発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器
【課題】高精細化に対応でき、組立後の光学調整を不要にすることが可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】第１発光素子が設けられた第１ベース基板３１と、平面的に第１発光素子と重ならないように第２発光素子が設けられた第２ベース基板３２と、第１ベース基板３１と第２ベース基板３２との間に配置され、第１発光素子の光を透過する第１マイクロレンズ４１が設けられた第３ベース基板３２ａと、第２ベース基板３２上に配置され、第２発光素子の光を透過する第２マイクロレンズ４２が設けられた第１レンズ基板３３と、第１レンズ基板３３上に配置され、第１発光素子及び第２発光素子の光を透過する第３マイクロレンズ４３が設けられた第２レンズ基板３４と、を有し、各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱５１，５２に支持及び固定されている。
【解決手段】第１発光素子が設けられた第１ベース基板３１と、平面的に第１発光素子と重ならないように第２発光素子が設けられた第２ベース基板３２と、第１ベース基板３１と第２ベース基板３２との間に配置され、第１発光素子の光を透過する第１マイクロレンズ４１が設けられた第３ベース基板３２ａと、第２ベース基板３２上に配置され、第２発光素子の光を透過する第２マイクロレンズ４２が設けられた第１レンズ基板３３と、第１レンズ基板３３上に配置され、第１発光素子及び第２発光素子の光を透過する第３マイクロレンズ４３が設けられた第２レンズ基板３４と、を有し、各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱５１，５２に支持及び固定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記発光装置として、例えば、ラインプリンター等のプリンターヘッドの光源として用いられている有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置がある。この有機ＥＬ装置は、例えば、所望の方向に並べられた複数の発光素子が１枚の基板に設けられ、更に、この基板が直線状に複数並べられて構成されている。
【０００３】
しかし、基板を高い位置精度で直線状に並べることが難しく、発光素子間の距離にばらつきが生じる、また発光素子と発光素子との間の距離が縮まらない（高精細にならない）という問題がある。更に、発光素子とＭＬＡ（マイクロレンズアレイ）との配置関係が調整しにくいという問題がある。
【０００４】
そこで、ラインプリンターの画質を高精細にするために、ラインプリンターにおける感光体ドラムの主走査方向に相当する方向に基板を交互にずらして配置し（例えば、千鳥状に配置）、主走査方向から見て発光素子と発光素子との間の距離が狭くなるようにしたり、特許文献１に記載のように、感光体ドラムの表面のスポットを良好に形成するために自由曲面形状を有するレンズを用いて焦点距離の範囲を長くとれるようにしたりして対応している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２０２５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術では、焦点距離の範囲（焦点深度）が長くとれるものの、発光素子とＭＬＡとの平面的な位置調整が難しいという課題がある。また、発光素子を千鳥状に配置すると、露光タイミングの補正が複雑になるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る発光装置は、第１間隔ごとに第１発光素子が設けられた第１基板と、前記第１間隔ごとに設けられると共に、平面的に前記第１発光素子と重ならないように第２発光素子が設けられた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１発光素子の光を透過する第１マイクロレンズが設けられた第３基板と、前記第２基板上に配置され、前記第２発光素子の光を透過する第２マイクロレンズが設けられた第４基板と、前記第４基板上に配置され、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光を透過する第３マイクロレンズが設けられた第５基板と、を有し、前記各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱に支持及び固定されていることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、支柱を用いて各基板が所定の間隔をあけて積層及び支持固定されているので、支柱に各基板を組み合わせるだけで、比較的容易に発光素子とマイクロレンズとの平面的な位置、及び各基板間を所定の間隔にあけて配置することができる。また、第１発光素子と第２発光素子とが異なる基板に設けられているので、平面的に第１発光素子と第２発光素子との距離を近づけることができる。よって、高精細に光を照射させることができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に係る発光装置において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、平面的に直線状に並んで配置されていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、平面的に直線状に配置されているので、各発光素子による露光タイミングを補正しなくても露光させることができる。よって、例えば、発光素子を千鳥状に配置する場合と比較して、タイミング誤差のない高精度な露光を行うことができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に係る発光装置において、前記所定の距離は、前記第３マイクロレンズを通過した光が被照射体を想定した仮想焦点位置に集光するように定められていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、基板間を所定の距離に設定するので、高精細に仮想焦点位置に光を照射させることができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に係る発光装置において、前記各基板は、透明なガラス基板であることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、ガラス基板で各基板が構成されているので、発光素子の熱が各基板に伝わりにくく、基板が変形するなどの悪影響を及ぼすことを抑えることができる。よって、高精細で高精度な光を照射することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に係る発光装置において、前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、前記第１支柱及び前記第２支柱には、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝が形成されていることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、第１支柱及び第２支柱に溝が形成されているので、各基板を溝に嵌め合わせることにより、各基板間の平面的な位置や基板間隔を調整することなく固定させることができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に係る発光装置は、前記第１マイクロレンズが前記第１基板の前記第１発光素子に対向するように、前記第３基板は前記第２基板と一体で構成されていることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、第２基板が第１基板の上方に配置されており、第１発光素子の光が第２基板側に出射する場合、第２基板の裏面に第１マイクロレンズが設けられた第３基板が一体に構成されていることにより、第１発光素子の光を第１マイクロレンズに透過させることができる。