電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法
【課題】 流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。
【解決手段】 下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。凸部１８は複数の外部電極９の厚さと実質的に等しい厚さを有する。これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。
【解決手段】 下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。凸部１８は複数の外部電極９の厚さと実質的に等しい厚さを有する。これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等（以下、「チップ」という）が装着された基板を成形型の型面に固定し、該チップを樹脂封止する際に使用される、電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップを樹脂封止して電子部品を製造することについて、図１を参照して説明する。図１（１）は電子部品を製造する工程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図１（２）はその電子部品を製造する従来の工程において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図１（１）のＡ−Ａ線に沿って示す部分断面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
【０００３】
従来、基板に装着したメモリ、ＣＰＵ等のチップを樹脂封止して電子部品を製造するには、次のようにしている。まず、プリント基板からなる基板１のチップ装着面２に設けられたダイボンディング用のパターン３に、１個又は複数個のチップ４を装着する。次に、相対向する１対の型からなる樹脂封止用の成形型（後述）を使用して、チップ４を樹脂封止する。ここで、基板１の基材（ベース材）としては、ガラスエポキシ等の樹脂ベース材に加えて、アルミナ等のセラミックベース材も使用されている。
【０００４】
図１に示されているように、チップ４のボンディングパッド５と基板１のボンディングパッド６とは、ワイヤ７によって電気的に接続されている。基板１におけるチップ装着面とは反対側の面、言い換えればチップ非装着面８には、パッド、ランド等と呼ばれる複数の外部電極９が設けられている。外部電極９は、電子部品とその電子部品の外部に存在する機器との間を電気的に接続する目的で設けられている。外部電極９は、所定の厚さ（例えば、１７μm厚、３５μm厚、７０μm厚等）の銅箔によって構成されている。更に、チップ非装着面８の全体にわたって、外部電極９の所定の領域を開口させるようにして、保護膜であるソルダーレジスト１０が形成されている。
【０００５】
外部電極９がチップ非装着面８に配置されている態様は、電子部品の仕様に対応して様々である。例えば、図１（１）に示されているように、外部電極９がチップ非装着面８の周辺付近に配置されている場合がある。また、外部電極９がチップ非装着面８に一様に配置されている場合がある。また、外部電極９がチップ非装着面８に不規則に配置されている場合、言い換えれば外部電極９の配置密度に大小があるようにして外部電極９が配置されている場合がある。更に、外部電極９同士を接続するためのパターン（図示なし）、外部電極９と基板１のボンディングパッド６とを接続するためのパターン（図示なし）等が設けられている場合もある。なお、最終的には、外部電極９に球状又は柱状の突起状電極（バンプ）が形成される。
【０００６】
図１（２）に示されているように、チップ４を樹脂封止するための樹脂成形方式としては、トランスファ成形が使用される。そして、樹脂封止用の成形型として、相対向する下型１１と上型１２とが使用される。下型１１と上型１２とは、併せて樹脂封止用の成形型を構成する。下型１１には、基板１が固定される窪み１３が設けられている。上型１２には、チップ４とワイヤ７とを完全に含むようにして、樹脂封止用の流動性樹脂１４が充填されるべき空間であるキャビティ１５が設けられている。また、上型１２には、キャビティ１５につながる空間であって流動性樹脂１４が流動する流路１６が設けられている。また、上型１２のキャビティ１５と流路１６との周辺においては、ヒータ（図示なし）が設けられている。
【０００７】
チップ４を樹脂封止する際の工程は以下の通りである。まず、下型１１の窪み１３に、チップ４が装着された基板１を配置する。基板１は、吸着等の周知の手段によって、窪み１３において固定される。次に、下型１１と上型１２とを型締めする。次に、流路１６を経由して、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂１４をキャビティ１５に注入して充填する。その後に、ヒータ（図示なし）を使用して流動性樹脂１４を加熱することによって、流動性樹脂１４を硬化させて硬化樹脂（図示なし）を形成する。これにより、キャビティ１５において硬化樹脂が形成され、その硬化樹脂によってチップ４を樹脂封止したことになる。次に、下型１１と上型１２とを型開きした後に、基板１とチップ４と硬化樹脂とを含む成形品、すなわち封止済基板を取り出す（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２１４４３０号（第９頁、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、近年、電子部品に対する薄型化の要請がいっそう強まってきたことに伴い、基板１の薄型化が進んできた。これにより、キャビティ１６に流動性樹脂１４を充填する際に、流動性樹脂１４の樹脂圧によって基板１に下向きの力が加わり、基板１において下向きに凸になるような変形が発生する場合が生じてきた。特に、外部電極９がチップ非装着面８の周辺付近に配置されている場合には、基板１の変形は大きくなる。これにより、チップ装着面２に装着されたチップ４が割れること、チップ装着面２からチップ４がはく離すること等の問題が発生している。また、基板１のベース材としてセラミックベース材を使用する場合には、基板１自体の破損を生じるおそれもある。
【００１０】
本発明の課題は、流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題が発生することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下、「課題を解決するための手段」と「発明の効果」との説明におけるかっこ内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号等は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。
