【課題】リーク電流により発光する発光素子の光量を、光検出部（センサー）の検出値（オフセット値）に適切に反映させる。
【解決手段】第１の発光素子と、第２の発光素子と、第１の発光素子を駆動する第１の駆動素子と、第２の発光素子を駆動する第２の駆動素子と、第１の駆動素子に電気的に接続される第１の配線と、第２の駆動素子に電気的に接続される第２の配線と、第１の位置で第１の配線に接続されて第１の配線に電源を供給する第１の電源供給部と、第１の位置の第１の方向で第１の位置と第１の間隔を空ける第２の位置で第２の配線に接続されて第２の配線に電源を供給する第２の電源供給部と、光を検出する第１の光検出部と、第１の光検出部の第１の方向で第１の光検出部と第１の間隔の半分以下の第２の間隔を空けて基板に配されて光を検出する第２の光検出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】列状に配列された複数の発光素子において、列方向の長さと列方向と直交する方向の長さとが異なる発光領域を有する発光素子から光を効率よく取り出す。
【解決手段】発光部１０２を構成する発光サイリスタ列のそれぞれの発光サイリスタＬの発光領域３１１は、点灯信号線７５の２つの主部７５ａおよび２つの副部７５ｃで取り囲まれている。接続部７５ｄは、発光サイリスタ列の列方向に延びるように設けられ、２つの副部７５ｃの一方と発光領域３１１上に設けられたｎ型オーミック電極３２１とを接続している。そして、副部７５ｃは、隣接する発光サイリスタＬの発光領域３１１の間の分離溝の中に設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光素子に印加される点灯のための電位の変動を抑制した発光チップを提供する。
【解決手段】発光チップＣａ１（Ｃ）は、基板８０上に列状に配列された発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…、書込サイリスタＭ１、Ｍ２、Ｍ３、…を備える。転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…をそれぞれ番号順に２つをペアにしてそれぞれの間に結合ダイオードＤｘ１、Ｄｘ２、Ｄｘ３、…を備える。さらに、発光サイリスタＬが非点灯であるときに、点灯時に発光サイリスタＬに流れる電流と等しい電流が流れる擬似電流部１０４を備えている。擬似電流部１０４は、擬似発光サイリスタＬｄ、擬似書込サイリスタＭｄを備えている。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を検出するセンサーを複数備えた構成において、発光素子に駆動信号を印加する駆動回路をオフさせたときの各センサーの検出値（オフセット値）の確認動作を光量補正の度に行なうこと無く、光量補正に要する時間の短縮を可能とする。
【解決手段】第１の発光素子の第１の駆動回路および第２の発光素子の第２の駆動回路をオフさせた状態で、第１・第２の発光素子の光を検出する第１・第２の検出部の検出値を確認して、記憶部に記憶する工程と、第１の駆動回路および第２の駆動回路をオフさせた状態で、第１の検出部の検出値を確認する工程と、当該工程で確認した第１の検出部の検出値に基づいて第１の発光素子の光量を補正し、当該工程で確認した第１の検出部の検出値と記憶部に記憶される第１の検出部の検出値および第２の検出部の検出値に基づいて第２の発光素子の光量を補正する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】注目画素を取巻く主・副走査の画素を格納機能から同時に取出して、注目画素に対してデータ識別できることにより、１画素単位での線画を忠実に認識するデジタル発光素子書込み装置を提供する。
【解決手段】注目ラインの副走査３ライン目の画素を順にマトリクス判断していく。主走査５の画素１０１では、マトリクスより縦線と判断できる。ここで２値データから４値のコード化に変換する場合、偶数画素か奇数画素かも判断し、縦パターンの奇数と判断すると画素１０１は、０１ｂコードとなる。さらに画素１０２では、横線の奇数と判断し、１１ｂコードとなり、画素１０３は、０データの奇数で００ｂコード、画素１０４では、１ｄｏｔ孤立点の偶数と判断し、１０ｂコード、画素１０５では、斜め線の偶数と判断し１１ｂコードとなる。注目画素を取巻く主・副の画素を格納機能から同時に取出すことで、１画素単位で忠実に線画を表現する。 （もっと読む）