また、第２基板と第３基板とが一体に構成されていることにより、発光素子とマイクロレンズとの位置がずれることを抑えることができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例に係る発光装置において、前記第１基板には、前記第１発光素子を備えた第１発光体チップが実装されており、前記第２基板には、前記第２発光素子を備えた第２発光体チップが実装されていることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、第１基板や第２基板にチップ状になった発光素子が設けられているので、隣り合う発光素子に発光素子からの熱が伝わることを防ぐことができる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例に係る発光装置において、前記第１発光体チップおよび前記第２発光体チップは、発光方向を規定する開口を有する遮光層を備えていることが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、迷光が隣接するマイクロレンズに入射することを防ぐことができる。
【００２４】
［適用例９］本適用例に係る発光装置の製造方法は、第１基板に、第１間隔ごと第１発光素子を形成する第１発光素子形成工程と、第２基板に、前記第１間隔ごと第２発光素子を形成する第２発光素子形成工程と、第３基板に、前記第１発光素子の光が透過する第１マイクロレンズを形成する第１マイクロレンズ形成工程と、第４基板に、前記第２発光素子の光が透過する第２マイクロレンズを形成する第２マイクロレンズ形成工程と、第５基板に、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光が透過する第３マイクロレンズを形成する第３マイクロレンズ形成工程と、支柱に、前記各基板をそれぞれ所定の距離をおいて積層配置させると共に、平面的に前記第１発光素子と前記第２発光素子とが重ならないように前記各基板を配置させる基板配置工程と、を有することを特徴とする。
【００２５】
この方法によれば、支柱を用いて各基板を所定の間隔をあけて積層配置するので、支柱に各基板を組み合わせるだけで、比較的容易に発光素子とマイクロレンズとの平面的な位置、及び各基板間を所定間隔にあけて配置することができる。また、第１発光素子と第２発光素子とが異なる基板に設けられているので、平面的に第１発光素子と第２発光素子との距離を近づけることができる。よって、高精細に光を照射させることができる。
【００２６】
［適用例１０］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記第１発光素子形成工程及び前記第２発光素子形成工程は、前記基板配置工程において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが平面的に直線状に並んで配置されるように、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を形成することが好ましい。
【００２７】
この方法によれば、平面的に直線状に配置されるように、第１基板に第１発光素子、及び第２基板に第２発光素子を形成するので、各発光素子の光を用いて露光する露光タイミングを補正しなくても露光することができる。よって、例えば、発光素子が千鳥状に配置されている場合と比較して、タイミングずれのない高精細な露光を行うことができる。
【００２８】
［適用例１１］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記各基板は、透明なガラス基板であることが好ましい。
【００２９】
この方法によれば、ガラス基板で各基板が形成されているので、発光素子の熱が各基板に伝わりにくく、基板が変形するなどの悪影響を及ぼすことを抑えることができる。よって、高精細で高精度な光を照射することができる。
【００３０】
［適用例１２］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、前記基板配置工程の前に、前記第１支柱及び前記第２支柱に、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝を形成する溝形成工程を有することが好ましい。
【００３１】
この方法によれば、第１支柱及び第２支柱に溝を形成するので、各基板を溝に嵌め合わせることにより、各基板の平面的な位置や基板間隔を調整することなく固定させることができる。
【００３２】
［適用例１３］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記基板配置工程の前に、前記第１マイクロレンズが前記第２発光素子に対して反対側に位置するように、前記第２基板に前記第３基板を貼り合わせる貼り合わせ工程を有することが好ましい。
【００３３】
この方法によれば、基板配置工程によって第２基板が第１基板の上方に配置されており、第１発光素子の光が第２基板側に出射する場合、第２基板の裏面に第１マイクロレンズが設けられた第３基板を貼り合わせることにより、第１発光素子の光を第１マイクロレンズに透過させることができる。また、第２基板と第３基板とを一体にすることにより、発光素子とマイクロレンズとの位置がずれることを抑えることができる。
【００３４】
［適用例１４］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の発光装置を備えることを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、上記した発光装置を備えているので、高品位な表示が得られる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】発光装置の模式的な構造を示す斜視図。
【図２】図１に示す発光装置のＨ部を拡大して示す拡大斜視図。
【図３】図２に示す発光装置をＸ方向から見た模式側面図。
【図４】図２に示す発光装置をＹ方向から見た模式側面図。
【図５】図２に示す発光装置をＺ方向から見た模式平面図。
【図６】発光装置の光学系を簡略化して示す模式図。
【図７】発光装置を構成する発光体チップの一部である発光層の構造を示す模式断面図。
【図８】発光装置の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図９】発光装置の製造方法のうち一部の工程の製造方法を示す模式断面図。
【図１０】発光装置の製造方法のうち一部の工程の製造方法を示す模式断面図。
【図１１】発光装置が組み込まれた光書き込みヘッドモジュールを示す斜視図。
【図１２】発光装置を有する光書き込みヘッドモジュールを備えた電子機器の一例として画像形成装置（プリンター）を示す模式断面図。
【図１３】変形例の発光装置をＺ方向から見た模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３８】
＜発光装置の構成＞
図１は、発光装置の模式的な構造を示す斜視図である。以下、発光装置の構造を、図１を参照しながら説明する。
【００３９】
図１に示すように、発光装置１１は、複数の発光体チップ２１，２２によって所定の方向に光１２が出射されるものであり、第１発光体チップ２１が設けられた第１基板としての第１ベース基板３１と、第１マイクロレンズ４１が設けられた第３基板としての第３ベース基板３２ａと、第２発光体チップ２２が設けられた第２基板としての第２ベース基板３２と、第２マイクロレンズ４２が設けられた第４基板としての第１レンズ基板３３と、第３マイクロレンズ４３が設けられた第５基板としての第２レンズ基板３４とが、下側から順に所定の間隔をあけて支柱５１，５２に固定されている。
【００４０】
具体的には、支柱５１，５２は、第１支柱５１と第２支柱５２とを有する。第１支柱５１及び第２支柱５２には、各基板の一端側と、一端側と対向する他端側とを支持すると共に固定するための溝４５（図４参照）が形成されている。この支柱５１，５２及び溝４５によって各基板の上下方向の間隔、及び平面的な位置関係が保持されている。