【００１２】
上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、チップ（４）が装着されたチップ装着面（２）と、該チップ装着面（２）の反対面からなるチップ非装着面（８）と、該チップ非装着面（８）に設けられた複数の外部電極（９）とを有する基板（１）が載置される第１の型（１７、２０）と、該第１の型（１７、２０）に相対向する第２の型（１２、１９）と、チップ（４）が収容される空間からなり第２の型（１２、１９）に設けられるキャビティ（１５）とを備える電子部品の樹脂封止用の成形型であって、第１の型（１７、２０）の型面において複数の外部電極（９）に平面的に重ならないようにして設けられた凸部（１８）を備えるとともに、凸部（１８）は、複数の外部電極（９）の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、上述の成形型において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、上述の成形型において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、上述の成形型において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、チップ（４）が装着されたチップ装着面（２）と、該チップ装着面（２）の反対面からなるチップ非装着面（８）と、該チップ非装着面（８）に設けられた複数の外部電極（９）とを有する基板（１）が載置される第１の型（１７、２０）と、該第１の型（１７、２０）に相対向する第２の型（１２、１９）と、チップ（４）が収容される空間からなり第２の型（１２、１９）に設けられるキャビティ（１５）とを備える電子部品の樹脂封止用の成形型を使用する電子部品の樹脂封止方法であって、第１の型（１７、２０）の型面に基板（１）を載置する工程と、流動性樹脂（１４、２１）によってキャビティ（１５）を満たされた状態にする工程と、第１の型（１７、２０）と第２の型（１２、１９）とを型締めする工程と、キャビティ（１５）に満たされた流動性樹脂（１４、２１）を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、第１の型（１７、２０）と第２の型（１２、１９）とを型開きする工程と、基板（１）とチップ（４）と硬化樹脂とを含む成形品を取り出す工程とを備えるとともに、型締めする工程では、第１の型（１７、２０）の型面において複数の外部電極（９）に平面的に重ならないようにして設けられた凸部（１８）を使用して基板（１）を支え、凸部（１８）は複数の外部電極（９）の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、流動性樹脂（１４、２１）の樹脂圧が基板（１）に加えられることに起因して発生する、基板（１）がチップ非装着面（８）側に凸になるような変形を、凸部（１８）が基板（１）を支えることによって防止することができる。これにより、チップ装着面（２）に装着されたチップ（４）の割れ、チップ装着面（２）からのチップ（４）のはく離等の問題を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図１（２）はその電子部品を製造する従来の工程において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図１（１）のＡ−Ａ線に沿って示す部分断面図である。
【図２】図２（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図２（２）は実施例１に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図２（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す部分断面図である。
【図３】図３（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図３（２）は実施例１に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図３（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す部分断面図である。
【図４】図４（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図４（２）は実施例２に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図４（１）のＤ−Ｄ線に沿って示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００２３】
本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法の実施例１を、図２及び図３を参照して説明する。図２（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図２（２）は本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図２（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す部分断面図である。図３（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図３（２）は本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図３（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す部分断面図である。
【００２４】
図２及び図３に示されているように、本実施例では、電子部品の樹脂封止用の成形型として下型１７と上型１２とを使用する。下型１７の窪み１３における型面には、その型面の中央部におけるテーブル状の凸部１８と、その型面の周辺部における棚状の凸部１８とが、それぞれ設けられている。それらの凸部１８は、基板１が窪み１３に配置された状態においてチップ非装着面８における外部電極９が配置されていない部分に、平面視した場合にほぼ対応して設けられている。また、凸部１８は、基板１の外部電極９の厚さにほぼ等しい高さ（実質的に等しい高さ）を有する。図２及び図３においては、棚状の凸部１８が窪み１３の両端に示されており、テーブル状の凸部１８が窪み１３の両端以外の部分に示されている。凸部１８は、例えば、振動切削加工を含む切削加工等の機械加工によって形成される。
