【課題】本発明の課題は、表面の凹凸が従来より低減された樹脂シートを提供することである。
【解決手段】本発明に係る樹脂シート製造装置２００は、送り部２１０と、張り合わせ部２３０と、硬化部２４０とを備える。送り部２１０は、樹脂前駆体シート１３０を一方向に送る。樹脂前駆体シート１３０は、樹脂前駆体を含むシートである。張り合わせ部２３０は、樹脂前駆体シート１３０に支持体１４０を張り合わせる。硬化部２４０は、張り合わせ部２３０と同じ位置、または、張り合わせ部２３０の樹脂前駆体シート１３０の送り方向下流側であって張り合わせ部２３０の近傍の位置に配置される。また、硬化部２４０は、樹脂前駆体シート１３０の少なくとも幅方向の両端部分または両端付近部分の樹脂前駆体を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】フィルムが破断し、延伸区間内にあるフィルムが延伸区間内に配置した加熱装置に接触した場合でも、加熱装置に残ったフィルム付着物の溶融物が製造再開後のフィルムに落下することを防止する。
【解決手段】光学フィルムの製造方法は、フィルムＦを搬送しつつ加熱ロール３２と延伸ロール３３とでロール間延伸する工程と、搬送経路上にあるフィルムＦの破断を検知する工程と、フィルムＦの破断を検知したときは、光学フィルムの製造再開前に、加熱ロール３２と延伸ロール３３との間の延伸区間内に配置された加熱装置３７を清掃する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】発泡樹脂で成形された部分の耐摩耗性を向上させる。
【解決手段】電線束Ｗの外周に該電線束を覆うように発泡樹脂成形体５０がモールドされたワイヤハーネスＷＨにおいて、発泡樹脂成形体５０の外表面に樹脂フィルム３０が密着して配されている。下型１０と上型２０の内面に樹脂フィルム３０を配置した上で、下型の配索溝１１、１２に沿って電線束Ｗを配置し、その状態で配索溝に発泡樹脂４１を注入して発泡させることで、電線束の外周を覆うように発泡樹脂成形体５０を成形すると同時に発泡樹脂成形体の外表面に樹脂フィルム３０を接着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部とを有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
前記壁部は液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって前記回路基板に密着して形成されており、
かつ前記壁部を構成する樹脂成形体が、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの条件で測定した光反射率が８０％以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】剛性支持構造体を備えた多機能ファンクショナルユニット及びその製造方法の提供。
【解決手段】０．０５〜０．４ｍｍの厚みを有する、平坦で可撓性のプラスチックフィルム３が位置決め手段を設けた射出成形金型に導入され、背面射出されて、第１の面に硬質プラスチック支持体５が形成され、制御要素７及び／又はディスプレイ要素９の領域では、背面射出されずに少なくとも２つの凹所１３の形で露出した状態のままであるように形成されており、次にＲＩＭ法にて、第１の面と反対側の第２の面を、同じ射出成形金型で、又は、さらなる射出成形金型へこのブランクを入れた後、透明な硬化性鋳造化合物を用いてコーティングされ、ファンクショナルユニット１１全体にわたり少なくとも０．１ｍｍの厚みを有する連続透明表面層１が形成され、該制御要素及び／又は該ディスプレイ要素が該凹所に挿入され、該支持体に接合される。 （もっと読む）

【課題】熱安定性、耐熱性（はんだ及び寸法安定性）並びに低膨張率の二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（１）少なくとも９０モル％のテレフタル酸残基及び／又はナフタレンジカルボン酸残基の二酸残基；及び（２）少なくとも９０モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基を含んでなるポリエステルから製造される二軸配向ポリエステルフィルムであって；前記ポリエステルのフィルムが、９０〜１１０℃の延伸温度で縦方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比でそして横方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比で延伸され（Ｘは延伸比）、且つ続いて延伸フィルムが２６０℃〜Ｔｍ［Ｔｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である］の実際フィルム温度において、前記延伸フィルムの寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされているフィルムが開示される。 （もっと読む）

【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う２つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 （もっと読む）