【００４１】
ここで、１つの発光体チップ２１，２２から出射された光の集合体を１ドットとする。具体的には、第１発光体チップ２１には、複数の第１発光素子３５ａ（図５参照）が設けられている。また、第２発光体チップ２２には、複数の第２発光素子３５ｂが設けられている。なお、第１発光素子３５ａ及び第２発光素子３５ｂは、例えば、有機ＥＬ素子である。
【００４２】
第１ベース基板３１の上方には、第２ベース基板３２が配置されている。具体的には、第２ベース基板３２の裏面に、第１発光体チップ２１から出射された光が通過する第１マイクロレンズ４１を備えた第３ベース基板３２ａが密着固定（一体化）されている。
【００４３】
第２ベース基板３２の上方には、第１レンズ基板３３が配置されている。第１レンズ基板３３には、第２発光体チップ２２から出射された光が通過する第２マイクロレンズ４２が設けられている。第１レンズ基板３３の上方には、第２レンズ基板３４が配置されている。第２レンズ基板３４には、第１マイクロレンズ４１及び第２マイクロレンズ４２からの光が通過する第３マイクロレンズ４３が設けられている。
【００４４】
なお、第１ベース基板３１、第３ベース基板３２ａ、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、及び第２レンズ基板３４は、それぞれ複数に分割（例えば、３分割）されている。具体的には、第１支柱５１及び第２支柱５２によって、複数に分割された各基板が支持及び固定されている。
【００４５】
図２は、図１に示す発光装置のＨ部を拡大して示す拡大斜視図である。図３は、図２に示す発光装置をＸ方向から見た模式側面図である。図４は、図２に示す発光装置をＹ方向から見た模式側面図である。図５は、図２に示す発光装置をＺ方向から見た模式平面図である。図６は、発光装置の光学系を簡略化して示す模式図である。以下、発光装置の構造を、図２〜図６を参照しながら説明する。なお、図２及び図３は、第１支柱及び第２支柱の図示を省略している。
【００４６】
図２に示すように、発光装置１１は、上記したように、第１ベース基板３１、第３ベース基板３２ａ、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、第２レンズ基板３４が、下から順に配置されている。これらの基板は、例えば、透明なガラス基板で構成されている。
【００４７】
図３に示すように、発光装置１１は、Ａ領域の構造とＢ領域の構造とによって構成されており、Ａ領域とＢ領域の構造が交互に配置されている。第１ベース基板３１上のＡ領域には、第１発光体チップ２１が設けられている。第１発光体チップ２１は、第１ベース基板３１側から第１発光層２３ａ、第１カバーガラス２４ａ、第１遮光層２５ａが順に設けられている。なお、第１ベース基板３１上のＢ領域には、何も設けられていない。
【００４８】
第２ベース基板３２上のＢ領域には、第２発光体チップ２２が設けられている。第２発光体チップ２２は、第２ベース基板３２側から第２発光層２３ｂ、第２カバーガラス２４ｂ、及び第２遮光層２５ｂが順に設けられている。
【００４９】
第２ベース基板３２のＡ領域には、第２ベース基板３２の裏面側（第２発光体チップ２２と反対側）に第１マイクロレンズ４１が設けられている。具体的には、第１マイクロレンズ４１は、第１発光体チップ２１と対向するように第２ベース基板３２と密着固定された第３ベース基板３２ａに設けられている。これにより、第１発光体チップ２１から出射して拡散した光を、第１マイクロレンズ４１に通過させることによって直線の光にすることができる。
【００５０】
第１レンズ基板３３のＢ領域には、第１レンズ基板３３の裏面側に第２マイクロレンズ４２が設けられている。言い換えれば、第２マイクロレンズ４２は、第２発光体チップ２２と対向するように第１レンズ基板３３に設けられている。これにより、第２発光体チップ２２から出射して拡散した光を、第２マイクロレンズ４２に通過させることによって直線の光にすることができる。
【００５１】
第２レンズ基板３４のＡ領域及びＢ領域には、第２レンズ基板３４の裏面側に第３マイクロレンズ４３が設けられている。言い換えれば、第３マイクロレンズ４３は、第１発光体チップ２１及び第２発光体チップ２２と、基板を介して対向するように第２レンズ基板３４に設けられている。
【００５２】
Ａ領域の第１発光体チップ２１によって発光した光１２は、第１マイクロレンズ４１と第３マイクロレンズ４３とを通過する。一方、Ｂ領域の第２発光体チップ２２によって発光した光１２は、第２マイクロレンズ４２と第３マイクロレンズ４３とを通過する。これにより、拡散した光１２を直線の光１２に変換し、遮光層２５ａ，２５ｂに設けられた開口（図示せず）によって発光方向が規定され、更に、直線の光１２を被照射体に集光させることができる。
【００５３】
また、図４に示すように、発光装置１１は、第１支柱５１及び第２支柱５２に設けられた溝４５（４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ）をガイドに、第１ベース基板３１、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、第２レンズ基板３４が挿入され、例えば、接着剤などを用いて固定されている。
【００５４】
第１ベース基板３１上及び第２ベース基板３２上において、光１２が通過する領域以外には、遮光性を有する遮光モールド４６が塗布されている。
【００５５】
また、図５に示すように、発光装置１１は、第２レンズ基板３４側から見ると、Ａ領域の第３マイクロレンズ４３ａとＢ領域の第３マイクロレンズ４３ｂとが交互に、かつ一列（直線状）になるように配置されている。つまり、平面的に、第１発光体チップ２１の光１２（３５ａ）と第２発光体チップ２２の光１２（３５ｂ）とが、交互に出力（出射）されるようになっている。なお、Ａ領域とＡ領域との間隔が第１間隔、また、Ｂ領域とＢ領域との間隔が第１間隔となっている。
【００５６】
また、上記したように、１つの発光領域には複数の発光素子３５ａ，３５ｂ設けられており、これら複数の発光素子３５ａ，３５ｂの光が１つのマイクロレンズ４３ａ，４３ｂを通過するようになっている。ここでは、例えば、６つの発光素子３５ａ，３５ｂの光が１つのマイクロレンズ４３ａ，４３ｂに出射するようになっている。
【００５７】
また、図６に示すように、第１発光体チップ２１から出射した第１出射光１２ａは、放射状に広がりながら第１マイクロレンズ４１に入射する。第１出射光１２ａは、第１マイクロレンズ４１によって平行な光となって第３マイクロレンズ４３に入射する。第１出射光１２ａは、第３マイクロレンズ４３を通過した後、被照射体、例えば、感光体ドラムを想定した場合の仮想焦点位置に集光する。
【００５８】
また、第２発光体チップ２２から出射した第２出射光１２ｂは、放射状に広がりながら第２マイクロレンズ４２に入射する。第２出射光１２ｂは、第２マイクロレンズ４２によって平行な光となって第３マイクロレンズ４３に入射する。第２出射光１２ｂは、第３マイクロレンズ４３を通過した後、被照射体、例えば、感光体ドラムを想定した場合の仮想焦点位置に集光する。
【００５９】
＜発光装置の一部である発光層の構成＞
図７は、発光装置を構成する発光体チップの一部である発光層の構造を示す模式断面図である。以下、発光層の構造を、図７を参照しながら説明する。なお、図７は、各構成要素の断面的な位置関係を示すものであり、相対関係は度外視されている。また、発光層は、複数の発光素子を有し、これら複数の発光素子の光が１つのマイクロレンズに出射するようになっている。また、発光層である第１発光層２３ａと第２発光層２３ｂとは構造が同じであるので、第１発光層２３ａのみの構造を説明する。
【００６０】
図７に示すように、第１発光層２３ａ（以下、「有機ＥＬ装置２３ａ」と称する。）は、発光領域１１２において発光が行われるものであり、基板１１３と、基板１１３上に形成された回路素子層１１４と、回路素子層１１４上に形成された発光素子層１１５とを有する。基板１１３は、例えば、シリコン基板である。
【００６１】