【００２５】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止用の成形型によれば、キャビティ１５に流動性樹脂１４が充填される際に、流動性樹脂１４の樹脂圧によって基板１に加えられる下向きの力が、基板１を介して凸部１８に加えられる。このことにより、下向きの力を受けた基板１を凸部１８が支える。したがって、流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１が下向きに凸になるような変形が、凸部１８によって防止される。
【００２６】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法によれば、キャビティ１５に流動性樹脂１４を注入する工程において、下向きの力を受けた基板１を凸部１８によって支える。したがって、流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１が下向きに凸になるような変形を、凸部１８によって防止することができる。そして、基板１が下向きに凸になるような変形を防止した状態のもとで、流動性樹脂１４を硬化させて硬化樹脂（図示なし）を形成することにより、その硬化樹脂によってチップ４を樹脂封止することができる。
【００２７】
以上説明したように、本実施例によれば、流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因する基板１が下向きに凸になるような変形を、凸部１８によって防止することができる。これにより、チップ装着面２に装着されたチップ４の割れ、チップ装着面２からのチップ４のはく離等の問題を防止することができる。
【００２８】
なお、本実施例では、チップ４を樹脂封止するための樹脂成形方式、言い換えれば流動性樹脂１４をキャビティ１５に注入する方式として、トランスファ成形を使用した。これに限らず、流動性樹脂１４をキャビティ１５に注入する方式として、射出成形を使用することもできる。
【実施例２】
【００２９】
以下、本発明の実施例２を、図４を参照して説明する。図４（１）は、本発明の対象である電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図である。図４（２）は、本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が上型に固定され成形型が型締めされた状態を図４（１）のＤ−Ｄ線に沿って示す部分断面図である。本実施例においては、チップ４を樹脂封止するための樹脂成形方式として、圧縮成形を使用する。
【００３０】
図４（２）に示されているように、本実施例では、電子部品の樹脂封止用の成形型として下型１９と上型２０とを使用する。基板１は、吸着等の周知の手段によって、上型２０の型面に固定される。本実施例では、上型２０の型面において、その型面の中央部におけるテーブル状の凸部１８と、その型面の周辺部における棚状の凸部１８とが、いずれも図の下向きに突出するようにして形成されている。また、下型１９にキャビティ１５が設けられ、そのキャビティ１５が流動性樹脂２１によって満たされた状態になっている。
【００３１】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法は、次の通りである。まず、上型２０の型面に基板１を位置合わせした後に固定する。
【００３２】
次に、キャビティ１５を流動性樹脂２１によって満たされた状態にする。ここで、次の方法を使用することができる。第１の方法は、固体の樹脂材料をキャビティ１５に供給した後に、その樹脂材料を加熱して軟化させ溶融させる方法である。固体の樹脂材料としては、シート状、粉状、顆粒状、錠剤状等の形態を有する材料を使用することができる。第２の方法は、常温で液状の樹脂材料（液状樹脂）を、ディスペンサ等を使用してキャビティ１５に供給する方法である。
【００３３】
次に、下型１９と上型２０とを型締めする。このことによって、チップ４とワイヤ７とを流動性樹脂２１に浸漬させた状態で、下型１９と上型２０とを型締めすることになる。したがって、流動性樹脂２１による上向きの樹脂圧が基板１に加えられる。その後に、流動性樹脂２１を引き続き加熱することによって、流動性樹脂２１を硬化させる。
【００３４】
次に、下型１９と上型２０とを型開きする。その後に、基板１とチップ４と硬化樹脂（図示なし）とを含む成形品、すなわち封止済基板を取り出す。
【００３５】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法によれば、チップ４とワイヤ７とを流動性樹脂２１に浸漬させた状態で下型１９と上型２０とを型締めする工程において、樹脂圧による上向きの力を受けた基板１を凸部１８によって支える。したがって、樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１が上向きに凸になるような変形を、凸部１８によって防止することができる。これにより、チップ装着面２に装着されたチップ４の割れ、チップ装着面２からのチップ４のはく離等の問題を防止することができる。
【００３６】
本実施例の説明では、圧縮成形に使用される金型について、図２（２）に示されたトランスファ成形に使用される金型と同様に、中央部における凸部１８を説明した。圧縮成形に使用される金型が、言い換えれば上型２０が、外部電極９の間に位置する凸部１８を有していることは、図３（２）に示されている場合と同様である。
【００３７】
なお、ここまでの各実施例では、図２（１）等に示されているように、外部電極９がチップ非装着面８の周辺付近に配置されている場合について説明した。これに限らず、外部電極９がチップ非装着面８に一様に配置されている場合、及び、外部電極９がチップ非装着面８に不規則に配置されている場合においても、本発明を適用することができる。加えて、外部電極９同士を接続するためのパターンや、外部電極９と基板１のボンディングパッド６とを接続するためのパターン等がチップ非装着面８に設けられている場合においても、本発明を適用することができる。
【００３８】
また、切削加工等の機械加工を使用して凸部１８が形成されることとした。機械加工に限らず、次のような周知の方法を使用して凸部１８が形成されることとしてもよい。第１の方法は、図１（２）に示された状態の下型１１から、図中の窪み１３の型面における所定の部分を必要な厚さだけ除去することによって、除去されなかった部分を凸部１８として形成する方法である。所定の部分を除去する方法としては、エッチングを使用することができる。この方法においては、適当なマスク用部材を使用して、除去される部分（凸部１８に相当する部分以外の部分）を露出させる。そして、その露出させた部分において、エッチングを使用して適当な量（深さ）だけ、下型１１を除去する。
