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国際特許分類[B28D5/04]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | セメント,粘土,または石材の加工 (6,498) | 石材または石材類似材料の加工 (2,419) | 宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置 (1,411) | 回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具 (429)

国際特許分類[B28D5/04]に分類される特許

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【課題】インゴット等を複数のウエハに切断するワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク50を切断するワイヤWを切断後のウエハの厚さに対応するように複数本並行した状態で保持する保持部を外周に設けたワイヤ保持ローラ11,12と、複数のワークを同時に切断するための複数のワーク切断部を前記ワイヤ保持ローラ間に形成するようにワイヤ保持ローラ間に配置された少なくとも2つの補助ローラ15,16と、ワイヤ保持ローラと補助ローラが取り付けられる基台とを有したワイヤソー装置であって、基台と補助ローラとの間には補助ローラ移動機構40が備わり、補助ローラ移動機構を介してワイヤ保持ローラと補助ローラにかけられる一周分のワイヤ長さを変えることなく、ワーク切断部におけるワイヤの傾きが逐次変化するようにワイヤを揺動させる。 (もっと読む)


【課題】ワークの切断精度を良くするとともにワイヤの使用量を少なくしてランニングコストを低く抑え、生産性の良いワイヤソーを提供する。
【解決手段】互いに横並びに配置され水平軸心回りに回転する一対のローラ2に1本のワイヤ3がローラ2の水平軸心方向に所定のピッチで螺旋状に巻き掛けられている。ローラ2を回転駆動させるローラ駆動モータ20と、ワークWをワイヤ3に押し付けるワーク押付手段5とを備える。制御装置8は、ワークW切断時にワイヤ3にかかる切断負荷の基準値を記憶する基準負荷記憶部8aと、切断負荷値を検出する切断負荷検出部8bと、検出値と基準値とを比較判定する判定部8cとを備える。制御装置8は、検出値が基準値に満たない場合には、ローラ駆動モータ20を制御して新線供給速度を下げ、検出値が基準値を超えた場合には、ローラ駆動モータ20を制御してワイヤ走行速度を上げる。 (もっと読む)


【課題】レジンボンド法で問題とされている寿命が短い点、電着法で問題とされている生産性が悪くコスト高であるという点、ろう付け法で問題とされている高炭素鋼が使えずコスト的に優位でないという点、ろう付け後に超砥粒に内部応力が発生して砥粒が割れたり欠けやすくなるという点をいずれも解決でき、長寿命で生産性が高く、切断加工能力に優れた固定超砥粒式ワイヤソーを提供せんとする。
【解決手段】超砥粒14を仮固定するろう材層13、及び超砥粒14を保持するための金属めっき層16の二層を備え、ろう材層13の厚みを超砥粒14の平均粒径の10%以下とした。 (もっと読む)


【課題】ワイヤソーにおけるワイヤの脱線を防止して断線を防止すると共に、溝ローラの磨耗を低減する。
【解決手段】溝ローラ7a、7b間にワイヤ4を多列に巻き掛けて形成されたワイヤ列に加工物25を押し付けて、前記ワイヤ4を一方向走行又は往復走行させることにより、前記加工物25を多数枚の薄板に切断するワイヤソーにおいて、少なくとも一方の溝ローラ7bを他の溝ローラ7aよりも摩擦係数が低い金属製ローラとする。また、溝ローラ7a、7bの溝形状を逆台形状にし、溝ローラ7bの回転速度を溝ローラ7aよりも僅かに速くする。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソーのクーラント管理システムを提供する。
【解決手段】半導体のインゴットから厚さの薄い半導体ウエハを複数枚製造する固定砥粒方式のワイヤソーのクーラント管理システムであって、インゴットをワイヤソー600(610,620,630)によって切断した際に使用したクーラントの少なくとも一部を、そのSS濃度を低下させてリサイクルクーラントとしてワイヤソーによるインゴット切断に再び使用するリサイクルクーラント循環流路を備え、かつリサイクルクーラント循環流路の途中に使用済みクーラントのSS濃度を低下させたリサイクルクーラントを生成するフィルタプレス810,820(800)を備える。 (もっと読む)


【課題】切り屑が混入した加工液の増粘を抑制でき、加工液と切り屑との反応を抑制して水素の発生を抑制でき、さらに、切り屑が混入した加工液の増粘・ゲル化を抑制できる、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。
【解決手段】(A)ポリビニルピロリドン、および、ビニルピロリドンを含む共重合物から選ばれる少なくとも一種類以上の水溶性高分子、ならびに、(B)水を含有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とする。 (もっと読む)


【課題】ワイヤーとワークとの間で発生する摩擦熱の影響で、ウェハの切断形状が変化することを抑制できる半導体ウェハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】複数のローラ12間にワイヤ13を巻き回してなるワイヤソー11で、ワーク17を切断してウェハを製造する半導体ウェハの製造方法において、ワイヤソー11の切断部16を、スラリー15を溜めたスラリー槽18内に浸して設けると共に、その切断部16のワイヤ13の上方にスラリー15を吹き付けるスラリー供給管20を設け、その切断部16のワイヤ13の下方のスラリー槽18内にワーク17をスラリー15に浸すように設けると共に、その上方の切断部16のワイヤ13にワーク17を押し付け、かつスラリー供給管20からスラリー15を切断部16に吹き付けて切断し、スラリー槽18内のスラリー15を温調槽21を介してスラリー供給管20に循環するようにした。 (もっと読む)


【課題】再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できるワイヤソー切断スラッジの回収方法およびその装置を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断開始後、ワイヤ列が接着剤層に達する直前までに発生した資源用のシリコンスラッジと、その後のスライス中に発生した接着剤層の切削屑および固定板の切削屑を含む廃棄用スラッジとを別々に回収する。これにより、再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できる。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤが巻き掛けられることによって生じる摩擦熱に起因した変形を抑制することができるローラを提供する。
【解決手段】
ローラ(1)であって、外周面に前記ワイヤが巻き掛けられる筒状部材(21)と、筒状部材(21)の中に通されて該筒状部材(21)の少なくとも両端部に周方向にわたって固定されている軸部材(22)とを有する。また、ローラ(1)は、軸部材(22)と筒状部材(22)との間に、両端部で閉じられた、軸部材(22)を通して内部に冷却用媒体を循環させる空間(S)を有する。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約120μmの直径のワイヤ2と約1mmの間隔を置いてアルミ製の超音波伝搬体12を接合した超音波振動子13を位置させる。超音波伝搬体12には2個の長方形の孔14を設け、超音波振動子13とエポキシ接着剤を用いて接合する。そして、スラリまたは切削液11側の超音波伝搬体12の上面にはポリエチレン製の上面板15を同じくエポキシ樹脂を用いて接合する。また、超音波伝搬体12の側面にもポリエチレン製の側面板16を、エポキシ樹脂を用いて接合する。上部位置にスラリまたは切削液11を供給する供給装置10を位置させる。供給装置10はステンレス管であり、下側に多数の穴が設けられている。 (もっと読む)


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