内にワイヤーＷを通過させるワイヤー送出手段２と、ワイヤーＷとメッキ液Ｍ１に電流を供給する電流供給手段３と、メッキ液Ｍ１を通過させたワイヤーＷの外表面に付着している砥粒Ｄの量を算出する砥粒量算出手段４と、算出された砥粒の量に基づき電流供給手段３によるメッキ液Ｍ１中のワイヤーＷに流れる電流値を増減させてワイヤー外表面に付着する砥粒の量のばらつきを所定範囲内に収まるよう制御する電流値制御手段５とを備えさせた。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ径を必要以上に大きくすることなく、高い耐久性を有するワイヤソー等を提供する。
【解決手段】 ワイヤソー７は、主に芯線１１、樹脂製保護層１３、フィラー１５、砥粒保持層１７、砥粒１９等から構成される。芯線１１は、高純度石英ファイバである。高純度石英ファイバは、例えば気相合成したガラスファイバであり、不純物を含まず、高い抗張力を有する。芯線１１としては、５０００ＭＰａ以上の抗張力を有するものが望ましい。このような芯線１１としては、例えば、従来光ファイバとして使用されるガラスファイバを用いることができる。芯線１１の外周には、フィラー１５を含有した樹脂製保護層１３が設けられる。樹脂製保護層１３は、芯線１１を保護するためのものである。樹脂製保護層１３は、後述する砥粒１９と芯線１１との接触を防止し、砥粒１９との接触による芯線１１の破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドを確実にソーワイヤ素線に固着できるダイヤモンドソーワイヤの製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】表面にめっき金属が覆われ、めっき金属にダイヤモンド粉が付着しているソーワイヤを製造する方法であって、磁石に吸着する材料を付着したダイヤモンド粉を用意する工程と、第１の金属めっきをした、磁化可能な材料からなるソーワイヤ素線を磁化する工程10と、前記ダイヤモンド粉を、磁化した前記ソーワイヤ素線に磁力で吸着させる工程20と、ダイヤモンド粉を吸着したソーワイヤ素線の第１の金属めっきを、めっき金属の融点より５℃低い温度から融点より５℃高い温度範囲内で加熱する工程30と、加熱後の第１の金属めっきにダイヤモンド粉をめり込ませる工程40と、ダイヤモンド粉がめり込んだソーワイヤ素線を冷却する工程50と、脱磁処理する工程60と、を具備したダイヤモンドソーワイヤを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】砥粒が多く付着したソーワイヤーを高速で製造することのできるソーワイヤー用電着液を提供することを目的とする。
【解決手段】砥粒を１００質量部以上１００００質量部以下、酸化チタンまたは酸化ジルコニウムの少なくとも一方のコロイド粒子を５０質量部以上１００質量部以下含有し、電気伝導度が１０ｍＳ／ｃｍ未満であることを特徴とするソーワイヤー用電着液により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】生産性や生産コストの改善された固定砥粒式のワイヤーソーの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】砥粒を含有するメッキ液にワイヤーを通過させて、その外周に砥粒を電気メッキにより固着させてなる固定砥粒式のワイヤーソーの製造方法であって、メッキ液の外部に配され、電流供給手段により電流が供給される液外の回転ローラーと、前記メッキ液の内部に配される液内の回転ローラーとの間に、前記ワイヤーを複数回架け渡して前記メッキ液の内外を複数回往復させることを特徴とするワイヤーソーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高く、加工面の面粗度も良好なワイヤ工具を提供する。
【解決手段】ワイヤ工具１０は、ワイヤ１１の外周面を覆う鍍金層１２で固着されたバックアップ用の粒状体１３と、鍍金層１２を覆う合成樹脂層１４で固着された砥粒１５とを備えている。鍍金層１２と砥粒１５との間には、砥粒１５を含まない緩衝樹脂層１６が設けられている。ワイヤ１１の長手方向に隣り合う粒状体１３と砥粒１５との隙間１７は砥粒１５の外径より小さく、ほぼゼロに設定されている。ワイヤ１１はピアノ線であり、鍍金層１２はニッケル鍍金で形成され、合成樹脂層１４は熱硬化性樹脂で形成され、粒状体１３及び砥粒１５はダイヤモンド粒である。 （もっと読む）

