【課題】ポリエステルを主とするフィルムでありながら室温で４８０Ｖ／μｍ以上という従来よりもさらに優れた耐電圧特性を有し、しかも優れた誘電正接(tanδ)を備える電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルおよびポリスチレンを含有する二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準としてポリエステルの含有量が５０重量％以上９５重量％未満であり、該フィルムがフィルム重量を基準として０．００１重量％以上３重量％以下の範囲でヒンダードフェノール系安定剤を含み、２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が４８０Ｖ／μｍ以上であり、かつ１２０℃におけるフィルムの誘電正接が０．００７以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】λ／４板部材として使え、かつスジと位相差値の幅手方向のバラつきが抑えられたλ／４位相差フィルムを、特に当該λ／４位相差フィルムを長尺状延伸フィルムとして、製造する製造方法を提供する。さらに、また、当該λ／４位相差フィルムが具備された長尺状偏光板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】長尺原反フィルムをロールから繰りだし搬送させながら予熱ゾーン、第１延伸ゾーン、第２延伸ゾーン及び冷却ゾーンを通過させる工程を有するλ／４位相差フィルムの製造方法であって、特定要件を満たすことを特徴とするλ／４位相差フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填部分に孔が残ることが無く、電子部品の破損を抑制でき、電子部品の両面に露出部を形成することも可能な樹脂成形装置を提供すること。
【解決手段】基板アッセンブリ３０を樹脂で封止した半導体装置を成形する樹脂成形装置であって、基板アッセンブリ３０は、露出部３３ｄ，３４ｄを備え、両型１０，２０は、キャビティ面１１，２１の露出部３３ｄ，３４ｄに対向する位置に、柔軟な気密素材により膨張および収縮可能に形成されて膨張時に露出部３３ｄ，３４ｄの全体に亘り密着可能なエアバッグ６１，６２を備え、エアバッグ６１，６２内に流体を供給および排出させてエアバッグ６１，６２を膨張収縮させるエア給排装置６３を備えていることを特徴とする樹脂成形装置とした。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】フィルム幅方向のいずれの位置を用いても、はんだリフロー処理といった高温熱処理でのカール発生が抑制され、ＦＰＣ回路基板や電子機器用途として好適に使用することができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】二軸配向フィルムの幅方向１００ｃｍにおいて、両端部および中央部の２５０℃熱収縮の平均値をＴＤ方向およびＭＤ方向のいずれについても−１．０％以上１．０％以下とし、さらに熱収縮率のばらつきもＴＤ方向およびＭＤ方向のいずれについても０．５％以下とする。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性および寸法安定性に優れたポリエステルフィルム、ガスバリアフィルム、太陽電池用バックシート、並びに、前記ポリエステルフィルムを用いた有機デバイスおよび太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】赤外線吸収のスペクトルにおいて、９８８ｃｍ^−１における吸収強度ａ（９８８ｃｍ^−１）と７９５ｃｍ^−１における吸収強度ａ（７９５ｃｍ^−１）との比ａｆ〔＝ａ（９８８ｃｍ^−１）／ａ（７９５ｃｍ^−１）〕が、０．５以下であり、かつ、１５０℃、３０分の加熱処理後における長手方向の熱収縮率及び前記長手方向と直交する方向の熱収縮率が共に１．０％以下であるポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
金属材同士、又は金属材と他の構造材とを樹脂硬化層を介して複合化した金属複合体の製造方法であって、金属材の複雑形状への加工性と短時間での複合化を容易に達成し、且つ、接着強度に優れる金属複合体を製造可能な、製造方法を提供すること。
【解決手段】
金属材と該金属材に沿って設けられた樹脂硬化層とを備える金属複合体を製造する方法であって、特定の熱硬化性樹脂を含有するシート状基材を加熱して熱硬化性樹脂を半硬化させる第１−１の工程と、金属材をその表面温度が１８０℃を超えて４００℃以下となるように予熱する第１−２の工程と、表面温度が１８０℃以下である成形金型内に、第１−１の工程を経たシート状基材と、第１−２の工程により予熱された金属材とを接するように配置または積層し、加圧により金属複合体に成形する第２の工程と、を備える、金属複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、操作機能を示す文字や記号等に対する照明ムラを防止することが可能な多層成形釦を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による多層成形釦は、両端が開口した筒状を有し、非透過性の成形材料で成形された遮光部４と、遮光部４の一端に嵌合され、かつ、当該一端における開口を覆うように透過性の成形材料で成形された光導部３と、光導部３を覆うように半透過性の成形材料で成形され、遮光部４の他端側からの光を外部から視認可能に表示する表示部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子写真装置用ブレードのポリウレタン樹脂製のブレード部材を個別に間欠的に製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの成型溝を形成した成型ドラム、それに当接したエンドレスベルトを用いたブレード部材の製造装置を用い、該成型溝は、成型されるブレード部材の大きさ形状を有しており、かつ、成型ドラム回転方向に対して平行又は直交して設けられており、ポリウレタン樹脂原料はエンドレスベルト上にブレード部材相当量が間欠的に吐出され、成型ドラムの回転に伴い、該原料が成型溝とエンドレスベルトに挟まれ、さらにそこで加熱硬化されてブレード部材となり、さらに、成型ドラムが回転し、ブレード部材の脱型位置で脱型手段により取り出される。なお、ポリウレタン樹脂原料の吐出及びブレード部材の脱型は成型溝の位置を検出して行われる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネスの電線群に不織布を巻き付けて金型内に充填し、不織布を加熱硬化しで被覆材とする金型において、成形後に迅速にワイヤハーネスを金型から取り出して冷却できるようにする。
【解決手段】下型と上型の間に中型を介在させ、該中型は上下開口とすると共に前記電線群の被覆材の両側面に当接する型面を備え、前記不織布を加熱硬化した後に前記上型を離型し、前記中型の型面で前記被覆材で被覆した電線群を挟持して前記下型から引き出せる構成としている。 （もっと読む）