【課題】アライメントマークを使用しなくても精度良くダイシングできる電子部品装置集合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板２上に設置された複数個の電子部品３をエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エラストマー、および無機質充填剤よりなるシート状封止材料４で覆い、加熱プレスすることにより封止した電子部品装置集合体であって、電子部品３の周端部上において、封止材料４をその厚み方向に隆起させて２５〜２００ｕｍ高さの凸状部を形成する。 （もっと読む）

【課題】機械的特性や電気抵抗率、寸法精度にばらつきがなく、高い寸法精度を併せ持つ燃料電池用セパレータを効率良く製造する。
【解決手段】導電性材料（膨張黒鉛を除く）と、樹脂とを、重量比で樹脂：導電性材料＝２０：８０〜６０：４０の割合で含む成形材料を、ゲート面積が、得られる燃料電池用セパレータ１０の最も肉厚の部分のゲートと平行な断面の面積の２０〜１００％である成形金型を用いて射出成形することを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 （もっと読む）

【課題】転写パターンの欠陥を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、テンプレート２に形成された主要パターン部２０と被加工膜４上に配置されたレジスト材５とを接触させる工程と、主要パターン部２０とレジスト材５との接触状態において、被加工膜４の表面と主要パターン部２０の被加工膜４に対向する表面との距離が所望の距離となるように距離を調整する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材であって、連続稼動性や経済性に優れ、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる、高い耐久性を有する離型部材を提供する。
【解決手段】本発明のモールド用離型シームレスベルトは、ポリイミド樹脂を含む内層と、エラストマーを含む外層とを備える。 （もっと読む）

【課題】 流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。
【解決手段】 下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。凸部１８は複数の外部電極９の厚さと実質的に等しい厚さを有する。これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 （もっと読む）

【課題】 筒部の外面をその軸方向に平行に形成することができ、金型装置の構造を簡便にした樹脂成形体の製造方法及び樹脂製コネクタを提供する。
【解決手段】基台１２と、基台の外表面１２ａの一部から立設する筒部１１とを有する樹脂成形体１０の製造方法であって、基台の外表面の少なくとも一部と、筒部の外面の少なくとも一部とを規定する下型２２と、外表面の対向面を規定し、筒部の軸方向Ｌに進退する上型２１と、筒部の内面を規定し、軸方向に進退可能に下型の内部に配置される入子２４とを備え、下型の内面２２ａと、入子の外面２４ａとが、筒部の開口端に向かって拡がる所定のテーパ角のテーパ面として形成されている金型を用い、金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填する工程と、溶融樹脂が固化した後、入子を固化樹脂から抜く工程と、筒部の外面が軸方向と平行になるまで固化樹脂が冷却される所定時間経過後、下型と上型とを離型する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】厚さが６〜５００μｍであり、低コストで製造でき、優れた電気絶縁性を有し、電気絶縁体、特に太陽電池の裏側積層体用フィルムとして好適に使用できるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリエステルを主成分とする二軸延伸ポリエステルフィルムであって、銅塩およびハロゲン化物の少なくとも１つを有し、２３℃で５０Ｈｚにおける交流絶縁耐圧が１００ｋＶ／ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 設備費の節約を図れる一方で、生産性の向上が達成できる半導体モールド装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一連の実施形態によると、半導体モールド装置には、回路の基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板が置かれる金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が具備された金型を搬入し、圧着して、成型した後で搬出するプレス、上記の基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番の移送経路によって移動し、上記の各基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番に上記の金型を輸送するシャトルが含まれる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック液晶パネルの透明電極膜に割れやはがれを起こさずに曲げ加工する方法を提供する。
【解決手段】アモルファス状態の透明電極膜を有するプラスチック基板を備えたプラスチック液晶セル１０を用意する工程と、プラスチック液晶セル１０を湾曲させる工程と、プラスチック液晶セル１０を湾曲させながら加熱する工程と、アモルファス状態の透明電極膜が結晶化する工程とを備えている。なお、湾曲させながら加熱する工程とアモルファス状態の透明電極膜が結晶化する工程とは、同時に行われてもよい。 （もっと読む）