【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】フローマーク等の外観不良を抑制することが出来る樹脂成型品を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂成型品は、ベース部から立ち上がる立上り壁４を有し、該立上り壁４の上端面には、樹脂成型時に樹脂材料を注入して形成されるゲート部５が露出している。そして、立上り壁４の外観側とは反対側の内面41には、ゲート部５を挟んで両側部に、立上り壁４の肉厚を立上り壁４の上端面へ向かって徐々に減少させる絞り面51、51が形成されている。 （もっと読む）

【課題】突き刺し強度などの機械的物性に優れ、両極間の短絡の問題のない非水系電解液二次電池用セパレータと、この非水系電解液二次電池用セパレータを用いた、安全性に優れた非水系電解液二次電池を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と充填剤とを含む熱可塑性樹脂組成物からなり、厚み２５μｍ当たりの突き刺し強度が２．５Ｎ以上である非水系電解液二次電池用セパレータ。熱可塑性樹脂と充填剤とを含む熱可塑性樹脂組成物からなる非水系電解液二次電池用セパレータであって、該熱可塑性樹脂の融点以上の温度で少なくとも１回の延伸処理が施された後、該融点以上での延伸処理と同方向に融点未満の温度で少なくとも１回の延伸処理が施されたものである非水系電解液二次電池用セパレータ。この非水系電解液二次電池用セパレータを備える非水系電解液二次電池。 （もっと読む）

【課題】エジェクタピンとの接触部における反対側面の部分の白化を抑制でき、これにより、外観品位を損なうことを有効に防止できるエジェクタピン及び金型装置並びに樹脂成型品及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】金型装置１００におけるエジェクタピン１２４の第２当接面１２４ｂには、リブ２２０の一側面２２２に設けられた突起部２２４を成型する突起部成型凹部１２４ｄが設けられている。樹脂成型品２００のリブ２２０の一側面２２２には、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄにより成型された突起部２２４が設けられている。金型装置１００におけるエジェクタピン１２４が長手方向Ｈに沿った突き出し方向Ｈ１へ突き出されることで押し出される位置は、リブ２２０の突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａを含む。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品保持部５０の型対向面５０Ａに、電子部品６０を有する基板６１を保持させると共に共通ピン５３を型２０に向けて立設する。共通ピン５３が、離型シート３０を貫通して、型２０の上面２０Ａの共通ピン穴２２に挿入されることにより、電子部品６０が成型部２１内の樹脂Ｒ中に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】冷間成形用電池ケース包材において、基材層および／またはバリア材補強層として二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムを用いることにより、耐酸性、および防湿性を損なうこと無く、優れた冷間成形性を確保防湿性、耐酸性、および冷間成形性に優れた二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムを含む冷間成形用包材、特にリチウムイオン二次電池等の電池用包材を得ることを課題とする。
【解決手段】バリア層、シーラント層、または基材層、バリア層、バリア材補強層、シーラント層の順に積層された冷間成形用電池ケース包材において、基材層および／またはバリア材補強層として二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】公知の方法の改善によってさらに優れた作業成果の達成または真空積層プレスに要されるサイクル時間の短縮、あるいはその両方を実現する。
【解決手段】気密に区画すると共に圧力差によって上下に変位する押付手段を備えた真空チャンバ内に構成材が装入され、真空チャンバは排気され、構成材が給気や圧力付与によって構成材側に押し付けられることにより、加工熱が構成材に伝達され、接着剤層は加熱され軟化し、活性化温度に達すると、押付手段による所定の積層荷重の作用下で活性化される。その際、構成材は真空チャンバ内に装入された後、先ず、押付手段によって所定の積層荷重の約２％から約１０％までに相当する微小積層荷重が加えられると同時に、構成材は接着剤層の活性化温度以下に保たれ、その後に構成材から微小積層荷重が取り除かれ、次に、構成材は接着剤層の活性化温度にまで加熱されて、押付手段によって積層荷重が加えられる。 （もっと読む）

【課題】ワークや樹脂材の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２の移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、樹脂供給部Ｂ、プレス部Ｃ及びワーク収納部Ｆが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ひずみゲージの異常を簡易かつ高精度に検出して成形品の品質信頼性を向上させた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、ホイートストンブリッジ回路を備えたひずみゲージと、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値を検出する検出部と、検出部の出力を増幅するトランスミッタと、トランスミッタの出力をＡ／Ｄ変換して、ひずみゲージのひずみ量を算出するＡ／Ｄ変換部と、ひずみゲージに与えるように指令された荷重とＡ／Ｄ変換部の出力とを比較して、この荷重とＡ／Ｄ変換部の出力との差異が小さくなるようにサーボモータの動作を制御する制御部とを有し、検出部は、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値のそれぞれを所定のしきい値と比較することにより、ホイートストンブリッジ回路を構成する抵抗体の異常を検出する。 （もっと読む）