【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、炭素数２〜６のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の絶縁性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、表面処理されたシリカと、チタネート系カップリング剤により表面処理されたマイカとを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記シリカと上記マイカとの合計の含有量が４１〜８５重量％であり、かつ上記マイカの含有量が１．０〜５．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とが積層してなる構成を備えた積層体において、十分な溶接強度を得ることができる、新たな積層体を提供する。
【解決手段】炭素繊維を含有する熱硬化性樹脂複合化物Ａを主成分とする熱硬化性樹脂層（Ａ層）と、熱可塑性樹脂Ｂを主成分とし、且つ（ａ）フェノキシ樹脂、（ｂ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び（ｃ）アリールアミン型酸化防止剤から選択される１種又は２種以上の成分Ｃを含有する熱可塑性樹脂層（Ｂ層）とを、それぞれ１層以上積層してなる構成を備え、且つ、炭素繊維が露出する側の端面に塗装層（Ｅ層）を備えて成る積層体を提案する。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 （もっと読む）

【課題】強固に接着され且つ長期安定性に優れ、電気絶縁性、耐熱性に優れた金属/樹脂積層体を提供する。またその簡便な製造方法を提供することにある。
【解決手段】窒素を含有する樹脂、好ましくはポリアミドやポリイミドを含むことを特徴とする外層（Ａ）、エポキシ基を有する化合物から導かれる樹脂を含むことを特徴とする中間層（Ｂ）、金属を含むことを特徴とする内層（Ｃ）とを含む積層構造を有する成形体は、外層に用いる樹脂がエポキシ基を有する化合物の硬化剤としても機能する事があるので、層間の接着力が強い態様や、従来の低分子量エポキシ硬化剤量を低減出来ることから積層体の経時的な汚れや金属の変性、腐蝕を抑制できると期待される。 （もっと読む）

【課題】線膨張率が小さく、透明性・耐熱性に優れ、うねりが小さく表示品位を低下させ
ることのない透明複合シートおよび電子デバイスを提供すること。
【解決手段】透明樹脂及び繊維状フィラーを含むコア層、及び透明樹脂を含む表面平滑化
層から構成される透明複合シートであって、前記コア層の透明樹脂及び前記表面平滑化層
の透明樹脂が化学式（１）で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂を含む樹脂組
成物を硬化させて得られるものである透明複合シート。
【化１】



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【課題】被着体に仮止め後、加熱により完全硬化して初期接着力を低下することなく耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮する接着層を剥離性のフィルム状基材上に有する熱硬化性接着シートが得られる接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。（ｂ）成分；リュプケ式反発弾性率が２０〜９０％であるゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）、または、上記ゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）と、エポキシ化合物とゴム化合物とからなる反応生成物（ｚ）との混合物（ｂ２） （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、易接着層の上に設ける機能層の膜強度や光学濃度等に悪影響を及ぼすことのない易接着フィルムおよびこれを用いた積層体を提供することである。
【解決手段】シクロオレフィン系フィルムの少なくとも一方の面上にウレタンラテックス及びアクリルラテックスから選ばれるラテックスエマルジョン、エポキシ化合物及びイソシアネート化合物を含有する易接着層を有することを特徴とする易接着フィルムおよびこれを用いた積層体。 （もっと読む）