【課題】熱入れ加工時の発熱を充分に分散して、ゴム温度を均一に保持することにより、均一な形状のゴム部材を安定的に成形することができるゴム成形装置を提供する。
【解決手段】練りゴムをオープンロール１１により熱入れした後、所定形状に成形するゴム成形装置であって、オープンロール１１を幅方向に、練りゴムの熱入れを行う生産側領域およびゴム替えの準備を行う準備側領域に分割する分割ガイド板１２が設けられており、ゴム替えに際して前記準備側領域に投入された練りゴムの押圧力により、分割ガイド板１２が生産側領域方向に移動して、準備側領域と生産側領域とが切り替えられるように構成されており、さらに、分割ガイド板の移動範囲が、下記式を満足するように構成されているゴム成形装置。０．５＜Ｌ１／Ｌ≦０．９但し、Ｌ ：オープンロールの全幅Ｌ１：生産側領域のロール幅。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料などの被加熱物の温度を速やかに上昇させることができながら、被加熱物の過熱による不具合の発生を防止できる、加熱装置を提供する。
【解決手段】制御部３１によるヒータ駆動回路３５，３６，３７の制御の開始時において、第１ヒータ９、第２ヒータ１０および第３ヒータ１１の温度が第１温度ＳＶよりも低い場合には、ブート処理が実行される。ブート処理では、第１ヒータ９、第２ヒータ１０および第３ヒータ１１の温度が第１温度ＳＶに所定のブート処理温度ＳＶ_ST(i)および所定のアップ温度ｄＳＶ(i)を加えて設定される第２温度ＳＶ＋ＳＶ_ST(i)＋ｄＳＶ(i)と第２温度ＳＶ＋ＳＶ_ST(i)＋ｄＳＶ(i)からアップ温度ｄＳＶ(i)を減じて設定される第３温度ＳＶ＋ＳＶ_ST(i)との間で上昇および下降を交互に繰り返すように、ヒータ駆動回路３５，３６，３７が制御される。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料などの被加熱物の温度を速やかに上昇させることができながら、被加熱物の過熱による不具合の発生を防止できる、加熱装置を提供する。
【解決手段】樹脂材料の温度を第１温度ＳＶよりも高い温度に保持するために、第１ヒータ９、第２ヒータ１０および第３ヒータ１１の温度が第１温度ＳＶと第１温度ＳＶにアップ温度ｄＳＶ(n)を加えて設定される第２温度ＳＶ＋ｄＳＶ(n)との間で上昇および下降を交互に繰り返すように、ヒータ駆動回路３５，３６，３７が制御される。 （もっと読む）

【課題】樹脂を打錠プレス（成形機）の所定の位置に配置するまでの間も加熱することでプリフォーム成形のための時間の短縮を可能とする。
【解決手段】樹脂１０２を導くシュータ１１４と樹脂１０２を所定の位置で加熱し成形する打錠プレス１１８（成形機）とを備えて、被成形品１６０を圧縮封止する圧縮成形装置１５０に供給するために、打錠プレス１１８（成形機）で樹脂１０２からプリフォーム樹脂１０４を成形するプリフォーム成形機構１００において、シュータ１１４に導かれる樹脂１０２が所定の位置に配置されるまでに樹脂１０２を加熱する下型１２０（加熱機構）を備える。 （もっと読む）

【課題】様々な産業、医学、民生又は商用環境において、物品を加熱しその温度を上昇又は維持するか、或いは目標物を刺激することが含まれる、種々の処理目的のために特定の熱赤外線（ＩＲ）波長放射又はエネルギーを物品に直接注入するシステムを提供する。
【解決手段】このシステムは、具体的に選択した波長で照射するか或いは放射をパルス化するか、又は注入する能力を必要とするか又はその能力から恩恵を受ける作業に特に適用可能である。システムは、特に、より高速で且つ目標物と接触しない環境で機能するときに有利である。 （もっと読む）

【課題】機械的、光学及び電気特性に優れ、長期間高電圧を印加・放電しても、電気抵抗が著しく低下せず、安定した電気特性が発揮される半導電性樹脂組成物、及び該半導電性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）１００重量部と導電性フィラー５〜２５重量部を含有し、ジフェニルスルホン含有量が４００ｐｐｍ以下の半導電性樹脂組成物及び成形物品、並びに、押出機のベント孔（及び、供給孔）から不活性ガスを圧入しながら押出成形するペレット製造工程、及び、ＰＥＥＫを、有機溶剤により、常温〜溶剤の沸点の範囲で１〜７２時間洗浄する溶剤洗浄工程、または、ＰＥＥＫを、ＰＥＥＫのガラス転移点以上融点未満で１〜７２時間加熱処理する加熱浄化工程、または、前記ペレットを２８０〜４１０℃で押出成形する再ペレット操作を１〜２０回行う再ペレット化工程を含む半導電性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形または加工操作に先立つプラスチック部品の非接触熱処理のためのシステムで、改善された赤外線エネルギー変換効率を有する特定の熱赤外線（ＩＲ）波長放射又はエネルギーを物品に直接注入するシステムを提供する。
【解決手段】電流を光子に直接変換する工程を通じてプラスチック部品に所望の吸収特性と一致する狭波長領域の放射エネルギーを放射する１つ以上のレーザーダイオードを含み、かつ熱監視制御セクションを含むシステム。 （もっと読む）

【課題】種々の処理目的のために特定の熱赤外線（ＩＲ）波長放射又はエネルギーを物品に直接注入するシステムを提供する。様々な産業、医学、民生又は商用環境において、物品を加熱しその温度を上昇又は維持するか、或いは目標物を刺激することが含まれる。特に、より高速で且つ目標物と接触しない環境で機能するときに有利である。
【解決手段】特定の熱赤外線（ＩＲ）波長放射又はエネルギーを物品に直接注入する、具体的に選択した波長で照射するか或いは放射をパルス化又は注入する能力を必要とするか又はその能力から恩恵を受ける作業に特に適用可能である。 （もっと読む）

【課題】高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又はポリプロピレン（ＰＰ）からなるプラスチック材料を、穏やかで効率的かつ経済的な手法で再処理する方法の提供。
【解決手段】プラスチック材料を、少なくとも一つの収容槽又は反応槽において、混合及び粉砕をしながら加熱し、前記プラスチック材料の結晶化、乾燥、及び／又は浄化を行い、前記プラスチック材料の混合、粉砕及び加熱は、鉛直軸の回りを回転でき、少なくとも一つの粉砕又は混合用具を使用し、該粉砕又は混合用具は材料を粉砕及び／又は混合する効果を奏するように働く刃を有し、加熱が機械的エネルギーを与えることにより行われ、前記プラスチック材料が、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、又はポリプロピレン（ＰＰ）であり、
前記プラスチック材料の形態が、容器を粉砕してできた部分的に結晶質又は非晶質の粒状物やフレークの形態であり、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）の加熱温度が５０〜１３０℃であり、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の加熱温度が５０〜１１０℃であり、ポリプロピレン（ＰＰ）の加熱温度が５０〜１５５℃であり、
粉砕又は混合用具の最も外側の刃の周方向速度が１〜３５ｍ／ｓ、収容槽又は反応槽における平均滞留時間が１０〜１００分、かつ１５０ｍｂａｒ以下で処理が行なわれる、
ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）