【課題】プランジャの先端と当該先端に対向する射出筒の内壁との隙間に残留するゴムを除去する。
【解決手段】ゴム材料を用いてゴム製品を成形する射出成形機の射出筒から円錐形状の先端部を備えたプランジャを抜く第１工程と、前記第１工程後において、ストローク端に位置する前記プランジャの先端と当該先端に対向する前記射出筒の内壁との隙間の体積以上である体積を有する円筒状の前記ゴム材料を、前記射出筒の内周面に沿うように前記射出筒に入れる第２工程と、前記第２工程後において、前記プランジャを前記射出筒に入れてストローク端まで前進させる第３工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】タンク本体の材質としてシリコーン樹脂と接着しにくい樹脂を用いた場合であっても、タンク本体との接着力を十分に発現できるように、従来のパッキンと比較して、パッキンのシール性を確保しつつ、接着性を向上させる。
【解決手段】熱交換器の樹脂製タンクに接着されるパッキンを形成するための熱交換器用パッキン材料として、主剤と、主剤の架橋反応のための第１の架橋材と、シランカップリング剤と、シランカップリング剤との結合形成のための第２の架橋材と、シリカフィラーとを含有する液状のシリコーン樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】成形品にバリを生じにくくすることができる成形用金型、成形装置、及び成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】成形装置１００は、金型１１０を有する。金型１１０は、下型１１４と、下型１１４と接触する上型１１６とを有し、下型１１４と上型１１６との間に熱硬化性樹脂を保持するキャビティ１２０が形成される。金型１１０は、下型１１４と上型１１６とが接触するパーティング面１４４に配置され、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂と接触して、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂に押圧されて弾性変形する弾性体１５０をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも１対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】振れ精度の高いローラを高い歩留まりで製造できる成形金型及びローラの製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体が内部に配置される管状金型１１と、管状金型１１の両端部それぞれに装着され、軸体を保持する保持穴３４及び４４を有する端部金型１３及び１４とを備え、保持穴３４及び４４は、その底部に、軸体の端部に形成された面取り部の面取り形状と同種の面取り形状を有し、内径が徐々に小さくなる環状先細面３９及び４５が配置されている成形金型１、並びに、両端部それぞれに面取り部を有する軸体の外周面に弾性層を備えたローラを製造する製造方法であって前記面取り部をその面取り形状と同種の面取り形状を有し、面取り部に向かって内径が徐々に大きくなる環状先細面３９及び４５で保持する工程を有するローラの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】油分が浸透することによるポリウレタン樹脂成形品の膨潤を防止して、その寸法変化や被覆層（表皮ポリウレタン層）とインサート材等の内部部材との密着性の低減を解消して、成形品の経時的安定性を向上させ、同時に抗菌性、脱臭性を付与したポリウレタン樹脂成形品、および、人体への安全性に優れ、環境負荷を少なくして膨潤抑制効果の付与された表皮付ポリウレタン製品を提供する。
【解決手段】竹粉と竹炭粉と乾留竹粉から選択した植物粉体の一種または二種以上を含有する射出反応ポリウレタン樹脂からなり、該植物粉体の粒径Ｄが、１０≦Ｄ≦３００μｍであるポリウレタン樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】生分解性に優れるポリビニルアルコールをベース樹脂とする成形品の耐熱性及び機械的特性を向上させ、更には高強度を長期間維持し、転がり軸受の内輪や外輪、転動体をはじめとして各種機械部品として十分に使用可能にする。
【解決手段】ポリビニルアルコールをベース樹脂とし、前記ベース樹脂１００質量部に対しイミド系架橋剤を０．５〜５質量部含有する樹脂組成物の成形品に、前記イミド系架橋剤を７０〜１３０℃で含浸し、１２０〜１７０℃で熱処理してなることを特徴とする生分解性樹脂製機械部品、並びに内輪、外輪、転動体、保持器及びシール部材の少なくとも１つが前記生分解性樹脂製機械部品である転がり軸受。 （もっと読む）

