【課題】ガスバリア性に優れたフィルム状基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１に、フィルム状基板の基材となるフレキシブルフィルム１１を準備する。第２に、フレキシブルフィルム１１の上に封止層１２を形成する。第３に、封止層１２の表面上をエッチングすることで、封止層１２の表面にヒドロキシル基（結合基）を生成する。第４に、封止層１２の表面上の結合基と自己組織化膜形成分子の反応基とを結合反応させることで、封止層１２上に自己組織化膜１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性補助基板を準備する補助基板準備工程と、剥離性補助基板と、未硬化の硬化性樹脂組成物層と、キャリア基板とをこの順で有する硬化前積層体を形成する第１の積層工程と、硬化前積層体中の未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化する硬化工程と、硬化後積層体から樹脂層付きキャリア基板を分離して得る第１の分離工程と、樹脂層表面上にガラス基板を剥離可能に積層する第２の積層工程と、ガラス基板の表面上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から、電子デバイスを分離して得る第２の分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】軟質樹脂フィルムの表面への塗工剤の塗布により他のフィルムを積層させて多層構造体を得る際などに、シワの発生を抑制することができる積層体を提供することを目的とする。また、この積層体を用いた多層構造体の製造方法、この製造方法により得られる多層構造体及びこの製造方法に用いられる基材を提供することも目的とする。
【解決手段】本発明は、シート状の基材と、この基材の表面に積層されるフィルムＡとを備え、上記基材が複数の貫通孔を有し、基材表面における単位面積当たりの貫通孔の数密度が５個／ｃｍ^２以上８０個／ｃｍ^２以下であり、かつ、基材の通気度が１．５ｃｃ／（ｃｍ^２・ｓｅｃ）以上であり、上記フィルムＡが軟質樹脂を主成分として含む積層体である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と金属層との接着強度が極めて高い積層体、その製造方法、並びに、上記積層体を用いた平板及び被覆金属線を提供する。
【解決手段】変性ポリテトラフルオロエチレンからなる樹脂層、及び、金属層を有し、上記変性ポリテトラフルオロエチレンは、低級アルコールの存在下にテトラフルオロエチレンを重合することにより得られることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】２枚の中間膜の間に液晶膜付き支持体を含み、液晶膜の端面剥離が抑制された積層中間膜の製造方法の提供。
【解決手段】支持体および該支持体上に形成された液晶膜を含む液晶膜付きの液晶膜および支持体を同時に切断する工程と、前記液晶膜付き支持体の液晶膜側の面に第１の中間膜を積層する工程と、前記液晶膜付き支持体の支持体側の面に第２の中間膜を積層する工程を含むことを特徴とする積層中間膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多量な接着剤や煩雑な接着剤塗布作業および接合作業を要せず、極めて容易かつ低廉に作製できるダンボール積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のダンボール積層体１は、厚さ方向に複数のダンボール板を積層して作製されたダンボール積層体であって、ダンボール積層体１は、厚さ方向の両側にそれぞれ配された表裏ダンボール板２，３と、表裏ダンボール板２，３間に配された中間層材４とを有し、表裏ダンボール板２，３の挿入片５，６が中間層材４の貫通穴７内に挿入されて表裏ダンボール板２，３間に中間層材４が係止されている。 （もっと読む）

【課題】単純な装置構成を用いて適宜に加熱処理等を施すことにより、両面に真空成膜が施された積層体を効率的に製造できる成膜方法を提供すること等。
【解決手段】ロール状に巻かれた長尺の基体を第１の面を被成膜面として第１ロール室から第２ロール室へ向う方向に第１ロール室から繰り出し、繰り出された基体を脱ガスし、脱ガスされた基体の第１の面に第１成膜室において第１の膜材料を成膜し、第１の膜材料の上に第２成膜室において第２の膜材料を成膜し、膜材料が積層された基体を第２ロール室でロール状に巻取り、巻き取った基体を第１の面とは反対側の第２の面を被成膜面として方向に第１ロール室から繰り出し、上記全ての処理を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】基材多孔質フィルムおよび耐熱層を有する積層多孔質フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】
溶媒とバインダー樹脂とフィラーを含む塗工スラリーを基材多孔質フィルムの表面に塗工した後に、溶媒を除去することにより、前記基材多孔質フィルムの表面にフィラーを主成分とする耐熱層を形成することを含み、ここで、前記塗工スラリーは、未処理の基材多孔質フィルムに対する接触角が７５°以上となるように調製され、さらに、前記基材多孔質フィルムの表面に前記塗工スラリーを塗工する前に、基材多孔質フィルムに対する該塗工スラリーの接触角が６５°以下となるように基材多孔質フィルムの表面処理を行うことを含む。 （もっと読む）

【課題】層間の接着性樹脂を必要とせず、積層包装材料の厚みを薄くでき、減容化できる、帯状バリア性積層包装材料の製造法及び装置を提供する。
【解決手段】帯状バリア性積層包装材料１２の製造法は、バリア性樹脂層１とヒートシール性樹脂外層２、３とを、仮積層ステップで、直接に一時的に連続的に仮積層して帯状仮積層体５を得、不活性雰囲気８下で、帯状仮積層体を、引き剥がしステップで、各層に機械的に引き剥がし、ヒートシール性樹脂層を、表面処理ステップで、プラズマ処理／コロナ処理によって、表面改質し、ヒートシール性樹脂層とバリア性樹脂層とを、積層ステップで、連続的に直接に重ねて押圧して積層し、帯状バリア性積層包装材料。 （もっと読む）