【課題】防湿性を備え、高温高湿下に置かれても劣化することの無い、耐候性に優れた太陽電池保護シートを提供する。
【解決手段】少なくとも、ガラスエポキシ基材と該ガラスエポキシ基材の一主面に成膜された金属酸化物層を有する。更に、金属酸化物層の表面に保護層を設ける。また、金属酸化物層を少なくともアルミニウム原子、または、珪素原子を含む金属酸化物層とする。そして、水蒸気透過度を０．５ｇ／（ｍ^２・２４ｈ）以下にする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の弾性率を低くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含むか、又は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含む。該硬化補助剤は、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、単純な構造を有すると共に、多様な電子材料への適用の際、不良の発生がない絶縁フィルム構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム構造体は、絶縁フィルム層１０及びキャリアフィルム層２０から成る２層構造を有し、キャリアフィルム層２０で、絶縁フィルム層１０に当接する一面には離型層２１が形成され、その他面には表面処理層２２が形成される （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱衝撃性及び耐クラック性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ない樹脂付き基材並びに樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】 樹脂付き基材１０は、基材１と、該基材１上に設けられた樹脂層２とを備える樹脂付き基材であって、樹脂層２が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含む樹脂組成物から形成されるものであり、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】アルミ箔上で２００℃、２時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記（i）〜（iii）を満たす、エポキシ樹脂組成物。
（i）１ＧＨｚにおける誘電率（ε）が２．０以上３．５以下
（ii）１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以上０．０２以下
（iii）２５℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_１とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_２としたとき、Ｉ_１／Ｉ_２が２以上 （もっと読む）

【課題】低融点化と硬化後の高熱伝導性とを両立可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、２種類以上のエポキシ樹脂モノマを含むとともに相溶可能な樹脂モノマ混合物と、硬化剤と、無機充填材とを含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が２．０〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅であり、且つズレ量が０．３ｍｍ／２０ｍｍ幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐水性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】本発明の耐水性難燃ポリマー部材は、ポリマー層（Ｂ）、難燃層（Ａ）、耐水層（Ｌ）をこの順に含む耐水性難燃ポリマー部材であって、該難燃層（Ａ）は、ポリマー中に層状無機系化合物（ｆ）を含有する層である。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が５０％以上であり、且つ、２０℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）