【課題】ワーク側面のワイヤ切入り部で飛散し、ワーク保持部の側面からの落下してくるスラリによって、切断されてウエーハ状になったワークの部分が蛇腹運動することを防ぎ、スライスされたウエーハのＷａｒｐを改善することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、スラリを供給するノズルと、当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、ワークを保持しつつワイヤへ送るワーク送り装置を具備し、ノズルからスラリを供給しつつ、ワーク送り装置により保持されたワークをワイヤに押し当てて切り込み送りし、ウエーハ状に切断するワイヤソーであって、前記ワーク送り装置はワーク保持部を有し、該ワーク保持部の下端面の最大幅が、切断されるワークの幅よりも大きいワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された膜を良好な状態で剥離または除去することができるパターニングヘッドおよびパターニング装置を提供する。
【解決手段】パターニングヘッド３０は、主として、ホルダ３１と、ホルダ揺動部３４と、昇降部５０と、パターニングツール６０と、を有している。ホルダ揺動部３４は、ホルダ３１を脆性材料基板に対して揺動させることによって、刃先６１ａの刃渡り方向を調整する。ホルダ揺動部３４の揺動軸３６ａは、パターニングツール６０の延伸方向（矢印ＡＲ４方向）と略垂直であり、かつ、刃先６１ａの刃渡り方向（矢印ＡＲ３方向）と略垂直な方向（矢印ＡＲ５方向）に延びる。そして、ホルダ３１は、取付片３６に設けられた揺動軸３６ａを中心に揺動する。これにより、膜に対して突き当てられた刃先の刃渡り方向（矢印ＡＲ３方向）が、膜の表面に対して略平行となるように、ホルダ揺動部３４は、ホルダ３１を矢印Ｒ２方向に回転できる。 （もっと読む）

【課題】所望の結晶方位に高精度に対応する切断面をもち、表面の平坦度が高い単結晶ウエハを得る。
【解決手段】複数のローラ１２間に張設されて走行しているワイヤソーに対して、ワイヤソーの走行方向に沿って配置した複数の単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧して切断する方法であって、単結晶体２０ａ、２０ｂが、中心軸Ｏａ、Ｏｂに沿って一方端側から他方端側に向かう方向における構成元素の配列状態と、他方端側から一方端側に向かう方向における構成元素の配列状態とが異なっており、単結晶体２０ａ、２０ｂを、中心軸Ｏａ、Ｏｂをワイヤソーの走行方向に対して交差させるとともに、隣り合う単結晶体２０ａ、２０ｂ同士で、一方端から他方端に向かう方向が反対となるように、ワイヤソーの走行方向に沿って平行に１列に並べて配置し、走行しているワイヤソーに対して、配置した単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧し、それぞれ切断する。 （もっと読む）

【課題】切りくずが混入したときの粘度の上昇、及び、混入した切りくずによる設備の配管詰まりや固い固着の発生を抑制できる固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。
【解決手段】（Ｃ）カルボン酸と、（Ｄ）水に溶解して塩基性を示す化合物と、（Ｅ）水と、を含み、２５℃における電気伝導度が３００μＳ／ｃｍ以上３０００μＳ／ｃｍ以下であり、２５℃におけるｐＨが５以上１０以下であり、平均粒子径１．５μｍのシリコン粉を１０質量％添加し撹拌して形成した擬似使用液の粘度が、２５℃で３０ｍＰａ・ｓ未満である、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断箇所に十分にスラリを供給することができるワイヤーソー装置を提供する。
【解決手段】ステー本体６３に対して伸縮可能な補助ステー６４ａを備える。そして、ワーク保持部５の上昇に伴って補助ステー６４ａを収容溝６４ｇ内に入り込ませる側に移動させると、ワーク４の外形に沿って、徐々に補助ステー６４ａの先端位置を変えられるようにする。これにより、補助ステー６４ａの先端からワーク４の外縁までの距離がある程度の範囲内となるように維持し、補助ステー６４ａの先端がワーク４の外縁から距離が離れすぎないようにすることができる。このため、スラリ供給部６にてワイヤー２に対してスラリ３を供給する際に、ステー本体６３の先端位置がワーク４から距離が離れていても、ワーク４の切断中常に、補助ステー部６４における補助ステー６４ａの先端位置がワーク４から近い位置となるように維持できる。 （もっと読む）

【課題】ワークやその支持ピンへの応力の発生を防止し、切り終わりにブロックの割れや欠けを防止する。
【解決手段】ワーク切断装置１は、ワークが載置されるステージ１１と、ステージ１１を昇降させるシリンダ１２と、ワークの底面を支持する複数の底面支持ピン１３と、各底面支持ピン１３を制御する複数のブレーキ付シリンダ１４と、ワークの対向する２つの側面をそれぞれ支持する複数の側面支持ピン２１と、各側面支持ピン２１を制御する複数のブレーキ付シリンダ２２と、ワーク切断機構３０とを備えている。各ブレーキ付シリンダ１４は、対応する底面支持ピン１３をそれぞれ上昇させてステージ１１上のワークの底面に接触させた後、その位置で動かないようにロックする。また、各ブレーキ付シリンダ２２は、複数の側面支持ピン２１の各々を水平方向に移動させてステージ１１上のワークの側面に接触させた後、その位置で動かないようにロックする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ面内での厚さバラつきを抑えることが可能な一方向走行式ワイヤソーを提供する。
【解決手段】上流側のグルーブローラに形成された各ワイヤ溝のピッチの方を、下流側のグルーブローラの各ワイヤ溝のうち、ワイヤの走行方向に隣接したワイヤ溝のピッチより大きくした。そのため、切断溝の上流側で、スラリーがワイヤに多量に付着して引き込まれることにより取り代の大きい研削を行っても、切断溝の上流側のウェーハ厚さを、その出側のウェーハ厚さと同程度にすることができる。これにより、ウェーハ面内での厚さバラつきを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された膜を部分的に剥離または除去するパターニングを好適に行うことができるパターニング装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された膜を部分的に剥離または除去するパターニング装置が、パターニングツールを固定したホルダを加工方向と鉛直方向とを含む平面内にある第１軸周りで回転可能に保持するホルダ揺動部を備え、パターニングツールの刃先が膜に突き当たるようにしたうえでホルダ揺動部を加工方向に対して相対移動させることによってパターニングを行う際に、パターニングツールがホルダ揺動部の第１軸周りの回転との組み合わせによって膜の刃渡り方向の傾きに倣って揺動可能であるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる被加工物のワイヤーソーイング時の最適な冷却を保証しつつ、切削液（ソーイングスラリー、スラリー）の特性に影響を及ぼさない方法を開発する。
【解決手段】本発明は、ワイヤーソーイング時に、たとえばシリコン、ゲルマニウムまたはガリウムヒ素などの半導体材料からなる円筒形被加工物を冷却する方法に関し、切断時にノズルによって冷却液が半導体材料被加工物に塗布される。被加工物を支承するワイパーが、冷却液が切削液と混合するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワーク切断部のワイヤによる切断面に平行でワイヤとの位置関係が設定された位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、ワークを位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、位置決め用保持部材は、ワーク切断部により切断されているブロック状ワークに対して押圧可能な押圧部を有する。 （もっと読む）