国際特許分類[B29K69/00]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般 (95,705) | サブクラスB29B,B29CまたはB29Dに関連する成形材料,あるいは補強材,充填材,予備成形部品用の材料についてのインデキシング系列 (15,254) | ポリカーボネートを成形材料として使用 (323)
国際特許分類[B29K69/00]に分類される特許
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ポリカーボネート樹脂
【課題】 耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂を提供することにある。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂であって、該ポリカーボネート樹脂から成形された成形体(厚さ3mm)を、63℃、相対湿度50%の環境下にて、メタルハライドランプを用い、波長300nm〜400nmの放射照度1.5kW/m2で、100時間照射処理した後に、透過光で測定したASTM D1925−70に準
拠したイエローインデックス(YI)値が12以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂。
(但し、上記一般式(1)で表される部位が−CH2−O−Hの一部である場合を除く。)
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ポリカーボネート樹脂
【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂の提供。
【解決手段】式(1)の構造を有するジヒドロキシ化合物を含むジヒドロキシ化合物と、式(2)の炭酸ジエステルを、触媒の存在下、重縮合により得られるポリカーボネート樹脂であって、該触媒がリチウム及び長周期型周期表における2族からなる群より選ばれた少なくとも1種の金属を含む化合物であり、該金属を含む化合物量が金属量として該ジヒドロキシ化合物1mol当たり、20μmol以下であり、かつ、芳香族モノヒドロキシ化合物を700重量ppm以下含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂。
(式(1)で表される部位が−CH2−O−Hである場合を除く。)
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ポリカーボネート樹脂成形体の製造方法、ポリカーボネート樹脂成形体、防眩製品および防護製品
【課題】 ポリカーボネート樹脂シートに保護フィルムを貼り合わせたままで熱曲げ成形しても良好な外観を有するポリカーボネート樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂シートまたはポリカーボネート樹脂層を基材に形成した積層体の少なくとも片面に保護フィルムを貼り合わせる工程、
裁断または打ち抜きにより形状加工する工程、
加熱しながら曲げ加工する工程、を含むポリカーボネート樹脂成形体の製造方法で、
前記保護フィルムが、105℃以上130℃以下の融解ピーク(A)および160℃以上175℃未満の融解ピーク(B)の少なくとも2つの融解ピークを有し、これら融解ピークの面積比[(A)/(B)]が35/65以上80/20以下であるポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
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芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる押し出し成形品
【課題】透明性、外観および難燃性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる押し出し成形品を提供する。
【解決手段】(A)分岐率0.70〜1.50mol%の分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)100重量部に対して、(B)難燃剤(B成分)0.005〜5重量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる押し出し成形品。
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ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法及び成形品
【課題】表面光沢と耐傷付き性に優れ、かつ機械的強度と難燃性にも優れたポリカーボネート樹脂成形品を生産効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】ガラスビーズを5〜40質量%と、縮合リン酸エステル系化合物または有機スルホン酸金属塩から選ばれる難燃剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物を、溶融樹脂充填直前の金型表面を樹脂組成物のガラス転移温度以上に加熱して、射出成形することを特徴とするポリカーボネート樹脂成形品の製造方法による。
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艶消し樹脂フィルム
【課題】 充分な艶消し性を有し、かつ機械的強度に優れるとともに、良好な成形性をも有する艶消し樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の艶消し樹脂フィルムは、ポリカーボネート樹脂を樹脂成分とする樹脂組成物(a)を含むポリカーボネート樹脂材料からなる層(A)の少なくとも一方の面に、メタクリル樹脂を樹脂成分とする樹脂組成物(b)を含むメタクリル樹脂材料からなり、表面に微細な凹凸を有するマット層(B)が積層されてなる艶消し樹脂フィルムであって、前記樹脂組成物(a)のガラス転移温度TgA(℃)と前記樹脂組成物(b)のガラス転移温度TgB(℃)とが式:TgA−TgB<25を満たす。
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積層ヒンジシート及び電子パスポート用レーザーマーキング積層体及び電子パスポート
【課題】引裂、引張強度に優れ、かつ、この綴じ部の耐光、耐熱性を有し、更には、繰り返し曲げに対する抵抗性に優れた積層ヒンジシートを提供する。
【解決手段】柔軟性と加熱融着性を有する熱可塑性樹脂シートP(符号3)と、耐熱性と剛性を有する熱可塑性樹脂シートR(符号5)とが積層された積層ヒンジシートであって、熱可塑性樹脂シートPは、硬度ショアAが85以上、ショアDが70未満である熱可塑性エラストマーを含む熱可塑性樹脂Xを原料とするシートであり、熱可塑性樹脂シートRは、ASTM D882に準拠して測定した引張弾性率が1GPa以上、DSC法によるガラス転移温度が70℃以上である熱可塑性樹脂Yを原料とするシートである積層ヒンジシートC。
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ポリカーボネート共押出し多層シート
【課題】 8mm以下の細幅で過酷な使用がなされる電子部品搬送体用のキャリアテープに使用可能な、品質が均一で安定しており且つ優れた帯電防止性能を有するポリカーボネート共押出し多層シートを提供する。
【解決手段】 カーボンブラックを4乃至7質量%の量で且つ界面活性剤を0.1乃至2.0質量%の量で含有するポリカーボネート樹脂組成物からなる最内層であるコア層と、カーボンブラックを7乃至15質量%の量で含有するポリカーボネート樹脂組成物からなる最外層である二つの表面層とを備えるポリカーボネート共押出し多層シートであって、体積固有抵抗値が1014Ω以下であり、表面抵抗値が1010Ω以下であり、その総厚は100乃至300μmであり、且つ二つの表面層の厚みの合計は総厚の25乃至67%であることを特徴とするポリカーボネート共押出し多層シートを使用する。
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携帯型電子機器筐体
【課題】薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートブロック及びポリオルガノシロキサンブロックを有するブロック共重合体であって、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が1〜30質量%であり、かつ、シロキサン単位の平均繰り返し単位数が70〜1000で、粘度平均分子量が13000〜26000であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A−1)10〜100質量部及び(A−1)以外の芳香族ポリカーボネート(A−2)0〜90質量部を、合計量が100質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる携帯型電子機器筐体。
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電気・電子機器部品
【課題】電気・電子機器部品に求められる表面硬度・表面外観を付与することが可能な樹脂材料を用いた、電気・電子機器部品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)75〜95重量部、および(B)繊維断面の長径の平均値が10〜50μm、長径と短径の比(長径/短径)の平均値が1.5〜8である扁平断面ガラス繊維(B−1成分)および平均繊維長と平均繊維径の比(アスペクト比)が10以下である円状断面ガラス短繊維(B−2成分)よりなり、B−1成分とB−2成分の重量比(B−1成分/B−2成分)が5/95〜95/5である強化充填材(B成分)5〜25重量部、並びにA成分とB成分の合計100重量部に対し、(C)0.001〜20重量部の難燃剤(C成分)よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を、射出成形して得られる成形品が電気・電子機器部品として最適である。
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