回路素子層１１４には、基板１１３上にシリコン酸化膜（ＳｉＯ2）からなる下地保護膜１１７が形成され、下地保護膜１１７上にＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子１１８が形成されている。詳しくは、下地保護膜１１７上に、ポリシリコン膜からなる島状の半導体膜１１９が形成されている。半導体膜１１９には、ソース領域１２１及びドレイン領域１２２が不純物の導入によって形成されている。そして、不純物が導入されなかった部分がチャネル領域１２３となっている。
【００６２】
更に、回路素子層１１４には、下地保護膜１１７及び半導体膜１１９を覆うシリコン酸化膜等からなる透明なゲート絶縁膜１２４が形成されている。ゲート絶縁膜１２４上には、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などからなるゲート電極１２５（走査線）が形成されている。
【００６３】
ゲート絶縁膜１２４及びゲート電極１２５上には、透明な第１層間絶縁膜１２６及び第２層間絶縁膜１２７が形成されている。第１層間絶縁膜１２６及び第２層間絶縁膜１２７は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、チタン酸化膜（ＴｉＯ2）などから構成されている。ゲート電極１２５は、半導体膜１１９のチャネル領域１２３に対応する位置に設けられている。
【００６４】
半導体膜１１９のソース領域１２１は、第１層間絶縁膜１２６及びゲート絶縁膜１２４を貫通して設けられたコンタクトホール１２８を介して、第１層間絶縁膜１２６上に形成された信号線１２９と電気的に接続されている。一方、ドレイン領域１２２は、第２層間絶縁膜１２７、第１層間絶縁膜１２６、ゲート絶縁膜１２４を貫通して設けられたコンタクトホール１３１を介して、第２層間絶縁膜１２７上に形成された画素電極１３２と電気的に接続されている。
【００６５】
発光素子層１１５は、第１発光素子３５ａを具備して基板１１３上に形成されている。詳述すると、発光素子層１１５は、画素電極１３２と、画素電極１３２上に形成された機能層１３３と、機能層１３３を区画する隔壁１３４と、機能層１３３及び隔壁１３４上に形成された陰極（共通電極）１１６とを主体として構成されている。
【００６６】
画素電極１３２は、例えば、発光領域１１２ごとに形成されている。また、画素電極１３２の下層にある第２層間絶縁膜１２７中には、例えば、アルミニウムなどからなる反射膜１３５が形成されている。画素電極１３２は、透明のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなり、発光層１３３ｃが発光した光を下方の反射膜１３５に反射させて上方に出射させることが可能となっている。
【００６７】
また、画素電極１３２（発光領域１１２）は、例えば、平面的に見て丸形状となっている。なお、回路素子層１１４には、図示しない保持容量及びスイッチング用のトランジスターが形成されている。また、回路素子層１１４には、各画素電極１３２に接続された駆動用のトランジスターが形成されている。機能層１３３は、例えば、正孔注入層１３３ａと、中間層１３３ｂと、発光層１３３ｃなどから構成されている。機能層１３３上及び隔壁１３４上には、陰極１１６が配置されている。画素電極１３２と、機能層１３３と、陰極１１６とによって第１発光素子３５ａ（発光領域１１２）が構成されている。
【００６８】
回路素子層１１４と隔壁１３４との間には、絶縁層１３６が形成されている。絶縁層１３６は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）である。絶縁層１３６は、隣り合う画素電極１３２間の絶縁性を確保すると共に、発光領域１１２の形状を所望の形状（例えば、丸形状）にするために、画素電極１３２の周縁部上に乗り上げるように形成されている。つまり、画素電極１３２と絶縁層１３６とは、平面的に一部が重なるように配置された構造となっている。言い換えれば、絶縁層１３６は、発光領域１１２を除いた領域に形成されていることになる。
【００６９】
隔壁１３４は、複数の発光領域１１２（第１発光素子３５ａ）が集まる領域を囲むように形成されている。つまり、隔壁１３４に囲まれた領域が隔壁１３４の開口部１３７となる。隔壁１３４の材質としては、例えば、有機材料が挙げられる。
【００７０】
機能層１３３は、上記したように、正孔注入層１３３ａと中間層１３３ｂと発光層１３３ｃとを有して構成されており、隔壁１３４に囲まれた領域、すなわち開口部１３７に、液滴吐出法、例えばインクジェット法を用いて順に形成されている。
【００７１】
陰極１１６は、機能層１３３及び隔壁１３４を含む基板上の所定の領域に所定の領域全面を覆うように成膜（ベタ成膜）されている。具体的には、陰極１１６は、例えば、カルシウム（Ｃａ）及びアルミニウム（Ａｌ）の積層体である。陰極１１６の上には、水や酸素の侵入を防ぐための、樹脂などからなる封止部材（図示せず）が積層されている。なお、画素電極１３２、発光素子層１１５及び陰極１１６によって第１発光素子３５ａが構成される。
【００７２】
上述した発光層１３３ｃは、エレクトロルミネッセンス現象を発現する有機発光物質の層である。画素電極１３２と陰極１１６との間に電圧を印加することによって、発光層１３３ｃには、正孔注入層１３３ａから正孔が、また、陰極１１６から電子が注入される。発光層１３３ｃにおいて、これらが結合したときに光を発する。
【００７３】
＜発光装置の製造方法＞
図８は、発光装置の製造方法を工程順に示すフローチャートである。図９及び図１０は、発光装置の製造方法のうち一部の工程の製造方法を示す模式断面図である。以下、発光装置の製造方法を、図８〜図１０を参照しながら説明する。
【００７４】
ステップＳ１１では、発光装置１１を構成する有機ＥＬ装置２３において、シリコン基板からなる基板１１３上に回路素子層１１４及び発光素子層１１５を形成する。以下、図９及び図１０を参照しながら具体的に説明する。なお、各種配線や電極、駆動用ＴＦＴ等を形成する製造工程については、周知の工程と同様なので、これ以降の工程について詳しく説明する。
【００７５】
まず、図９（ａ）に示す工程では、回路素子層１１４（図７参照）上に、画素電極１３２、絶縁層１３６、隔壁１３４を形成する。以降、図１０（ｃ）に示す工程までを、発光素子（第１発光素子、第２発光素子）形成工程とする。具体的には、まず、ＩＴＯ（ ）からなる画素電極１３２を、公知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術などを用いて回路素子層１１４上に形成する。次に、回路素子層１１４及び画素電極１３２上に、開口部を有する絶縁層１３６を形成する。絶縁層１３６の形成方法は、画素電極１３２の形成方法と同様である。
【００７６】
次に、基板上の全体に、隔壁１３４となる有機物を塗布する。有機物としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する材料が挙げられる。次に、この有機物をフォトリソグラフィ技術等により、隔壁１３４の形状にパターンニングする。これにより、開口部１３７が形成される。なお、開口部１３７の中には、複数の発光領域１１２（発光素子３５）が開口部１３７の長手方向に設けられている。具体的には、複数の発光素子３５の集まりを１つのドットとして用いている。
【００７７】
図９（ｂ）に示す工程では、正孔注入層１３３ａ（図９（ｃ）参照）となる液体を隔壁１３４の開口部１３７内に充填する。液体を吐出する方法として、液滴吐出装置、例えばインクジェット装置を用いた液体プロセス法を用いることができる。まず、インクジェット装置を用いて、正孔注入層形成材料を含む液状組成物１４１（液体）を隔壁１３４の開口部１３７内（画素電極１３２上）に吐出する。より具体的には、インクジェットヘッドに形成された複数のノズル（いずれも図示せず）から液状組成物１４１を開口部１３７内に吐出する。
【００７８】
図９（ｃ）に示す工程では、乾燥処理及び熱処理を行い、画素電極１３２上に正孔注入層１３３ａを形成する。具体的には、液状組成物１４１（図９（ｂ）参照）を窒素雰囲気中などで真空乾燥させることにより、液状組成物１４１に含まれる溶媒が蒸発し、画素電極１３２上に正孔注入層１３３ａが形成される。その後、同様にして、中間層１３３ｂを形成する。