【課題】 比較的コンパクトでありながら、発光不良等が少なく、動作信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板、発光部、基板および発光部の少なくとも一部を被覆する絶縁保護層を有する発光素子と、前記発光素子が載置された、導体部部を有する回路基板と、前記回路基板の上面から前記基板の側面にかけて被着され、回路基板と基板とを接合した接合部材と、接合部材の表面および絶縁保護層の表面を通り、前記導体部と前記発光素子とを電気的に接続した導体層とを備え、前記発光素子の前記基板は、前記側面の側の前記一方主面の周縁部に、前記一方主面および前記側面と繋がる傾斜部を有し、前記絶縁保護層が、前記基板の前記一方主面から前記傾斜部にかけて被覆されているとともに、前記接合部材が、前記回路基板の前記上面および前記基板の側面から前記傾斜部を被覆する前記絶縁保護層の表面にかけて被着されていることを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高精細化に対応でき、組立後の光学調整を不要にすることが可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】第１発光素子が設けられた第１ベース基板３１と、平面的に第１発光素子と重ならないように第２発光素子が設けられた第２ベース基板３２と、第１ベース基板３１と第２ベース基板３２との間に配置され、第１発光素子の光を透過する第１マイクロレンズ４１が設けられた第３ベース基板３２ａと、第２ベース基板３２上に配置され、第２発光素子の光を透過する第２マイクロレンズ４２が設けられた第１レンズ基板３３と、第１レンズ基板３３上に配置され、第１発光素子及び第２発光素子の光を透過する第３マイクロレンズ４３が設けられた第２レンズ基板３４と、を有し、各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱５１，５２に支持及び固定されている。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬが配される基板を光透過性基板で支持する露光ヘッドにおいて、光透過製基板で反射される光量を抑えて、光の利用効率の向上を図る技術を提供する。
【解決手段】光透過性の第１の基板と、有機ＥＬおよび当該有機ＥＬを封止する光透過性の封止部材を有するとともに、当該有機ＥＬを第１の基板に向けて第１の基板に支持される第２の基板と、第１の基板と第２の基板の間に充填されて、第２の基板の有機ＥＬが発光して第２の基板の封止部材を透過する光が透過するとともに、空気の屈折率より大きい屈折率を有する充填部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬと遮光部材の間に光透過性基板を配した露光ヘッドにおいて、ゴーストの発生を抑制することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】有機ＥＬおよび当該有機ＥＬを封止する封止部材が配されるシリコン基板と、シリコン基板の有機ＥＬおよび封止部材を覆うとともに、有機ＥＬの発光する光が透過する光透過性基板と、有機ＥＬに開口する開口部を有し、有機ＥＬから光透過性基板を透過して開口部に入射する光が通過する孔が配されるとともに、孔の方向から見て開口部がシリコン基板より小さくシリコン基板の内側に配される遮光部材と、遮光部材の孔を通過する光を結像する光学系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ｐｎｐｎ構造を利用した論理演算回路等を提供する。
【解決手段】（ａ）は第１のＮＯＴ回路３００の断面構造を、（ｂ）は第１のＮＯＴ回路３００の等価回路を示す。第１のＮＯＴ回路３００は、ｐ型の第１半導体層２０１と、ｎ型の第２半導体層２０２と、ｐ型の第３半導体層２０３とが、それぞれエミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域として働くｐｎｐトランジスタ（Ｑ１）と、ｎ型の第２半導体層２０２と、ｐ型の第３半導体層２０３と、ｎ型の第４半導体層２０４とが、それぞれエミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域として働くｎｐｎトランジスタ（Ｑ２）とが組み合わされた回路である。なお、ｐｎｐトランジスタ（Ｑ１）とｎｐｎトランジスタ（Ｑ２）とは縦に積層されている。
【選択図】図９
（もっと読む）