【００３９】
第２の方法は、図１（２）に示された状態の下型１１から、必要な部分にめっきを施すことによって凸部１８を形成する方法である。この方法においては、適当なマスク用部材を使用して、必要な部分、すなわち凸部１８に相当する部分を露出させる。そして、その露出した部分において、周知の方法によってめっきを使用した電鋳加工を施すことによって、凸部１８を形成する。
【００４０】
なお、第１の方法と第２の方法とのいずれにおいても使用されるマスク用部材として、光反応性のレジストフィルム、レジストインク等を使用することができる。そして、フォトリソグラフィ技術によって、光反応性のレジストフィルム等をパターニングする。
【００４１】
上述した第１の方法及び第２の方法によれば、フォトリソグラフィ技術によって、光反応性のレジストフィルム等をパターニングする。このことにより、型面に対して一括して作用して、型面から所定の部分を除去すること、及び、型面の露出した部分において電鋳加工を施すことができる。したがって、機械加工に比べて短時間に凸部１８を形成することができる。また、機械加工に比べて、複雑な形状の凸部１８を容易に形成することができる。
【００４２】
また、１枚の基板１に１個のチップ４が装着された例を説明した。これに限らず、１枚の基板１に複数個のチップ４が装着され、それらのチップ４が樹脂封止されて１個の電子部品が製造される場合に本発明を適用することもできる。
【００４３】
また、１枚の基板１に複数個の領域を設け、それらの領域に１個又は複数個のチップ４がそれぞれ装着された場合に、本発明を適用することもできる。この場合には、樹脂封止後の１枚の基板１が１個の電子部品に相当する構成を採用してもよい。また、１枚の基板１が個片化されることによって形成された各領域に相当する部分が１個の電子部品にそれぞれ相当する構成を、採用してもよい。更に、１枚の基板１が個片化されることによって形成された複数の領域に相当する部分が１個の電子部品にそれぞれ相当する構成を、採用してもよい。
【００４４】
また、チップ４としてメモリ、ＣＰＵ等の半導体チップを例に挙げて説明した。これに限らず、チップ４として、パワー半導体チップ等の他の種類の半導体チップや、半導体以外のチップ状の素子等を使用することもできる。更に、チップ４として、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザ・ダイオード等の発光素子を使用することもできる。この場合には、流動性樹脂１４として透光性を有する樹脂が使用される。
【００４５】
また、チップ４のボンディングパッド５と基板１のボンディングパッド６とを電気的に接続するためには、ワイヤ７によるワイヤボンディングを使用した。これに限らず、上述した接続を、フリップチップボンディングを使用して行ってもよい。
【００４６】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００４７】
１ 基板
２ チップ装着面
３ ダイボンディング用のパターン
４ チップ
５ チップのボンディングパッド
６ 基板のボンディングパッド
７ ワイヤ
８ チップ非装着面
９ 外部電極
１０ ソルダーレジスト
１１、１７、１９ 下型
１２、２０ 上型
１３ 窪み
１４ 流動性樹脂
１５ キャビティ
１６ 流路
１８ 凸部
２１ 流動性樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等（以下、「チップ」という）が装着された基板を成形型の型面に固定し、該チップを樹脂封止する際に使用される、電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップを樹脂封止して電子部品を製造することについて、図１を参照して説明する。図１（１）は電子部品を製造する工程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図１（２）はその電子部品を製造する従来の工程において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図１（１）のＡ−Ａ線に沿って示す部分断面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
【０００３】
従来、基板に装着したメモリ、ＣＰＵ等のチップを樹脂封止して電子部品を製造するには、次のようにしている。まず、プリント基板からなる基板１のチップ装着面２に設けられたダイボンディング用のパターン３に、１個又は複数個のチップ４を装着する。次に、相対向する１対の型からなる樹脂封止用の成形型（後述）を使用して、チップ４を樹脂封止する。ここで、基板１の基材（ベース材）としては、ガラスエポキシ等の樹脂ベース材に加えて、アルミナ等のセラミックベース材も使用されている。
【０００４】
図１に示されているように、チップ４のボンディングパッド５と基板１のボンディングパッド６とは、ワイヤ７によって電気的に接続されている。基板１におけるチップ装着面とは反対側の面、言い換えればチップ非装着面８には、パッド、ランド等と呼ばれる複数の外部電極９が設けられている。外部電極９は、電子部品とその電子部品の外部に存在する機器との間を電気的に接続する目的で設けられている。外部電極９は、所定の厚さ（例えば、１７μm厚、３５μm厚、７０μm厚等）の銅箔によって構成されている。更に、チップ非装着面８の全体にわたって、外部電極９の所定の領域を開口させるようにして、保護膜であるソルダーレジスト１０が形成されている。
【０００５】
外部電極９がチップ非装着面８に配置されている態様は、電子部品の仕様に対応して様々である。例えば、図１（１）に示されているように、外部電極９がチップ非装着面８の周辺付近に配置されている場合がある。また、外部電極９がチップ非装着面８に一様に配置されている場合がある。また、外部電極９がチップ非装着面８に不規則に配置されている場合、言い換えれば外部電極９の配置密度に大小があるようにして外部電極９が配置されている場合がある。更に、外部電極９同士を接続するためのパターン（図示なし）、外部電極９と基板１のボンディングパッド６とを接続するためのパターン（図示なし）等が設けられている場合もある。なお、最終的には、外部電極９に球状又は柱状の突起状電極（バンプ）が形成される。
【０００６】
