【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】接着性、微細パターン形成、離型性に優れた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】基材１１、該基材上に設けられた金属層１４及び該金属層上に設けられたＳｉＯ_２層１５が積層されてなるエッチング層１２、並びに該エッチング層上に設けられ、カチオン硬化性樹脂組成物とラジカル硬化性樹脂組成物とを含むレジスト層１３を具備する感光性樹脂積層体。該カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物、オキセタン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種類のカチオン硬化性モノマーと光酸発生剤を含み、該ラジカル硬化性樹脂組成物は、（メタ）アクリレート誘導体であるラジカル硬化性モノマーと光ラジカル発生剤と所定のウレタン（メタ）アクリレート化合物を含み、該ウレタン（メタ）アクリレート化合物の含有量は、該カチオン及び該ラジカル硬化性樹脂組成物の固形分合計１００重量部に対し０．１〜５重量部である。 （もっと読む）

【課題】親水処理の為の専用装置無しにフォトリソグラフィーにより容易に親水被膜を形成する方法及びその方法により形成された親水被膜を提供すること。
【解決手段】１）第一のカチオン重合性樹脂と第一の光酸発生剤とを含む第一の被覆樹脂層を基材上に形成する工程と２）主鎖に酸により分解可能な結合を含む第二のカチオン重合性樹脂と紫外線を含む活性エネルギー線を照射することによりメチド酸を発生する第二の光酸発生剤とを含む第二の被覆樹脂層を該第一の被覆樹脂層に積層する工程と３）該第一及び該第二の被覆樹脂層に該活性エネルギー線を露光し現像することで該第一及び該第二の被覆樹脂層を硬化して被膜を形成する工程と４）該被膜を熱処理することで該被膜表面を親水化して親水被膜を形成する工程とを含む親水被膜の形成方法および親水被膜。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐吸収性及び剥離強度を示す多層配線基板用難燃性樹脂組成物及びこれを含む多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、下記化学式で表される難燃剤とを含む。さらに軟化点が軟化点が１００から１４０℃で、水酸基当量が１００から１５０のエポキシ硬化用硬化剤を含む。
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【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなったフィルム（ｆｉｌｍ）にキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂（ａ）を５０重量％以上含有する２官能性エポキシ樹脂類（Ａ）と１分子中に２つのフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３０，０００以上８０，０００以下である高分子量エポキシ樹脂（Ｃ）。
【化１】


（ｎは繰り返し単位を表し、ｎは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
【解決手段】下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せず、またゴム層とフッ素樹脂層の各層に表面処理を施すこともなく、ゴム層とフッ素樹脂層が強固に接着されている加硫積層体を提供する。
【解決手段】本発明は、ゴム層（Ａ）と、ゴム層（Ａ）上に積層されたフッ素樹脂層（Ｂ）と、を備える積層体であって、ゴム層（Ａ）は、加硫用ゴム組成物から形成される層であり、加硫用ゴム組成物は、エピクロルヒドリンゴム（ａ１）、分子内にアミジン骨格を有する強塩基性化合物（ａ２）、エポキシ樹脂（ａ３）を含有し、フッ素樹脂層（Ｂ）は、フッ素ポリマー組成物から形成される層であり、
フッ素ポリマー組成物は、クロロトリフルオロエチレンに由来する共重合単位を有するフッ素ポリマー（ｂ１）を含有する。
ことを特徴とする積層体に関する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化型でありながらも、接着力が強く、透湿度の低いシール部材を作製可能な、保存安定性に優れた封止用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が３×１０^３〜２×１０^４であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｂ）重量平均分子量が２００〜８００であるフェノール型エポキシ樹脂と、（Ｃ）光カチオン重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基又はエポキシ基と反応可能な官能基を有するカップリング剤と、（Ｅ）光増感剤と、を含み、（Ｂ）フェノール型エポキシ樹脂１００重量部に対する、（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が２００〜６２０重量部であるとともに、（Ｂ）フェノール型エポキシ樹脂、（Ｄ）カップリング剤、及び（Ｅ）光増感剤の合計１００質量部に対する、（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が１８０〜６００質量部である、封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】表面からだけでなく、端面からの酸素及び水蒸気の浸入も防ぐことができ、且つ透明性を兼ね備えたガスバリア性積層体、及び包装袋を提供する。
【解決手段】第１の透明ガスバリア性フィルムと、該第１の透明ガスバリア性フィルム上に積層された接着性樹脂層2と、該接着性樹脂層上に積層された第２の透明ガスバリア性フィルムとを有する積層体であって、該接着性樹脂層がエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤により形成される硬化物であることを特徴とするガスバリア性フィルム積層体。 （もっと読む）