【００７９】
図１０（ａ）に示す工程では、中間層１３３ｂ上に発光層１３３ｃ（図１０（ｂ）参照）となる液体を隔壁１３４の開口部１３７内に充填する。液体を吐出する方法として、上記したように、インクジェット法を用いることができる。具体的には、まず、発光層形成用の液状組成物１４２を、隔壁１３４の開口部１３７内の中間層１３３ｂ上に吐出する。吐出された液状組成物１４２は、中間層１３３ｂ上に広がって、隔壁１３４の開口部１３７内に満たされる。
【００８０】
図１０（ｂ）に示す工程では、乾燥処理及び熱処理を行い、中間層１３３ｂ上に発光層１３３ｃを形成する。具体的には、開口部１３７内に充填された液状組成物１４２（図１０（ａ）参照）に、窒素雰囲気中などの真空乾燥処理及び熱処理を施すことにより、液状組成物１４２に含まれる溶媒が蒸発し、中間層１３３ｂ上に発光層１３３ｃが形成される。
【００８１】
図１０（ｃ）に示す工程では、隔壁１３４、発光層１３３ｃを含む基板上の全体に陰極１１６を形成する。具体的には、陰極１１６は、カルシウム層とアルミニウム層とを順次積層した構成となっている。陰極１１６の形成方法としては、例えば、蒸着法、スパッタ法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等で形成することができる。以上により、複数の発光素子３５を有する有機ＥＬ装置２３が完成する。以下、図８を参照しながら、引き続き発光装置１１の製造方法を説明する。
【００８２】
ステップＳ１２では、有機ＥＬ装置２３（発光層）にカバーガラス２４を貼り付ける。具体的には、複数の発光素子３５が形成された有機ＥＬ装置２３と、別途用意したカバーガラス２４とを樹脂を介して封止する。具体的には、例えば、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止樹脂を基板の周縁部に塗布し、封止樹脂上にカバーガラス２４を配置する。封止には、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
【００８３】
有機ＥＬ装置２３にカバーガラス２４を貼り付けた後、カバーガラス２４上に遮光層２５を形成する。遮光層２５は、光が通過する領域に開口を有し、出射した光１２が反射してマイクロレンズに入らないようにするため、及び、隣接するマイクロレンズに迷光となって入らないようにするために設けられる（迷光対策）。更に、遮光層２５によって、発光方向が規定される。なお、電気的に接続する部分は、露出している。
【００８４】
ステップＳ１３では、積層された有機ＥＬ装置２３、カバーガラス２４、遮光層２５をチップ化して発光体チップ２１，２２を形成する。具体的には、例えば、ダイシング技術を用いて有機ＥＬ装置２３、カバーガラス２４、遮光層２５を切断する。これにより、発光体チップ２１，２２が完成する。
【００８５】
ステップＳ１４では、ガラス基板からなる第１ベース基板３１上に第１発光体チップ２１を配置し、更に、ガラス基板からなる第２ベース基板３２上に第２発光体チップ２２を配置する。具体的には、まず、第１ベース基板３１上に、第１ベース基板３１の一辺を基準に等間隔で複数の第１発光体チップ２１を配置する。続いて、第２ベース基板３２上に、第２ベース基板３２の一辺を基準に等間隔で複数の第２発光体チップ２２を配置する。貼り付け方法は、例えば、接着剤を用いてベース基板３１，３２上に発光体チップ２１，２２を貼り付ける。
【００８６】
なお、発光装置１１として変形（例えば、反り）を抑えるために、複数枚の第１ベース基板３１が直線状に並べられて使用される（図１参照）。第２ベース基板３２も同様に、複数枚が直線状に並べられて用いられる。第１ベース基板３１及び第２ベース基板３２の枚数としては、例えば、３枚である。
【００８７】
その後、第２ベース基板３２を、水平方向に１８０°回転させることにより、第１ベース基板３１と第２ベース基板３２との配置関係が決まる。つまり、平面視で、第１ベース基板３１に配置された第１発光体チップ２１と第１発光体チップ２１との間に、第２ベース基板３２に配置された第２発光体チップ２２が配置される。言い換えれば、平面視で、第１発光体チップ２１と第２発光体チップ２２とが交互に、かつ直線状に並んで配置されるようになっている。
【００８８】
ステップＳ１５では、ベース基板３１，３２に形成された回路パターンと発光体チップ２１，２２とを電気的に接続する（ワイヤーボンディング）。具体的には、第１ベース基板３１上及び第２ベース基板３２上に、外部と接続するための配線及び端子（回路パターン）が形成されている。第１ベース基板３１上に第１発光体チップ２１を配置する場合、ワイヤーボンディングによって互いを接続することにより、第１発光体チップ２１と外部とが電気的に接続される。一方、第２ベース基板３２上に第２発光体チップ２２を配置した場合も同様である。
【００８９】
ステップＳ１６では、ベース基板３１，３２上における発光体チップ２１，２２の周辺に遮光モールド４６を形成する（図４参照）。具体的には、発光体チップ２１，２２からベース基板３１，３２に接続されたワイヤーボンディングを覆うように形成する。これにより、ワイヤーボンディングの補強と遮光性、及び周辺部材の接着機能を兼ねることができる。また、遮光モールド４６を塗布することにより、３つの第１ベース基板３１が繋がった１本のベース基板が完成する。第２ベース基板３２も同様である。
【００９０】
ステップＳ１７（マイクロレンズ形成工程、貼り合わせ工程）では、第２ベース基板３２の裏面に第１マイクロレンズ４１を備えた第３ベース基板３２ａを貼り付ける。具体的には、第２ベース基板３２の裏面における、支柱５１，５２に組み立てたときに第１発光体チップ２１と対向する位置に第１マイクロレンズ４１が配置されるように貼り付ける。貼り合わせ面は、空気がなく、ガラスと同じ屈折率を有する接着材料などで固定されている。
【００９１】
このように、第２ベース基板３２に第１マイクロレンズ４１を備えた第３ベース基板３２ａを貼り付けるので、発光体チップとマイクロレンズとの位置がずれることを抑えることが可能となり、発光体チップとマイクロレンズとの位置合わせを簡略化することができる。
【００９２】
その後、第１レンズ基板３３のＢ領域に（支柱５１，５２と組み合わせたときに第２発光体チップ２２と対向する位置に）第２マイクロレンズ４２を貼り付ける。更に、第２レンズ基板３４のＡ領域及びＢ領域に第３マイクロレンズ４３を貼り付ける。
【００９３】
ステップＳ１８（基板配置工程）では、第１ベース基板３１及び第２ベース基板３２を支柱５１，５２にセットする。具体的には、まず、ガラスからなる第１支柱５１及び第２支柱５２に、ダイシング技術などを用いて各基板を挿入する溝４５（図４参照）を形成する。次に、第１支柱５１及び第２支柱５２に形成された溝４５ａに沿って第１ベース基板３１を挿入する。その後、同様に溝４５ｂ，４５ｃ，４５ｄに沿って、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、第２レンズ基板３４を挿入する。なお、特に組立の手順は限定されない。ダイシング技術などを用いて精度よく溝４５を形成することにより、各基板の位置を調整することなく組み立てることができる。
【００９４】
これらベース基板３１，３２、レンズ基板３３，３４、支柱５１，５２を膨張係数の同じガラス基板から形成することにより、熱による基板の変形を抑えることが可能となり、発光体チップ２１，２２とマイクロレンズ４１，４２，４３との平面的な位置がずれることを抑えることができる。また、各基板を保持する溝４５がダイシング技術によって形成されているので、光学的な調整を行うことなく光学特性を得ることができる。
【００９５】
＜電子機器＞
図１１は、発光装置が組み込まれた光書き込みヘッドモジュールを示す斜視図である。以下、発光装置を備えた光書き込みヘッドモジュールの構成を、図１１を参照しながら説明する。
【００９６】