図１（２）に示されているように、チップ４を樹脂封止するための樹脂成形方式としては、トランスファ成形が使用される。そして、樹脂封止用の成形型として、相対向する下型１１と上型１２とが使用される。下型１１と上型１２とは、併せて樹脂封止用の成形型を構成する。下型１１には、基板１が固定される窪み１３が設けられている。上型１２には、チップ４とワイヤ７とを完全に含むようにして、樹脂封止用の流動性樹脂１４が充填されるべき空間であるキャビティ１５が設けられている。また、上型１２には、キャビティ１５につながる空間であって流動性樹脂１４が流動する流路１６が設けられている。また、上型１２のキャビティ１５と流路１６との周辺においては、ヒータ（図示なし）が設けられている。
【０００７】
チップ４を樹脂封止する際の工程は以下の通りである。まず、下型１１の窪み１３に、チップ４が装着された基板１を配置する。基板１は、吸着等の周知の手段によって、窪み１３において固定される。次に、下型１１と上型１２とを型締めする。次に、流路１６を経由して、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂１４をキャビティ１５に注入して充填する。その後に、ヒータ（図示なし）を使用して流動性樹脂１４を加熱することによって、流動性樹脂１４を硬化させて硬化樹脂（図示なし）を形成する。これにより、キャビティ１５において硬化樹脂が形成され、その硬化樹脂によってチップ４を樹脂封止したことになる。次に、下型１１と上型１２とを型開きした後に、基板１とチップ４と硬化樹脂とを含む成形品、すなわち封止済基板を取り出す（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２１４４３０号（第９頁、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、近年、電子部品に対する薄型化の要請がいっそう強まってきたことに伴い、基板１の薄型化が進んできた。これにより、キャビティ１６に流動性樹脂１４を充填する際に、流動性樹脂１４の樹脂圧によって基板１に下向きの力が加わり、基板１において下向きに凸になるような変形が発生する場合が生じてきた。特に、外部電極９がチップ非装着面８の周辺付近に配置されている場合には、基板１の変形は大きくなる。これにより、チップ装着面２に装着されたチップ４が割れること、チップ装着面２からチップ４がはく離すること等の問題が発生している。また、基板１のベース材としてセラミックベース材を使用する場合には、基板１自体の破損を生じるおそれもある。
【００１０】
本発明の課題は、流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題が発生することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下、「課題を解決するための手段」と「発明の効果」との説明におけるかっこ内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号等は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。
【００１２】
上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、チップ（４）が装着されたチップ装着面（２）と、該チップ装着面（２）の反対面からなるチップ非装着面（８）と、該チップ非装着面（８）に設けられた複数の外部電極（９）とを有する基板（１）が載置される第１の型（１７、２０）と、該第１の型（１７、２０）に相対向する第２の型（１２、１９）と、チップ（４）が収容される空間からなり第２の型（１２、１９）に設けられるキャビティ（１５）とを備える電子部品の樹脂封止用の成形型であって、第１の型（１７、２０）の型面において複数の外部電極（９）に平面的に重ならないようにして設けられた凸部（１８）を備えるとともに、凸部（１８）は、複数の外部電極（９）の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、上述の成形型において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、上述の成形型において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型は、上述の成形型において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、チップ（４）が装着されたチップ装着面（２）と、該チップ装着面（２）の反対面からなるチップ非装着面（８）と、該チップ非装着面（８）に設けられた複数の外部電極（９）とを有する基板（１）が載置される第１の型（１７、２０）と、該第１の型（１７、２０）に相対向する第２の型（１２、１９）と、チップ（４）が収容される空間からなり第２の型（１２、１９）に設けられるキャビティ（１５）とを備える電子部品の樹脂封止用の成形型を使用する電子部品の樹脂封止方法であって、第１の型（１７、２０）の型面に基板（１）を載置する工程と、流動性樹脂（１４、２１）によってキャビティ（１５）を満たされた状態にする工程と、第１の型（１７、２０）と第２の型（１２、１９）とを型締めする工程と、キャビティ（１５）に満たされた流動性樹脂（１４、２１）を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、第１の型（１７、２０）と第２の型（１２、１９）とを型開きする工程と、基板（１）とチップ（４）と硬化樹脂とを含む成形品を取り出す工程とを備えるとともに、型締めする工程では、第１の型（１７、２０）の型面において複数の外部電極（９）に平面的に重ならないようにして設けられた凸部（１８）を使用して基板（１）を支え、凸部（１８）は複数の外部電極（９）の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面における凸部（１８）以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、凸部（１８）は第１の型（１７、２０）の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、流動性樹脂（１４、２１）の樹脂圧が基板（１）に加えられることに起因して発生する、基板（１）がチップ非装着面（８）側に凸になるような変形を、凸部（１８）が基板（１）を支えることによって防止することができる。これにより、チップ装着面（２）に装着されたチップ（４）の割れ、チップ装着面（２）からのチップ（４）のはく離等の問題を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図１（２）はその電子部品を製造する従来の工程において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図１（１）のＡ−Ａ線に沿って示す部分断面図である。
