【課題】 シリコンを切出すときに生じる加工粉のうち不純物の少ないシリコン加工粉を回収できるシリコン加工粉回収方法及び装置を提供する
【解決手段】 ワイヤー４と、インゴットを接着剤２０で取り付けるビーム１７と、クーラント供給ノズル２ａと、使用後のクーラントを受けるクーラント受け槽１０，１１と、クーラント循環用循環槽１２，１３と、循環経路配管２ｂと循環槽とを切替える手段１６と、クーラント受け槽１０，１１を移動させる移動手段３３と、ワイヤーと接着層若しくはビームと接触したか否かを検出する手段５とを備え、検出した信号に応じて、使用する循環経路とクーラント受け槽を選択する。 （もっと読む）

【課題】細線で高強度化と剛性を高めるとともに、疲労破断の抑制並びに耐食性向上による長寿命化を図り得るソーワイヤーとその製造方法を提供すること。
【解決手段】脆性材料の切断に用いられるソーワイヤーのための金属細線で、質量％で、Ｃ：０．０５〜０．１５％、Ｓｉ：０を超え２．０％以下、Ｍｎ：０を超え３．０％以下、Ｎｉ：５．５〜９．５％、Ｃｒ：１５．０〜１９．０％を含み、又は更にＮ：０．０１〜０．３０％を含むとともに、Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃ，Ｎの相関式のＨ値が１．５〜６．２で、残部Ｆｅ及び不可避不純物により構成された、等価線径ｄが０．７ｍｍ以下のオーステナイト系ステンレス鋼細線でなり、そのマトリックス中に容積比で６５〜９７％の加工誘起マルテンサイトと残オーステナイトを備えるとともに、０．２％耐力（σ_０．２）が２２００〜２８００ＭＰａの高弾性特性のソーワイヤー用の高強度金属細線。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソー用ワイヤの強度等は維持しつつ、そのコストの低廉化を図る。
【解決手段】０．６８〜０．７５質量％のＣと、０．１０〜０．５０質量％のＳｉと、０．３０〜０．９０質量％のＭｎと、０．０２５質量％以下のＰと、０．０２５質量％以下のＳと、０．２質量％以下のＣｕと、を含有し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなる線材をパテンティング処理および伸線処理することで、線径が０．１６ｍｍ以下であり、引張強さが３３００〜３８００ＭＰａであるワイヤソー用ワイヤを得る。従来の高炭素ワイヤに比べて炭素量が少ないため、原材料コストを抑えられる。炭素量が少なく加工性が向上しているため、伸線工程での断線が少なく歩留まりが向上するとともに、仕上げ伸線前のパテンティング処理を太径で長さの短い状態でおこなえるため、処理コストも抑えられる。 （もっと読む）

【課題】揺動角度が大きくなっても、ワイヤの撓みを抑制することができ、バランスよく切断できるワイヤソー装置等を提供する。
【解決手段】走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて被加工物Ｗを切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４に配置され、各々が回転する一対のワイヤガイド２、これらワイヤガイド２の周囲に螺旋状に巻き付けられる１本の切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６及びワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗを切断用ワイヤ３に押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してワーク保持部５０の変位速度を制御する変位制御手段８ａや、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してその揺動速度を制御する揺動制御手段８ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ供給側（新線側）ワイヤの張力を低減してワイヤの撓み量をワイヤ供給側からワイヤ回収側に渡って一定に保持して、ワイヤの断線リスクを抑制すると共に、ワイヤ供給側とワイヤ回収側でワーク切断能力を均一にできて切断厚さのバラツキを低減する。
【解決手段】所定の間隔で配置された複数（ここでは二つ）の溝付きローラ２，３の外周溝に巻き付けられた切断用のワイヤ４を走行させてワイヤ４の複数列でワークである半導体インゴット７を切断するワイヤソー装置１において、溝付きローラ２，３間に張架されたワイヤ張力のうち、ワイヤ回収側のワイヤ張力を大きくし、ワイヤ供給側のワイヤ張力を小さくした張力制御手段１６を有している。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ走行時のワイヤの捩れによるワイヤ断線を防止してワークの歩留まりを向上させると共に、捩れに弱い細い高張力ワイヤを安定的に用いて精度のよい加工をする。
【解決手段】ワイヤ４の捩れをモニタリングし、モニタリングしたワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ４の複数列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動させてワイヤ４の捩れを緩和させるワイヤ捩れ緩和手段１９を有している。このワイヤ捩れ緩和手段１９は、２箇所で同一ワイヤ位置の側面映像を撮影するワイヤ側面撮影手段１９１，１９２と、ワイヤ側面撮影手段１９１，１９２で撮影した二つのワイヤ側面映像に基づいてワイヤ４の捩れ状態を検出するワイヤ捩れ検出手段１９３と、ワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動調整してワイヤ４の捩れを緩和するワイヤ列調整手段１９４とを有している。 （もっと読む）

