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国際特許分類[B32B38/00]の内容

国際特許分類[B32B38/00]の下位に属する分類

パンチング,スリットの形成,または穴あけ
エンボス加工
含浸
層またはその一部の,機械的または化学的除去
深しぼり
印刷または着色
乾燥;軟化;清浄
層または積層体の取扱い

国際特許分類[B32B38/00]に分類される特許

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【課題】層間接着性に優れるとともに、燃料や冷媒等に対する低透過性に優れた樹脂ホースおよびその製法を提供する。
【解決手段】管状のフッ素系樹脂層1と、その外周に形成されるポリアミド系樹脂層2とを備えた樹脂ホースであって、上記フッ素系樹脂層1の外周面が、アルゴン等の希ガス雰囲気中での大気圧式マイクロ波プラズマ処理により改質され、その改質面に、溶融押出成形により、上記ポリアミド系樹脂層2が直接積層形成されている。 (もっと読む)


【課題】長さ方向に所定間隔おきに凹凸形状が賦形された領域を有するシートに凹凸形状が賦形されていない他のシートが接合された複合シート複合シートを精度よく、安定的に製造することができる複合シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合シートの製造方法は、周面部に互いに対向する凹凸部を有して回転する二つの回転体11、12の間に、連続する第1のシート2を供給して第1のシート2に凹凸形状を賦形した後、第1のシート2に重ねるように、毎葉の第2のシート3を所定間隔おきに供給し、両シートを接合する。 (もっと読む)


【課題】エンドレス印刷が可能というグラビア印刷法の利点を生かし、印刷欠陥のない良好なメッシュパターンを形成でき、光透過性、視認性および電磁波シールド性が良好な電磁波シールド材を低コストで製造できる、電磁波シールド材の製造方法の提供。
【解決手段】基材上にアンカー層(A)を形成し、さらに導電性インキ(B)を用いて、グラビア印刷によってメッシュパターン(C)を形成する電磁波シールド材の製造方法であって、
前記グラビア印刷に使用するグラビアシリンダの版面は、連続する凹型くぼみからなるメッシュ状の画線部を有し、
前記メッシュ状画線部の交点に位置する4つの対向する非凹部の先端のうち、印刷時にドクターブレードと最初に接する先端(1)の形状が、
非画線部の外周に沿って前記先端(1)に向けて延びる2本の直線とその交点が形成する角を形成していないことを特徴とする、電磁波シールド材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ガスに対する適切なバリヤー性を有する積層包装材料の提供。
【解決手段】紙または板紙のコア層(16)と、コア層の片面に塗布されたバリヤー層(14)とを含む積層包装材料(10)が製造される。バリヤー層は、例えば、デンプンまたはPVOHの分散液または溶液を紙またはプラスチックフィルムの支持体ウェブに塗布し、バリヤー層を帯びた支持体ウェブをコア層(16)と一体化させる前にバリヤーコーティングを乾燥することにより形成される。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションの原因ともなり得るニッケルおよびクロムを主成分とする金属蒸着膜を用いることなく、また、2度のエッチング工程も必要となることなく、優れた剥離強度を有するフレキシブル基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム1の少なくとも片面に、酸素含有銅膜2と無酸素銅膜3とを順に成膜するとともに、この無酸素銅膜の上に銅メッキ層4を形成してなるフレキシブル基材とした。酸素含有銅膜2は、酸素を5〜20at%、Mo、Mn、Ca、Zn、Ni、Ti、Al、MgおよびFeのうちの1種又は2種以上を合計で0.2〜8at%それぞれ含有するとともに、残部を銅および不可避不純物からなる膜厚5nm以上のものとした。 (もっと読む)


【課題】銅スパッタ膜の上にポリイミドが付着してしまうことによるめっき欠落を防止し、かつ耐熱ピール強度の低下を防止できるフレキシブル基材並びにその製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム11の表面に金属膜12、13を真空成膜し、かつ裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面にカーボン膜14を形成したフレキシブル基材1とした。帯状のプラスチックフィルム11の表面にスパッタリング装置によって金属膜12、13を真空成膜した後に、プラスチックフィルム11を、裏面における上記金属膜の成膜部対応部分の全面に形成したカーボン膜14と上記表面の金属膜12、13とを重ねるようにロール状に巻き取るフレキシブル基材の製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】クリーン性が良好で、十分に除電されていると共に、帯電防止性の持続性に優れていて時間が経過しても帯電し難いラミネートフィルムを効率良く、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】この発明に係る帯電防止性に優れたラミネートフィルムの製造方法は、重ね合わせ前の少なくとも2枚のフィルム2、3の各重ね合わせ面に対して非空気吹き付け式除電装置21〜24及び空気吹き付け式除電装置29を用いて除電処理を行う第1除電処理工程と、前記第1除電処理工程を経たフィルム同士を重ね合わせて積層一体化フィルム4を得る積層工程と、前記積層一体化フィルム4の両方の外面に対して除電装置25〜28を用いて除電処理を行う第2除電処理工程とを包含することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 静電紡糸法により紡糸した繊維を含む繊維シートのもつ性能を十分に発揮できる積層シートの製造方法を提案すること。
【解決手段】 本発明の積層シートの製造方法は、静電紡糸法により紡糸した繊維Eを含む繊維シートSと、基材シートとが接着した積層シートの製造方法であり、前記繊維Eを溶解可能な溶媒Aと、前記繊維E及び基材シート構成材料を溶解不可能で、前記溶媒Aと混合可能、かつ前記溶媒Aよりも沸点の低い溶媒Bとの混合溶媒を含む繊維シートSと基材シートとの積層体を、加熱することによって前記混合溶媒を除去し、前記繊維Eの構成材料によって接着する方法である。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短縮させることができる化粧シートの貼着方法及び化粧シート貼着ユニットを提供する。
【解決手段】基板2に化粧シート5を貼着する方法であって、基板2にアクリル系エマルジョン型接着剤3を塗布する工程と、接着剤3が塗布された基板2上に、接着剤3を介して化粧シート5を積層する工程と、化粧シート5が積層された基板2を加熱した状態で加圧する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】
従来の電子機器筐体に用いられたFRP板材は、FRP層の周囲に樹脂層の突起を受け入れる孔や長孔を設けるので、結合力は十分であるが、FRP層および電子機器筐体の強度が確保できないという課題を有している。
【解決手段】
炭素繊維織物または一方向に引き揃えた炭素繊維を補強材とするFRP層に樹脂層を積層した電子機器用筐体を、前記FRP層の側面の一部または全部に、側面に沿って少なくとも一つの溝が設けられ、前記溝に前記樹脂層の樹脂を一体的に充填してFRP層と樹脂層を結合することを特徴とする電子機器用筐体を提供する。 (もっと読む)


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