【図２】図２（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図２（２）は実施例１に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図２（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す部分断面図である。
【図３】図３（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図３（２）は実施例１に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図３（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す部分断面図である。
【図４】図４（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図４（２）は実施例２に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図４（１）のＤ−Ｄ線に沿って示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００２３】
本発明に係る電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法の実施例１を、図２及び図３を参照して説明する。図２（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図２（２）は本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図２（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す部分断面図である。図３（１）は電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図、図３（２）は本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が下型に固定され成形型が型締めされた状態を図３（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す部分断面図である。
【００２４】
図２及び図３に示されているように、本実施例では、電子部品の樹脂封止用の成形型として下型１７と上型１２とを使用する。下型１７の窪み１３における型面には、その型面の中央部におけるテーブル状の凸部１８と、その型面の周辺部における棚状の凸部１８とが、それぞれ設けられている。それらの凸部１８は、基板１が窪み１３に配置された状態においてチップ非装着面８における外部電極９が配置されていない部分に、平面視した場合にほぼ対応して設けられている。また、凸部１８は、基板１の外部電極９の厚さにほぼ等しい高さ（実質的に等しい高さ）を有する。図２及び図３においては、棚状の凸部１８が窪み１３の両端に示されており、テーブル状の凸部１８が窪み１３の両端以外の部分に示されている。凸部１８は、例えば、振動切削加工を含む切削加工等の機械加工によって形成される。
【００２５】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止用の成形型によれば、キャビティ１５に流動性樹脂１４が充填される際に、流動性樹脂１４の樹脂圧によって基板１に加えられる下向きの力が、基板１を介して凸部１８に加えられる。このことにより、下向きの力を受けた基板１を凸部１８が支える。したがって、流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１が下向きに凸になるような変形が、凸部１８によって防止される。
【００２６】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法によれば、キャビティ１５に流動性樹脂１４を注入する工程において、下向きの力を受けた基板１を凸部１８によって支える。したがって、流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１が下向きに凸になるような変形を、凸部１８によって防止することができる。そして、基板１が下向きに凸になるような変形を防止した状態のもとで、流動性樹脂１４を硬化させて硬化樹脂（図示なし）を形成することにより、その硬化樹脂によってチップ４を樹脂封止することができる。
【００２７】
以上説明したように、本実施例によれば、流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因する基板１が下向きに凸になるような変形を、凸部１８によって防止することができる。これにより、チップ装着面２に装着されたチップ４の割れ、チップ装着面２からのチップ４のはく離等の問題を防止することができる。
【００２８】
なお、本実施例では、チップ４を樹脂封止するための樹脂成形方式、言い換えれば流動性樹脂１４をキャビティ１５に注入する方式として、トランスファ成形を使用した。これに限らず、流動性樹脂１４をキャビティ１５に注入する方式として、射出成形を使用することもできる。
【実施例２】
【００２９】
以下、本発明の実施例２を、図４を参照して説明する。図４（１）は、本発明の対象である電子部品を製造する過程におけるチップが装着された基板を示す平面図である。図４（２）は、本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法において基板が上型に固定され成形型が型締めされた状態を図４（１）のＤ−Ｄ線に沿って示す部分断面図である。本実施例においては、チップ４を樹脂封止するための樹脂成形方式として、圧縮成形を使用する。
【００３０】
図４（２）に示されているように、本実施例では、電子部品の樹脂封止用の成形型として下型１９と上型２０とを使用する。基板１は、吸着等の周知の手段によって、上型２０の型面に固定される。本実施例では、上型２０の型面において、その型面の中央部におけるテーブル状の凸部１８と、その型面の周辺部における棚状の凸部１８とが、いずれも図の下向きに突出するようにして形成されている。また、下型１９にキャビティ１５が設けられ、そのキャビティ１５が流動性樹脂２１によって満たされた状態になっている。
【００３１】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止方法は、次の通りである。まず、上型２０の型面に基板１を位置合わせした後に固定する。
【００３２】
次に、キャビティ１５を流動性樹脂２１によって満たされた状態にする。ここで、次の方法を使用することができる。第１の方法は、固体の樹脂材料をキャビティ１５に供給した後に、その樹脂材料を加熱して軟化させ溶融させる方法である。固体の樹脂材料としては、シート状、粉状、顆粒状、錠剤状等の形態を有する材料を使用することができる。第２の方法は、常温で液状の樹脂材料（液状樹脂）を、ディスペンサ等を使用してキャビティ１５に供給する方法である。