図１１に示すように、光書き込みヘッドモジュール２０１Ｋは、円柱状の感光体ドラム１７１Ｋと平行に、これと対向した状態で用いられる。光書き込みヘッドモジュール２０１Ｋは、感光体ドラム１７１Ｋと平行な方向に配設された箱体１７７と、箱体１７７と感光体ドラム１７１Ｋとの間に位置するように箱体１７７に取り付けられた光学部材１７８とを備えている。箱体１７７は、感光体ドラム１７１Ｋ側に開口部を有しており、その開口部に向かって光が出射されるように発光装置１１が固定されている。光学部材１７８は、内部にセルフォック（登録商標）レンズアレイを備えており、発光装置１１の発光素子３５から出射され、一端に入射した光を、他端側から出射して感光体ドラム１７１Ｋの表面で集光、照射（描画）する。
【００９７】
図１２は、上記した発光装置を有する光書き込みヘッドモジュールを備えた電子機器の一例として画像形成装置（プリンター）を示す模式断面図である。以下、発光装置を有する光書き込みヘッドモジュールを備えた画像形成装置の構造を、図１２を参照しながら説明する。
【００９８】
図１２に示すように、画像形成装置１８０は、発光装置１１が組み込まれた光書き込みヘッドモジュール２０１Ｋ，２０１Ｃ，２０１Ｍ，２０１Ｙを備えており、これらに対応して４個の感光体ドラム（像担持体）１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙが配置されたタンデム方式として構成されたものである。
【００９９】
この画像形成装置１８０は、駆動ローラー１９１と従動ローラー１９２とテンションローラー１９３とを備え、これら各ローラーに中間転写ベルト１９０を、図１２中矢印方向（反時計方向）に循環駆動するよう張架したものである。この中間転写ベルト１９０に対して、感光体ドラム１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙが所定間隔で配置されている。これら感光体ドラム１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙは、その外周面が像担持体としての感光層となっている。
【０１００】
ここで、上記符号中のＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙは、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示している。なお、これら符号（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の意味は、他の部材についても同様である。感光体ドラム１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙは、中間転写ベルト１９０の駆動と同期して、図１２中矢印方向（時計方向）に回転駆動するようになっている。
【０１０１】
各感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）１７２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段１７２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）によって一様に帯電させられた外周面を感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査する光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。
【０１０２】
また、光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置１７４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、現像装置１７４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト１９０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラー１７５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。また、転写された後に感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置１７６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が設けられている。
【０１０３】
各光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、各発光装置１１のアレイ方向（発光素子３５の整列方向）が感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転軸に平行となるように設置されている。そして、各光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の主発光波長と、感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とが略一致するように設定されている。
【０１０４】
現像装置１７４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いる。そして、その一成分現像剤を例えば供給ローラーで現像ローラーへ搬送し、現像ローラー表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラーを感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。
【０１０５】
このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラー１７５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスによって中間転写ベルト１９０上に順次一次転写される。そして、中間転写ベルト１９０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラー１６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、更に、定着部である定着ローラー対１６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着される。その後、排紙ローラー対１６２によって装置上部に形成された排紙トレイ１６８上に排出される。
【０１０６】
なお、図１２中の符号１６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、１６４は給紙カセット１６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラー、１６５は二次転写ローラー１６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラー対、１６６は中間転写ベルト１９０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラー、１６７は二次転写後に中間転写ベルト１９０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。
【０１０７】
この画像形成装置１８０は、上記した発光装置１１を有する光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が露光手段として備えられている。このため、画像形成装置１８０は、感光体ドラム１７１Ｋに対して均一な発光光を出射することが可能となり、高品位な画像を形成することができる。
【０１０８】
以上詳述したように、本実施形態の発光装置１１、発光装置１１の製造方法、及び電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。
【０１０９】