【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】往復走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４や、ワイヤガイド支持部４に配置された一対のワイヤガイド２、２、切断用ワイヤ３を一対のワイヤガイド２、２に巻き付けることにより、これらワイヤガイド２、２の間に形成されるワイヤ群３ａ、切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６とワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗをワイヤ群３ａに押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、切断用ワイヤ３の走行速度を制御する走行速度制御手段８ａと、切断用ワイヤ３の走行速度の増減に応じてワイヤガイド支持部４の揺動速度を増減制御する揺動速度制御手段８ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】ワークを効率良く切断加工できる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置１０は、バンドソー１２を切断領域においては直線状に走行するように巻き掛ける、一対のプーリー１４，１６と、駆動手段１８と、回転軸２０，２２と、緊張手段２４とを有し、前記プーリーは、ワークの切断幅に対応した直径を有し、前記プーリーに巻き掛けられたバンドソー１２は、プーリーに巻き掛けられて直線状に走行する手前側の切断領域と向こう側の切断領域のいずれにおいてもワークを切断するように構成されるとともに、直線状に走行する一方の領域のみにおいてワークを切断するときの切り込み送り速度の２分の１以下の切り込み送り速度により、ワークの中に深く入れて切断するように構成され、前記一対のプーリー１４，１６に巻き掛けられたバンドソー１２を、ワークの切断幅に対応した間隔をおいて、同一平面内に並設されている。 （もっと読む）

【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】走行しながら揺動するワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４に、各々が互いに離れて回転する一対のワイヤガイド２が配置されている。１本のワイヤ３を一対のワイヤガイド２の周囲に巻き付けることにより、これらワイヤガイド２の間に略平行なワイヤ群３ａが形成されている。ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワインダ６，７とワイヤガイド２との間に、ワイヤ３を案内するワイヤ走行経路１４が設けられている。制御装置８は、ワイヤガイド支持部４の揺動に同調させてワインダ６，７の回転速度を制御するワインダ速度制御手段８ａを有している。 （もっと読む）

【課題】所望の傾斜角度に高精度に対応する切断面をもち、表面の平坦度が高い単結晶ウエハを得ることができる。
【解決手段】単結晶体２０ａ、２０ｂの中心軸に沿った結晶方位を、複数の単結晶体２０ａ、２０ｂ同士でいずれも平行な結晶方位とし、複数の該単結晶体２０ａ、２０ｂを、中心軸を走行方向に対して直交させて配置し、中心軸に垂直な単結晶体２０ａ、２０ｂにおける中心を通る仮想面を、押圧方向に対して所定角度傾けるとともに、隣り合う２つの単結晶体２０ａ、２０ｂ同士で押圧方向に対する仮想面の傾斜の向きを異ならせて、ワイヤソー１９に対して押圧し、仮想面に対して所定角度傾いた切断面を有する単結晶切断体を得る。 （もっと読む）