【００３３】
次に、下型１９と上型２０とを型締めする。このことによって、チップ４とワイヤ７とを流動性樹脂２１に浸漬させた状態で、下型１９と上型２０とを型締めすることになる。したがって、流動性樹脂２１による上向きの樹脂圧が基板１に加えられる。その後に、流動性樹脂２１を引き続き加熱することによって、流動性樹脂２１を硬化させる。
【００３４】
次に、下型１９と上型２０とを型開きする。その後に、基板１とチップ４と硬化樹脂（図示なし）とを含む成形品、すなわち封止済基板を取り出す。
【００３５】
本実施例に係る電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法によれば、チップ４とワイヤ７とを流動性樹脂２１に浸漬させた状態で下型１９と上型２０とを型締めする工程において、樹脂圧による上向きの力を受けた基板１を凸部１８によって支える。したがって、樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１が上向きに凸になるような変形を、凸部１８によって防止することができる。これにより、チップ装着面２に装着されたチップ４の割れ、チップ装着面２からのチップ４のはく離等の問題を防止することができる。
【００３６】
本実施例の説明では、圧縮成形に使用される金型について、図２（２）に示されたトランスファ成形に使用される金型と同様に、中央部における凸部１８を説明した。圧縮成形に使用される金型が、言い換えれば上型２０が、外部電極９の間に位置する凸部１８を有していることは、図３（２）に示されている場合と同様である。
【００３７】
なお、ここまでの各実施例では、図２（１）等に示されているように、外部電極９がチップ非装着面８の周辺付近に配置されている場合について説明した。これに限らず、外部電極９がチップ非装着面８に一様に配置されている場合、及び、外部電極９がチップ非装着面８に不規則に配置されている場合においても、本発明を適用することができる。加えて、外部電極９同士を接続するためのパターンや、外部電極９と基板１のボンディングパッド６とを接続するためのパターン等がチップ非装着面８に設けられている場合においても、本発明を適用することができる。
【００３８】
また、切削加工等の機械加工を使用して凸部１８が形成されることとした。機械加工に限らず、次のような周知の方法を使用して凸部１８が形成されることとしてもよい。第１の方法は、図１（２）に示された状態の下型１１から、図中の窪み１３の型面における所定の部分を必要な厚さだけ除去することによって、除去されなかった部分を凸部１８として形成する方法である。所定の部分を除去する方法としては、エッチングを使用することができる。この方法においては、適当なマスク用部材を使用して、除去される部分（凸部１８に相当する部分以外の部分）を露出させる。そして、その露出させた部分において、エッチングを使用して適当な量（深さ）だけ、下型１１を除去する。
【００３９】
第２の方法は、図１（２）に示された状態の下型１１から、必要な部分にめっきを施すことによって凸部１８を形成する方法である。この方法においては、適当なマスク用部材を使用して、必要な部分、すなわち凸部１８に相当する部分を露出させる。そして、その露出した部分において、周知の方法によってめっきを使用した電鋳加工を施すことによって、凸部１８を形成する。
【００４０】
なお、第１の方法と第２の方法とのいずれにおいても使用されるマスク用部材として、光反応性のレジストフィルム、レジストインク等を使用することができる。そして、フォトリソグラフィ技術によって、光反応性のレジストフィルム等をパターニングする。
【００４１】
上述した第１の方法及び第２の方法によれば、フォトリソグラフィ技術によって、光反応性のレジストフィルム等をパターニングする。このことにより、型面に対して一括して作用して、型面から所定の部分を除去すること、及び、型面の露出した部分において電鋳加工を施すことができる。したがって、機械加工に比べて短時間に凸部１８を形成することができる。また、機械加工に比べて、複雑な形状の凸部１８を容易に形成することができる。
【００４２】
また、１枚の基板１に１個のチップ４が装着された例を説明した。これに限らず、１枚の基板１に複数個のチップ４が装着され、それらのチップ４が樹脂封止されて１個の電子部品が製造される場合に本発明を適用することもできる。
【００４３】
また、１枚の基板１に複数個の領域を設け、それらの領域に１個又は複数個のチップ４がそれぞれ装着された場合に、本発明を適用することもできる。この場合には、樹脂封止後の１枚の基板１が１個の電子部品に相当する構成を採用してもよい。また、１枚の基板１が個片化されることによって形成された各領域に相当する部分が１個の電子部品にそれぞれ相当する構成を、採用してもよい。更に、１枚の基板１が個片化されることによって形成された複数の領域に相当する部分が１個の電子部品にそれぞれ相当する構成を、採用してもよい。
【００４４】
また、チップ４としてメモリ、ＣＰＵ等の半導体チップを例に挙げて説明した。これに限らず、チップ４として、パワー半導体チップ等の他の種類の半導体チップや、半導体以外のチップ状の素子等を使用することもできる。更に、チップ４として、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザ・ダイオード等の発光素子を使用することもできる。この場合には、流動性樹脂１４として透光性を有する樹脂が使用される。
【００４５】
また、チップ４のボンディングパッド５と基板１のボンディングパッド６とを電気的に接続するためには、ワイヤ７によるワイヤボンディングを使用した。これに限らず、上述した接続を、フリップチップボンディングを使用して行ってもよい。
【００４６】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００４７】
１ 基板
２ チップ装着面
３ ダイボンディング用のパターン
４ チップ
５ チップのボンディングパッド
６ 基板のボンディングパッド
７ ワイヤ
８ チップ非装着面
９ 外部電極
１０ ソルダーレジスト
１１、１７、１９ 下型
１２、２０ 上型
１３ 窪み
１４ 流動性樹脂
１５ キャビティ
１６ 流路
１８ 凸部
２１ 流動性樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップが装着されたチップ装着面と、該チップ装着面の反対面からなるチップ非装着面と、該チップ非装着面に設けられた複数の外部電極とを有する基板が載置される第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、前記チップが収容される空間からなり前記第２の型に設けられるキャビティとを備える電子部品の樹脂封止用の成形型であって、