（１）本実施形態によれば、第１支柱５１及び第２支柱５２に溝４５を形成し、各基板を溝４５に嵌め合わせて支持固定しているので、比較的容易に発光素子３５とマイクロレンズ４１，４２，４３との平面的な位置、及び各基板間を所定の間隔にあけて配置することができる。更に、各基板の平面的な位置や基板間隔を調整することなく固定させることができる。また、第１発光素子３５ａと第２発光素子３５ｂとが異なる基板に設けられているので、平面的に第１発光素子３５ａと第２発光素子３５ｂとの距離を近づけることができる。よって、高精細に光を照射させることができる。
【０１１０】
（２）本実施形態によれば、発光素子３５ａ，３５ｂが平面的に直線状に配置されているので、各発光素子３５ａ，３５ｂによる露光タイミングを補正しなくても露光させることができる。よって、例えば、発光素子が千鳥状に配置されている場合と比較して、タイミング誤差のない高精度な露光を行うことができる。
【０１１１】
（３）本実施形態によれば、ガラス基板によって各基板が構成されているので、発光素子３５の熱が各基板に伝わりにくく、基板が熱膨張することによって変形するなどの悪影響を及ぼすことを抑えることができる。よって、高精細で高精度な光を照射することができる。
【０１１２】
（４）本実施形態の電子機器によれば、上記した発光装置１１を備えているので、高品位な表示が得られる電子機器を提供することができる。
【０１１３】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【０１１４】
（変形例１）
上記したように、複数の発光素子３５を有する発光体チップ２１，２２（第３マイクロレンズ４３）の配列が直線状であることに限定されず、例えば、複数列状や、図１３に示すように、複数の発光素子５３５を有する発光体チップ（第３マイクロレンズ５４３）の配列が千鳥状になるようにしてもよい。千鳥状に配置する場合、例えば、１枚のベース基板によって発光装置５１１を構成することも可能であり、３枚のベース基板を用いて発光装置５１１を構成することも可能である。
【０１１５】
（変形例２）
上記したように、第２ベース基板３２に第１マイクロレンズ４１を配置する位置は、第２ベース基板３２の裏面側（第１発光体チップ２１側）であることに代えて、表面側（第３マイクロレンズ４３側）であってもよい。なお、第１マイクロレンズ４１の形状や第２発光体チップ２２の形成のしやすさ（配線などとの干渉）を基にどちらにするか選択するようにしてもよい。
【０１１６】
（変形例３）
上記したように、発光素子３５は、有機ＥＬ素子であることに限定されず、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード：Light Emitting Diode）でもよい。また、発光装置１１は、画像形成装置１８０（プリンター）に適用されることに限定されず、例えば、携帯電話機、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、テレビ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、照明機器などの各種電子機器に用いることができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１１…発光装置、１２…光、２１…第１発光体チップ、２２…第２発光体チップ、２３ａ…第１発光層、２３ｂ…第２発光層、２４ａ…第１カバーガラス、２４ｂ…第２カバーガラス、２５ａ…第１遮光層、２５ｂ…第２遮光層、３１…第１基板としての第１ベース基板、３２…第２基板としての第２ベース基板、３２ａ…第３基板としての第３ベース基板、３３…第４基板としての第１レンズ基板、３４…第５基板としての第２レンズ基板、３５…発光素子、３５ａ…第１発光素子、３５ｂ…第２発光素子、４１…第１マイクロレンズ、４２…第２マイクロレンズ、４３…第３マイクロレンズ、４５，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ…溝、４６…遮光モールド、５１…第１支柱、５２…第２支柱、１１２…発光領域、１１３…基板、１１４…回路素子層、１１５…発光素子層、１１６…陰極、１１７…下地保護膜、１１８…ＴＦＴ素子、１１９…半導体膜、１２１…ソース領域、１２２…ドレイン領域、１２３…チャネル領域、１２４…ゲート絶縁膜、１２５…ゲート電極、１２６…第１層間絶縁膜、１２７…第２層間絶縁膜、１２８，１３１…コンタクトホール、１２９…信号線、１３２…画素電極、１３３…機能層、１３３ａ…正孔注入層、１３３ｂ…中間層、１３３ｃ…発光層、１３４…隔壁、１３５…反射膜、１３６…絶縁層、１３７…開口部、１６１…定着ローラー、１６２…排紙ローラー対、１６３…給紙カセット、１６４…ピックアップローラー、１６５…ゲートローラー対、１６６…二次転写ローラー、１６７…クリーニングブレード、１６８…排紙トレイ、１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙ…感光体ドラム、１７２Ｋ，１７２Ｃ，１７２Ｍ，１７２Ｙ…帯電手段、１７４Ｋ，１７４Ｃ，１７４Ｍ，１７４Ｙ…現像装置、１７５Ｋ，１７５Ｃ，１７５Ｍ，１７５Ｙ…一次転写ローラー、１７６Ｋ，１７６Ｃ，１７６Ｍ，１７６Ｙ…クリーニング装置、１７７…箱体、１７８…光学部材、１８０…画像形成装置、１９０…中間転写ベルト、１９１…駆動ローラー、１９２…従動ローラー、１９３…テンションローラー、２０１Ｋ，２０１Ｃ，２０１Ｍ，２０１Ｙ…光書き込みヘッドモジュール。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記発光装置として、例えば、ラインプリンター等のプリンターヘッドの光源として用いられている有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置がある。この有機ＥＬ装置は、例えば、所望の方向に並べられた複数の発光素子が１枚の基板に設けられ、更に、この基板が直線状に複数並べられて構成されている。
【０００３】
しかし、基板を高い位置精度で直線状に並べることが難しく、発光素子間の距離にばらつきが生じる、また発光素子と発光素子との間の距離が縮まらない（高精細にならない）という問題がある。更に、発光素子とＭＬＡ（マイクロレンズアレイ）との配置関係が調整しにくいという問題がある。
【０００４】
そこで、ラインプリンターの画質を高精細にするために、ラインプリンターにおける感光体ドラムの主走査方向に相当する方向に基板を交互にずらして配置し（例えば、千鳥状に配置）、主走査方向から見て発光素子と発光素子との間の距離が狭くなるようにしたり、特許文献１に記載のように、感光体ドラムの表面のスポットを良好に形成するために自由曲面形状を有するレンズを用いて焦点距離の範囲を長くとれるようにしたりして対応している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２０２５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術では、焦点距離の範囲（焦点深度）が長くとれるものの、発光素子とＭＬＡとの平面的な位置調整が難しいという課題がある。また、発光素子を千鳥状に配置すると、露光タイミングの補正が複雑になるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る発光装置は、第１間隔ごとに第１発光素子が設けられた第１基板と、前記第１間隔ごとに設けられると共に、平面的に前記第１発光素子と重ならないように第２発光素子が設けられた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１発光素子の光を透過する第１マイクロレンズが設けられた第３基板と、前記第２基板上に配置され、前記第２発光素子の光を透過する第２マイクロレンズが設けられた第４基板と、前記第４基板上に配置され、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光を透過する第３マイクロレンズが設けられた第５基板と、を有し、前記各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱に支持及び固定されていることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、支柱を用いて各基板が所定の間隔をあけて積層及び支持固定されているので、支柱に各基板を組み合わせるだけで、比較的容易に発光素子とマイクロレンズとの平面的な位置、及び各基板間を所定の間隔にあけて配置することができる。