【課題】メッキ液中にレベリング剤を添加することなく、砥粒のワイヤ本体への固着強度の向上及び砥粒による切削性能又は切断性能の向上を同時に図り得る固定砥粒ワイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】砥粒群を含むメッキ液中において対向配置された電極部材が陽極となり且つワイヤ本体が陰極となるような正電解電圧を印可して砥粒群を含むメッキ層を前記ワイヤ本体に電着させる正電解処理工程と、前記正電解処理工程の後にメッキ液中で対向配置された電極部材が陰極となり且つワイヤ本体が陽極となるような逆電解電圧を印可して前記メッキ層中の少なくとも一部の砥粒の頂部が露出するように前記メッキ層を剥離させる逆電解処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮可能な硬脆性材料のスライス方法を提供する。
【解決手段】スライス初期では、第１の固定砥粒による硬脆性材料の切断が進行し、これに伴い、電着固定砥粒ワイヤの走行モータの負荷電流が徐々に低下し、電着固定砥粒ワイヤに撓みが生じてくる。しかしながら、第１の固定砥粒の粒度が第２の固定砥粒の粒度に達した時、鋭角な角部を有した未使用の第２の固定砥粒が、硬脆性材料の切断溝の底部に当接し、それ以降、切断溝の底部の主な研削は第２の固定砥粒が引き継ぐ。これにより、走行モータの負荷電流の低下が徐々に回復し、撓みが徐々に減少する。その結果、一定の押し付け速度のままで硬脆性材料をスライス可能となる。よって、ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】超砥粒が固定された固定砥粒ワイヤにおいて、スライス加工時に研削液を十分に取り込むことが可能な長寿命の固定砥粒ワイヤを得ること。
【解決手段】ワイヤ芯線２上に断面のアスペクト比が１．２〜１．６の超砥粒４および一般砥粒５を、断面の短辺側からバインダ３の表面に突き出させて固定した固定砥粒ワイヤ１であり、それぞれの突き出し高さを大きくした超砥粒４の間に一般砥粒５が配置され、超砥粒４と一般砥粒５との間に研削液を取り込むことが可能な間隙が形成されるため、この固定砥粒ワイヤ１を用いてスライス加工を行うと、超砥粒４の高い切削精度が得られるとともに、研削液が固定砥粒ワイヤ１の表面に保持されるので、研削面への研削液の供給が十分になされるようになり、固定砥粒ワイヤ１の寿命を延ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】メッキ液中にレベリング剤を添加することなく、砥粒のワイヤ本体への固着強度の向上及び砥粒による切削性能又は切断性能の向上を同時に図り得る固定砥粒ワイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】メッキ液中において電極部材及びワイヤ本体を対向配置させた状態で前記電極部材が陽極となり且つ前記ワイヤ本体が陰極となるような正電解パルス電圧を印可し、その後に、前記電極部材が陰極となり且つ前記ワイヤ本体が陽極となるような逆電解パルス電圧を印可する処理を一周期とする反転パルス電圧の印可を繰り返すことで、砥粒群の少なくとも一部の砥粒の頂部が露出した状態で前記砥粒群を含む前記メッキ層を前記ワイヤ本体に電着させる。 （もっと読む）

【課題】 寿命の低下を有効に抑制できる固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】 本発明に係る固定砥粒ワイヤは、波状ワイヤ１１の表面に砥粒を固定したものであって、当該波状ワイヤ１１は、その線径ｄを基準としたピッチＰで、複数の波状湾曲部位１２を長手方向に連続して配列させたものである。波状湾曲部位１２のピッチＰの好ましい範囲としては、例えば、当該波状ワイヤ１１の線径ｄの２０倍以上２００倍以下の範囲を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】レジンボンド法で問題とされている寿命が短い点、電着法で問題とされている生産性が悪くコスト高であるという点、ろう付け法で問題とされている高炭素鋼が使えずコスト的に優位でないという点、ろう付け後に超砥粒に内部応力が発生して砥粒が割れたり欠けやすくなるという点をいずれも解決でき、長寿命で生産性が高く、切断加工能力に優れた固定超砥粒式ワイヤソーを提供せんとする。
【解決手段】超砥粒１４を仮固定するろう材層１３、及び超砥粒１４を保持するための金属めっき層１６の二層を備え、ろう材層１３の厚みを超砥粒１４の平均粒径の１０％以下とした。 （もっと読む）

【課題】硬質材料を切断加工する為の工具である固定砥粒式ソーワイヤであって、切断加工時のおける砥粒固着層への亀裂を生じさせず、安定した砥粒の固着を持続させる構造を有する固定砥粒式ソーワイヤを提供すること。
【解決手段】本発明の固定砥粒式ソーワイヤは、硬鋼線の表層に砥粒を固着させる固着層を有する固定砥粒式ソーワイヤであって、固着層中に繊維を混在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被切断材料の切断溝からのチップの高い掻き出し効率を確保することができるとともに、固定砥粒の磨滅に伴う切断効率の低下を抑制することができる電着固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ基材の外周面に、所定の粒度を有する第１の固定砥粒が線状に電着された第１の線状電着部と、第１の固定砥粒より粒度が小さい第２の固定砥粒が線状に電着された第２の線状電着部とを離間して形成したので、被切断材料の切断溝からのチップの高い掻き出し効率を確保でき、固定砥粒の磨滅に伴う切断効率の低下を抑制できる。 （もっと読む）