前記第１の型の型面において前記複数の外部電極に平面的に重ならないようにして設けられた凸部を備えるとともに、
前記凸部は、前記複数の外部電極の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品の樹脂封止用の成形型において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項３】
請求項１に記載された電子部品の樹脂封止用の成形型において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項４】
請求項１に記載された電子部品の樹脂封止用の成形型において、
前記凸部は前記第１の型の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項５】
チップが装着されたチップ装着面と、該チップ装着面の反対面からなるチップ非装着面と、該チップ非装着面に設けられた複数の外部電極とを有する基板が載置される第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、前記チップが収容される空間からなり前記第２の型に設けられるキャビティとを備える電子部品の樹脂封止用の成形型を使用する電子部品の樹脂封止方法であって、
前記第１の型の型面に前記基板を載置する工程と、
流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程と、
前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、
前記基板と前記チップと前記硬化樹脂とを含む成形品を取り出す工程とを備えるとともに、
前記型締めする工程では、前記第１の型の型面において前記複数の外部電極に平面的に重ならないようにして設けられた凸部を使用して前記基板を支え、
前記凸部は前記複数の外部電極の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【請求項６】
請求項５に記載された電子部品の樹脂封止方法において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【請求項７】
請求項５に記載された電子部品の樹脂封止方法において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【請求項８】
請求項５に記載された電子部品の樹脂封止方法において、
前記凸部は前記第１の型の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【請求項１】
チップが装着されたチップ装着面と、該チップ装着面の反対面からなるチップ非装着面と、該チップ非装着面に設けられた複数の外部電極とを有する基板が載置される第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、前記チップが収容される空間からなり前記第２の型に設けられるキャビティとを備える電子部品の樹脂封止用の成形型であって、
前記第１の型の型面において前記複数の外部電極に平面的に重ならないようにして設けられた凸部を備えるとともに、
前記凸部は、前記複数の外部電極の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品の樹脂封止用の成形型において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項３】
請求項１に記載された電子部品の樹脂封止用の成形型において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項４】
請求項１に記載された電子部品の樹脂封止用の成形型において、
前記凸部は前記第１の型の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止用の成形型。
【請求項５】
チップが装着されたチップ装着面と、該チップ装着面の反対面からなるチップ非装着面と、該チップ非装着面に設けられた複数の外部電極とを有する基板が載置される第１の型と、該第１の型に相対向する第２の型と、前記チップが収容される空間からなり前記第２の型に設けられるキャビティとを備える電子部品の樹脂封止用の成形型を使用する電子部品の樹脂封止方法であって、
前記第１の型の型面に前記基板を載置する工程と、
流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型締めする工程と、
前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、
前記基板と前記チップと前記硬化樹脂とを含む成形品を取り出す工程とを備えるとともに、
前記型締めする工程では、前記第１の型の型面において前記複数の外部電極に平面的に重ならないようにして設けられた凸部を使用して前記基板を支え、
前記凸部は前記複数の外部電極の厚さと実質的に等しい厚さを有することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【請求項６】
請求項５に記載された電子部品の樹脂封止方法において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけ機械加工によって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【請求項７】
請求項５に記載された電子部品の樹脂封止方法において、
前記凸部は前記第１の型の型面における前記凸部以外の部分が所定の量だけエッチングによって除去されることによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【請求項８】
請求項５に記載された電子部品の樹脂封止方法において、
前記凸部は前記第１の型の型面においてめっきによって形成されたことを特徴とする電子部品の樹脂封止方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−２７４４９５（Ｐ２０１０−２７４４９５Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２８３６１（Ｐ２００９−１２８３６１）
【出願日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
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