【課題】高温下に晒された場合にブリスターの発生を抑制できる硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化物の製造方法では、エポキシ樹脂と活性エステル化合物と硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂材料を用いて、該エポキシ樹脂材料を不活性ガスの雰囲気下で硬化させて、硬化物を得る。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記硬化物により形成されているか、又は上記硬化物の製造方法により得られた硬化物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム基材と多層カーボンナノチューブ塗工層との良好な密着性を有し、電磁波ノイズ抑制性能が十分であり、薄く、難燃性でかつ簡単に作製することが出来るシートを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の課題は、厚さが１２．５〜３０μｍのポリイミドフィルムにエポキシ樹脂でアンカーコートした後、多層カーボンナノチューブ水分散液と樹脂水分散液とを混合してなる塗工液を、多層カーボンナノチューブとして１ｇ／ｍ^２以上、且つ、可燃性有機物であるエポキシ樹脂、多層カーボンナノチューブの分散剤及び樹脂水分散液の固形分総量が１５ｇ／ｍ^２以下となるように塗工して得られる電磁波吸収シートにより解決される。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着シート１を提供する。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シート積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる基材２ａの両面に、それぞれ熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる第１の接着剤層２ｂおよび第２の接着剤層２ｃが形成された３層構造からなる接着シート２と、第１の接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、第２の接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４とを備え、基材２ａは、厚みが５００〜２０００μｍであり、接着剤層２ｂ，２ｃは、それぞれ厚みが５〜５０μｍかつ完全に硬化した状態においても可撓性があり、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】本発明により、外観や、電気特性、機械的強度および熱伝導率などの他の特性を損なうことなく、更に低比重化を可能とした低比重樹脂積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ｉ）（ａ）熱硬化性樹脂粉末と、（ｂ）有機質バルーン、無機質バルーンおよびそれらの混合物から成る群から選択される充填材とを均一に混合して粉体組成物を形成する工程、（ii）該粉体組成物を繊維製補強材の表面に均一に接触させる工程、（iii）該粉体組成物を加圧下で加熱して、該繊維製補強材に仮着してシート状材料とする工程、および（iv）該シート状材料を複数枚積層し、加熱プレスして、融着一体化する工程を含み、
該熱硬化性樹脂粉末が粒径２０〜４０μｍを有することを特徴とする低比重樹脂積層板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、耐湿性、熱的寸法安定性、耐候性等を有する新規な光重合性組成物であって、各種光学フィルムの貼り合わせにおいて、概光重合性組成物を使用した光硬化性接着剤を使用する事によって、各種光学フィルムの種類を問わず、簡便かつ強固に接着でき、低露光量での硬化性に優れ、有機溶剤を実質的に含まず、低粘度の光硬化性接着剤、及びそれを用いて、従来の偏光板に比して打抜き加工性及び湿熱耐久性に優れた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】
三員環状のオキシラン化合物（Ａ）を主成分とし、さらに、二個以上の酸素原子を有する四員環以上の環状化合物（Ｂ）、を含有する、実質的に有機溶剤を含有せず、２３℃における粘度が１〜１５００ｍＰａ・ｓである光重合性組成物に、光重合開始剤を含有した光硬化性接着剤組成物、及びそれを用いた積層体、及び偏光板。 （もっと読む）

【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が２８０℃以上であり、かつ融点が２９１℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）