【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性、密着性などに優れ、さらに、傷部耐食性にも優れた容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板面と密着し以下の（イ）〜（ハ）の成分を含有するポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層（ａ１）を有する樹脂被覆層（Ａ）を少なくとも一方の面に有する。
（イ）ブロックフリーイソシアネート化合物：ブロックフリーイソシアネート化合物中のＮＣＯ基のモル数（α）と、前記樹脂層（ａ１）中のポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂中のＯＨ基のモル数（β）との比（α）／（β）が０．５〜５．０となる含有量
（ロ）前記エポキシ樹脂：軟化点が８０℃以上であり、前記樹脂層（ａ１）に対して1〜２０ｍａｓｓ％となる含有量
（ハ）金属イオン交換シリカ：前記樹脂層（ａ１）に対して１〜２５ｍａｓｓ％となる含有量 （もっと読む）

【課題】エステル含有物品を安定的に、かつ、エステルの香気を逃すことなく、かつ、ラミネート強度の低下もなく保存する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、金属箔もしくは金属蒸着層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体を用いてエステル含有物品を密封するエステル含有物品の保存方法であって、該接着剤樹脂層が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、該アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、該ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とするエステル含有物品の保存方法。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れるジンクプライマー塗布耐食鋼材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：０．０１〜０．２５％、Ｓｉ：０．０５〜０．５０％、Ｍｎ：０．１〜２．０％、Ｐ：０．０３５％以下、Ｓ：０．０１％以下、Ａｌ：０．１０％以下、Ｔｉ：０．００５〜０．０３０％、Ｎ：０．００１０〜０．００７０％を含有し、さらに、Ｗ：０．０１〜０．５％、Ｍｏ：０．０２〜０．５％の中から選ばれる1種または２種を含有し、さらに、Ｓｎ：０．００１〜０．２％、Ｓｂ：０．０１〜０．２％の中から選ばれる１種または２種を含有し、且つＣｕ、Ｎｉ、ＣｒおよびＣｏの混入量を、それぞれ０．２０％未満とし、残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる鋼材の表面に、付着量でＺｎを５〜３０ｇ／ｍ^２、Ｍｏを０．０１〜１０ｇ／ｍ^２含むジンクプライマー塗膜を形成したことを特徴とする耐食性に優れるジンクプライマー塗布耐食鋼材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた加工性を有し、さらに厚鋼板の耐食性を向上させ、上塗り塗装時の工数およびコストを大幅に削減できる耐食性に優れた厚鋼板を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板表面に脱脂、酸洗またはショットブラストのいずれか一種以上の処理を施し、前記鋼板の少なくとも片面に、Ｆｅイオン濃度が５００ｐｐｍ以下のＮｉめっき浴中で電解処理を行い、膜厚が１〜５μｍのＮｉめっき層を形成し、さらにその上層に膜厚が５〜２５μｍのブチラール系プライマー、エポキシ系プライマー、およびシリケート系プライマーから選らばれる１種のプライマー塗布層を形成することを特徴とする塗装耐食性に優れた表面処理厚鋼板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】常温時および加熱時の両方において半導体パッケージの反りを抑制することができるインターポーザ用の金属張積層板とそれを用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】基材のガラスクロスを含有する絶縁樹脂層と、最外面に設けられた金属箔とを少なくとも含む片面封止の半導体パッケージのインターポーザ用の金属張積層板であって、絶縁樹脂層における絶縁樹脂が熱硬化性樹脂および無機充填材を必須成分として含有し、絶縁樹脂のＤＭＡ法によるガラス転移温度が２４０〜３１０℃であり、２５０℃における金属箔を除いた部分の曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 （もっと読む）