【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能でかつ長寿命化が図られたスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】スクライビングホイールが、超硬合金からなり、円板状の平板部とその一方主面から突出する突出部とを有し、かつ、突出部から平板部の他方主面へと貫通し、スクライビングホイールを回転自在に保持するピンを挿入する挿入孔が設けられた基部と、単結晶ダイヤモンドからなり、円板状をなすとともに外周部分が断面視三角形状の刃先をなしている刃先部と、超硬合金からなり、円板状をなすキャップ部と、を備え、突出部が刃先部とキャップ部のそれぞれに設けられた貫通孔に挿通されてなるとともに、刃先部が平板部とキャップ部とに挟み込まれた状態で、刃先が平板部およびキャップ部の外周部分よりも突出してなるようにする。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能でかつ長寿命化が図られたスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】超硬合金からなり、平板部と、その一方主面から突出する複数の突出部とを有し、各突出部から平板部の他方主面へと貫通する複数の第１の貫通孔が設けられてなる第１の母材を用意し、それぞれが中央部に第２の貫通孔を備える複数のダイヤモンド板を、各突出部を第２の貫通孔に挿通する態様にて第１の母材の接合材が塗布された箇所に積層配置し、超硬合金からなり、第１の母材における突出部と同じ間隔にて配置されてなる複数の第３の貫通孔を備える第２の母材を、各突出部を第３の貫通孔に挿通する態様にてダイヤモンド板の上に積層配置し、得られた積層体を加熱した後、単位積層体に分断し、それぞれの単位積層体の外周部分を研削することにより、単結晶刃先を有しピンの挿入孔が超硬合金によって形成されたスクライビングホイールを得る。 （もっと読む）

【課題】硬脆材からなる被削材の振動を抑えて精度良く切削加工を行うことができる硬脆材用切削加工工具を提供する。
【解決手段】硬脆材用切削加工工具１００は、シャンク１０１の先端部に錐状に突出した形状で焼結ダイヤモンド製の刃部１１０を備えている。刃部１１０は、シャンク１０１の先端部からシャンク１０１の軸方向（長手方向）側に立ち上る第１壁面１１１、第２壁面１１２および第３壁面１１３と、第１壁面１１１と第２壁面１１２とで形成される稜線上に形成される切れ刃１１４と、第１壁面１１１、第２壁面１１２および第３壁面１１３の各先端部に形成される先端面１１５とで構成されている。切れ刃１１４は、シャンク１０１側からシャンク１０１の径方向の内側に向って凹状に凹んで形成された凹状部１１４ａと、この凹状部１１４ａに連続的に形成されてシャンク１０１の軸線方向側に直線状に延びた軸方向部１１４ｂとで構成されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液に色素としての添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】この加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第３工程を含んでいる。第１工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの少なくとも下面がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程は、ワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク表面からレーザを照射する。第３工程は、ワークとレーザとを相対的に移動させてワークを加工する。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークに孔あけ加工する際に、大掛かりな設備を必要とせず、エッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第３工程を含んでいる。第１工程では、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程ではワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第３工程では、レーザの集光点を、環状の軌跡に沿って走査するとともにワークに対して上下方向に相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】焼結セラミックシートを迅速に複雑な形状に加工する裁断焼結セラミックシートの製造方法と前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを成形する第一工程と、成形セラミックグリーンシートを焼成する第二工程と、焼結セラミックシートの少なくとも片面に粘着剤が塗布された可撓性樹脂フィルムを貼着してフィルム貼着セラミックシートを得る第三工程と、前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第四工程と、からなる裁断焼結セラミックシートの製造方法において、前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを上下金型の当接面に対して第一又は第二押圧手段により直接又は間接的に押圧しながら前記上下金型の当接面にあるエッジ間でせん断する操作を含む裁断焼結セラミックシートの製造方法と、前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールの側壁面とホルダーの支持部との間にカレットが巻き込まれ難くすると共に、ピンが回転し易くしたホルダー、ホルダーユニット及びスクライブ装置の提供。
【解決手段】ホルダーユニット１０のホルダー１１は、ホルダー溝１４によって形成された互いに平行な対向する面を有する一対の支持部１５、１６と、支持部１５、１６にそれぞれ同軸に貫通するように形成された一対のピン孔１７、１８及びディスク状のスクライビングホイール１２の貫通孔に回転自在に挿入され、ホルダー溝１４内でスクライビングホイール１２を回転自在に保持するピン１９と、を有し、ホルダー溝１４は、スクライビングホイール１２の一部が挿入される狭幅部１４ａと、ホルダー１１の切断端側に形成された狭幅部１４ａよりも幅広の広幅部１４ｂとからなり、ピン孔１７、１８はホルダー溝１４の広幅部１４ｂに対応する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるワークの切断において、カーフロスを低減するために砥粒番手＃２０００よりも小さい砥粒径の砥粒を用いる場合においても、砥粒濃度の低下による切断能力の低下、ひいては切断品質の悪化や生産性の低下によるコスト増加を抑制できるスラリー及びこのスラリーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ローラーミル、又はボールミルで粉砕された砥粒の一部又は全てをジェットミルで再度粉砕することによって前記砥粒の平均円形度を０．９００以上にし、該平均円形度が０．９００以上の砥粒とクーラントとを混合して前記スラリーを製造することを特徴とするスラリーの製造方法及び、スラリーに混合された砥粒の平均円形度が０．９００以上であることを特徴とするスラリー。 （もっと読む）

