【課題】振れ精度の良いゴムローラの製造装置を提供する。
【解決手段】円筒状の金型本体と、該金型本体の両端部に嵌合する駒の少なくとも３部材を有する成形金型の内部に軸体を配置し、該金型のキャビティ内にゴム材料を注入し、硬化して成形するゴムローラの製造装置において、少なくとも一方の該駒の外向きの部位に該金型本体と該駒とを型締めする部材が摺動可能に密着する位置修正機構を有することを特徴とするゴムローラの製造装置。 （もっと読む）

【課題】成形時に離型性樹脂層に皺が発生することやシリコーンゴム層が破断することを防止し、製造工程を削減して低コストを実現できる定着部用積層チューブの成形方法を提供する。
【解決手段】芯材３０の表面に耐熱性樹脂層２４を形成し、押出手段から押し出された未加硫のシリコーンゴム３６が耐熱性樹脂層２４の表面に到達すると芯材３０を軸方向に沿って順次移動させることにより耐熱性樹脂層２４の全表面にシリコーンゴム層２６を形成し、その後、加熱してシリコーンゴム３６を硬化させ、押圧手段により離型性樹脂２８を拡径して成形型に押し付け、芯材３０を離型性樹脂２８の径方向内側に挿入した後、離型性樹脂２８を加熱して熱収縮させることにより離型性樹脂４８とシリコーンゴム３６とを一体化させ、シリコーンゴム層２６の表面に離型性樹脂層２８を形成する各工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 金属母材とライニング材との接着力の低下を非破壊で検知することが可能なゴムライニング構造の寿命診断方法を提供する。
【解決手段】 弁箱２の金属母材９の内周面に、ゴム製のライニング材１０を接着してなるゴムライニング構造８であって、湿度センサー付きの無線ＩＣタグ１２がライニング材１０の内部に埋め込まれ、上記ＩＣタグ１２で検出されるライニング材１０の内部の湿度をリーダー／ライター装置で読み出し、読み出した湿度データに基づいて、金属母材９とライニング材１０との接着力の低下を検知する。 （もっと読む）

【課題】
ゴム堰などに使用されるゴム製袋体に損傷箇所を生じた場合の補修方法であって、ゴム製袋体を倒伏したり、取り外したりすることなく、ゴム製袋体を起立したままで、特別な装置を用いることなく短時間で損傷箇所を補修する方法を提供する。
【解決手段】
ゴム製袋体１の損傷箇所２に、ゴム保護層５と８０〜１５０℃によりヒートセットされたポリアミド繊維を主体とする熱収縮帆布４とを積層したパッチ材３を、常温接着剤９により貼り付け、アイロンなど加熱加圧手段により加圧しながら、熱収縮帆布の熱収縮温度より低い温度で加熱して硬化接着し、更に熱収縮温度である６０〜１３０℃に加熱し熱収縮させて、補修箇所が膨らまないように補修をする。なお、パッチ材３は、損傷箇所の大きさや形状により構成を変更し、例えば、損傷箇所が大きい時にはパッチ材３の熱収縮帆布を２層とすることもできる。 （もっと読む）

蠕動ポンプ（１０）と管状部材（１８）からなるシステムが提供される。蠕動ポンプ（１０）は管状部材（１８）を圧縮して管状部材（１８）内の液体を所望の方向に押出すように動作する。管状部材（１８）は金型成形され、これにより予測可能な一定の流量を可能にする。 （もっと読む）

電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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熱可塑性ポリマー(例えば熱可塑性エラストマー)、硬化エラストマー性ポリマー材料(例えば熱硬化エラストマー)、および磁化性(フェライト)粉末の混合物から磁化性材料が比較的高い充填率であることを特徴とする熱可塑性エラストマーが得られる。この混合磁化性熱可塑性エラストマー組成物は、その硬化は任意に行われるが、これから磁気部品成形での成形特性が良好であると同時に強靱な材料特性が得られる。この材料は、エンコーダでの磁気標的ホイールにとって有利である。 （もっと読む）