【課題】 オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を提供すること。
【解決手段】 本明細書は、オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を開示する。開示された封止材成形装置は、基板が装着される固定金型と、固定金型と対向して配置される可動金型と、固定金型と可動金型との間に位置するインサートキャビティブロックと、インサートキャビティブロックと可動金型との間に設けられる樹脂積載空間と、を備え、インサートキャビティブロックには、基板と対面する成形キャビティと、樹脂積載空間から成形キャビティに連なる樹脂移動経路が形成される。 （もっと読む）

【課題】液相樹脂を多段階に硬化させ、最終的なレンズの形状を自由に具現することによって、材料の損失を減らして作製単価を低減し、追加の設備投資を必要とせず、単純な工程によって生産性を向上させることのできる発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】発光チップ１３０の実装された基板１１０を備えるステップと、基板１１０上に発光チップ１３０を覆う仮硬化樹脂を設けるステップと、該仮硬化樹脂をレンズ１５０ｂの形状に硬化させるステップとを含む発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】適切な型締め荷重で基板をクランプすることにより、基板にダメージを与えずにモールド成形する。
【解決手段】成形型１００と型締め機構１１０と射出機構１２０とを有し、成形型の分割面間に、電子部品７を搭載した基板１０を挿入し、成形型を閉じて型締めした際の型締め荷重Ｆ０により基板１０をクランプし、成形型１００の分割面間に形成されたキャビティ１７に成形用樹脂２を射出することにより、基板１０に搭載された電子部品７を樹脂モールドする装置であり、型締め荷重測定器１３と、成形型を型締めしてキャビティ内に成形用樹脂を射出した際の成形型に作用する射出圧力に応じた型締め荷重Ｆ０と反対向きの射出荷重Ｆ２を測定する射出荷重測定器５と、型締め荷重測定器１３の測定データと射出荷重測定器５の測定データとに基づいて型締め荷重Ｆ０を許容範囲に制御する制御手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムを用いずに圧縮成形を行うことができ、且つ、圧縮成形型の構造をシンプルにすることができる圧縮成形型及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】シール用樹脂材料２０でダミー成形品２１と溝部充填部材２４を圧縮成形する。溝部はアンダーカット部１４２を有し、溝部充填部材２４はそのまま型抜きできないようになっているため、キャビティからダミー成形品を取り外すとき、ダミー成形品と溝部充填部材が分離する。この結果、底面部材１４上面の外周縁部に形成された溝部に溝部充填部材２４が残留し、底面部材１４と枠部材１５の間の隙間が完全に塞がれる。そのため、次にキャビティ１３内に封止用樹脂材料２２を供給して基板６０上の電子部品６１を樹脂封止する際に、その隙間に封止用樹脂材料２２が入り込むことがない。 （もっと読む）

【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】コレステリック液晶を含まずにフォトニック結晶構造を有する高分子膜を形成することができ、さらに、生じた高分子膜がいかなる液晶または液体も含まずに、ブラッグ反射特性を有して、大幅な製造コストダウンを図り、その応用性を拡大する高分子膜の製造方法を提供する。
【解決手段】混合ステップS01、照光ステップS02、拡散ステップS03、液晶除去ステップS04の工程を備える製造方法。混合ステップでは、非対称性液晶、光学活性添加剤、モノマー及び光開始剤を混合して、液晶モノマー混合物を製成することで、液晶モノマー混合物が透光容器に充填される。照光ステップでは、マスクによって、液晶モノマー混合物に対して照光する。拡散ステップでは、液晶モノマー混合物のうちの一照光領域の周囲のモノマーを照光領域に拡散させる。液晶除去ステップでは、非対称性液晶を除去して、高分子膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【解決手段】金型１３２、及び機構部として、基板供給部１１０Ａ、基板検査部１２０、予備加熱部１２４、樹脂供給部１４０、反り矯正部１２２、そして基板収納部１１０Ｂを有する封止装置１００において、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍに対して、供給サイクルタイムＴｐ、検査サイクルタイムＴｉ、予備加熱サイクルタイムＴｈ、樹脂供給サイクルタイムＴｒ、反り矯正サイクルタイムＴｆ、そして収納サイクルタイムＴｓの全ての機構部のサイクルタイムが短くされている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置を提供する。
【解決手段】ディゲートパレット２７に載置された成形品１８に対してディゲートハンド２８の１回目の上下動で第１不要樹脂１８ｄを切断刃４４ｄにより分離し、２回目の上下動とディゲートパレット２７の回動軸３１を中心とする回転との組み合わせで第２不要樹脂１８ｃを分離する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂材料を成形して構成した筐体の剛性や強度をより高めることが可能な電子機器、コネクタ、および筐体の製造方法を得る。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形され部品が収容された筐体を備え、前記筐体が、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められた補強部を含むことを特徴の一つとする。 （もっと読む）

【課題】大きなアース面によるアースシーリングを備えたモジュールを提供すること。
【解決手段】内側ハウジンと外側ハウジングの間に設けられたバスタブ状の合成構成部分を有しており、当該合成構成部分内に、前記内側ハウジングが背面以って組み込まれており、前記合成構成部分は絶縁バスタブと、絶縁バスタブの内面に、少なくともバスタブ底面に形成されたアース面とを有しており、当該アース面は前記電気的構成部分の背面のシーリングを形成する、ことを特徴とするモジュール。 （もっと読む）