【課題】 先のスクライブ後、次のスクライブ時に残留冷媒の影響を受けないようにしたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１と、スクライブヘッド９と、スクライブヘッド９をテーブル１に対し相対的に移動する移動機構６、８、Ｍとを備え、スクライブヘッド９は、テーブル１上の脆性材料基板Ｗにレーザビームを照射して加熱領域となるレーザスポットを形成するレーザ照射部１０、および、レーザスポットの移動方向後方位置に向けて液体を含む冷媒を噴射して冷却領域となる冷却スポットを形成する冷媒噴射部１１を有し、基板Ｗに想定したスクライブ予定ラインに沿って、レーザスポットおよび冷却スポットをこの順で移動させて、熱応力によるスクライブラインを形成するスクライブ装置Ａであって、スクライブヘッド９は、レーザスポットの移動方向前方位置に向けて気体を噴射する気体噴射部１２をさらに備えるようにしている。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持する。
【解決手段】テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられ、テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒Ｍを噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられ、テーブル１５は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット４５と、基板Ｗをテーブル１５の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置等において基板までの距離を検出する場合にスクライブヘッドの上部位置を原点とすると、スクライブ装置毎に原点位置が異なり、共通したレシピテーブルを作成できないという欠点があった。
【解決手段】非接触センサを用いてテーブルまでの距離ｄ１を算出し、基準ブロックまでの距離ｄ２を算出し、その差Δｄを保持すると共に、スクライブヘッドを降下し基準ブロックに当接させて刃先とテーブルとの差を検出し、テーブルの上面を零点の位置としてスクライブヘッドの位置を表現できるようにする。これによってテーブルの上面を零点として基板の厚さを含むスクライブ方法を記述したレシピテーブルを作成しておくことで、スクライブ装置の種類にかかわらず同一種類の脆性材料基板に対してスクライブ加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 酸化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 窒化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 酸化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 窒化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料製板を、高速で連続切断すると共に切断する作業効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】表面に切れ目が入れられた脆性材料製板１を上記切れ目に直交する方向に送り出す送出ローラ機構３を設ける。又、該送出ローラ機構３から送られた脆性材料製板１を巻き掛けて送り出す巻出ローラ機構４を、上記送出ローラ機構３に対して、上記脆性材料製板１の裏面側に、上記脆性材料製板１を上記送出ローラ機構３との間で上記切れ目に沿って折り割ることができる変位量を設けて設置する。脆性材料製板１の切れ目部分が、送出ローラ機構３と巻出ローラ機構４との間に搬送されると、上記切れ目部分に、上記変位量に基づくせん断力が作用するので、脆性材料製板１を折り割ることができる。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って精度よく分断することのできる基板のブレイク方法を提供する。
【解決手段】スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成し、続いてブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第１のスクライブラインに沿って基板をブレイクし、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、所定のピッチを移動するようにして他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクする。 （もっと読む）

【課題】従来よりもダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部を有するダイヤモンドポイントと、ダイヤモンドポイントを保持しつつ移動させる保持手段と、脆性材料基板を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板の表面に刃部を接触させつつ保持手段によってダイヤモンドポイントを移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部に冷却ガスを噴射することにより、刃部を冷却する冷却機構、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）