【課題】活性化レゾール硬化ゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エラストマー性ポリマー、フェノールホルムアルデヒド樹脂架橋剤、および活性化剤パッケージを含む加硫可能なゴム組成物に関し、その加硫可能なゴム組成物が活性化ゼオライトを含んでいることを特徴としている。
本発明はさらに、加硫された物品を製造するための方法に関し、それに含まれるのは、加硫可能なゴム組成物を製造する工程、その加硫可能なゴム組成物を成形する工程、およびその成形したゴム組成物を加硫する工程である。
本発明はさらに、加硫された物品にも関する。 （もっと読む）

【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】内筒体と外筒体と該両筒体の間に配設される中間筒体と各筒体の間に介設されるゴム材料とを一体成形するための成形用金型において、型閉じ状態にて、中間筒体により区画される内筒体側の内側キャビティと外筒体側の外側キャビティとのそれぞれにゴム材料を充填する際に、中間筒体の内周面及び外周面に作用するゴム材料の圧力差に起因して中間筒体が変形するのを防止する。
【解決手段】ゴム注入流路３４を、導入流路部３５と、該導入流路部３５からそれぞれ分岐して内側キャビティ１６及び外側キャビティ１７へとゴム材料を導く内側注入流路部３６及び外側注入流路部３７とで構成して、各注入流路部３６，３７からの各キャビティ１６，１７へのゴム材料の充填速度の比率が上記変形を生じない比率範囲内に収まるように、該各注入流路部３６，３７の流路断面積をそれぞれ設定する。 （もっと読む）

【課題】防振ゴムの成形用金型において、既存の成形用金型の形状等を大幅に代えることなく、金型の分割面に形成されるバリに、貫通孔を確実に形成する。
【解決手段】第１パイプ部材２３及び第１外筒体１３と、すぐり孔が形成された第１ゴム弾性体とを備えるトルクロッドの成形用金型６１である。筒軸方向と垂直な分割面６１ａを構成する下型７１及び上型８１を備えている。下型７１及び上型８１には、第１ゴム弾性体を成形するためのと、すぐり孔を形成するための空間形成部とが形成されている。第１及び第２下側空間形成部の先端部には、樹脂ネジ９３が螺合挿入される挿入孔が形成されている。空間形成部は、型締め状態では、先端面同士が接近して樹脂ネジ９３を膨張させる。 （もっと読む）

【課題】異なる成形型を用意することなく、第１及び第２防振装置のストッパ特性を相違させる。
【解決手段】第１及び第２トルクロッドＴ１は、それぞれ、第２内筒部材４と、大外筒部１０を有するブラケット１と、一対の主ばね部５０，５０を有する第２ゴム弾性体５と、第１及び第２空洞部５３，５４と、第１及び第２ストッパ６，７とを有していて、第２ゴム弾性体５並びに第１及び第２ストッパ６，７が第２内筒部材４及びブラケット１に加硫一体成形されている。第１トルクロッドＴ１のブラケット１における第１ストッパ６の第２軸直方向外側の部分には、孔部１３が形成されている。第２トルクロッドのブラケットにおける第１ストッパの第２軸直方向外側の部分には、第１及び第２孔部が形成されている。第２トルクロッドの第２ゴム弾性体は、第２孔部内に大外筒部の内側と第１孔部とを仕切るように設けられた仕切部をさらに有している。 （もっと読む）

本発明は、全部又は一部が構造化された表面を有する、被覆された成形体の製造方法に関する。更に、本発明は、上記方法を実施する装置を記載する。 （もっと読む）

【課題】金型内の複数のキャビティ内で成型材を加熱して複数の金型成型品を製造するときに、金型成型品間の熱履歴の均一性を高くする。
【解決手段】製造装置１は、内部に複数のキャビティ１３を形成する金型１０を備え、１つの金型１０の複数のキャビティ１３内で成型材を成型するとともに、成型材を加熱して複数の金型成型品を製造する。また、製造装置１は、金型１０の全体を加熱する金型加熱手段３０と、金型１０の複数のキャビティ１３を個別に加熱する複数のキャビティ加熱手段５０とを備えている。金型加熱手段３０により金型１０の全体を加熱しつつ、キャビティ加熱手段３０により金型１０の各キャビティ１３をそれぞれ加熱し、複数のキャビティ１３を個別に加熱して温度を調節する。 （もっと読む）