また、第１発光素子と第２発光素子とが異なる基板に設けられているので、平面的に第１発光素子と第２発光素子との距離を近づけることができる。よって、高精細に光を照射させることができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に係る発光装置において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、平面的に直線状に並んで配置されていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、平面的に直線状に配置されているので、各発光素子による露光タイミングを補正しなくても露光させることができる。よって、例えば、発光素子を千鳥状に配置する場合と比較して、タイミング誤差のない高精度な露光を行うことができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に係る発光装置において、前記所定の距離は、前記第３マイクロレンズを通過した光が被照射体を想定した仮想焦点位置に集光するように定められていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、基板間を所定の距離に設定するので、高精細に仮想焦点位置に光を照射させることができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に係る発光装置において、前記各基板は、透明なガラス基板であることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、ガラス基板で各基板が構成されているので、発光素子の熱が各基板に伝わりにくく、基板が変形するなどの悪影響を及ぼすことを抑えることができる。よって、高精細で高精度な光を照射することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に係る発光装置において、前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、前記第１支柱及び前記第２支柱には、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝が形成されていることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、第１支柱及び第２支柱に溝が形成されているので、各基板を溝に嵌め合わせることにより、各基板間の平面的な位置や基板間隔を調整することなく固定させることができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に係る発光装置は、前記第１マイクロレンズが前記第１基板の前記第１発光素子に対向するように、前記第３基板は前記第２基板と一体で構成されていることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、第２基板が第１基板の上方に配置されており、第１発光素子の光が第２基板側に出射する場合、第２基板の裏面に第１マイクロレンズが設けられた第３基板が一体に構成されていることにより、第１発光素子の光を第１マイクロレンズに透過させることができる。また、第２基板と第３基板とが一体に構成されていることにより、発光素子とマイクロレンズとの位置がずれることを抑えることができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例に係る発光装置において、前記第１基板には、前記第１発光素子を備えた第１発光体チップが実装されており、前記第２基板には、前記第２発光素子を備えた第２発光体チップが実装されていることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、第１基板や第２基板にチップ状になった発光素子が設けられているので、隣り合う発光素子に発光素子からの熱が伝わることを防ぐことができる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例に係る発光装置において、前記第１発光体チップおよび前記第２発光体チップは、発光方向を規定する開口を有する遮光層を備えていることが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、迷光が隣接するマイクロレンズに入射することを防ぐことができる。
【００２４】
［適用例９］本適用例に係る発光装置の製造方法は、第１基板に、第１間隔ごと第１発光素子を形成する第１発光素子形成工程と、第２基板に、前記第１間隔ごと第２発光素子を形成する第２発光素子形成工程と、第３基板に、前記第１発光素子の光が透過する第１マイクロレンズを形成する第１マイクロレンズ形成工程と、第４基板に、前記第２発光素子の光が透過する第２マイクロレンズを形成する第２マイクロレンズ形成工程と、第５基板に、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光が透過する第３マイクロレンズを形成する第３マイクロレンズ形成工程と、支柱に、前記各基板をそれぞれ所定の距離をおいて積層配置させると共に、平面的に前記第１発光素子と前記第２発光素子とが重ならないように前記各基板を配置させる基板配置工程と、を有することを特徴とする。
【００２５】
この方法によれば、支柱を用いて各基板を所定の間隔をあけて積層配置するので、支柱に各基板を組み合わせるだけで、比較的容易に発光素子とマイクロレンズとの平面的な位置、及び各基板間を所定間隔にあけて配置することができる。また、第１発光素子と第２発光素子とが異なる基板に設けられているので、平面的に第１発光素子と第２発光素子との距離を近づけることができる。よって、高精細に光を照射させることができる。
【００２６】
［適用例１０］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記第１発光素子形成工程及び前記第２発光素子形成工程は、前記基板配置工程において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが平面的に直線状に並んで配置されるように、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を形成することが好ましい。
【００２７】
この方法によれば、平面的に直線状に配置されるように、第１基板に第１発光素子、及び第２基板に第２発光素子を形成するので、各発光素子の光を用いて露光する露光タイミングを補正しなくても露光することができる。よって、例えば、発光素子が千鳥状に配置されている場合と比較して、タイミングずれのない高精細な露光を行うことができる。
【００２８】
［適用例１１］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記各基板は、透明なガラス基板であることが好ましい。
【００２９】
この方法によれば、ガラス基板で各基板が形成されているので、発光素子の熱が各基板に伝わりにくく、基板が変形するなどの悪影響を及ぼすことを抑えることができる。よって、高精細で高精度な光を照射することができる。
【００３０】
［適用例１２］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、前記基板配置工程の前に、前記第１支柱及び前記第２支柱に、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝を形成する溝形成工程を有することが好ましい。
【００３１】
この方法によれば、第１支柱及び第２支柱に溝を形成するので、各基板を溝に嵌め合わせることにより、各基板の平面的な位置や基板間隔を調整することなく固定させることができる。
【００３２】
［適用例１３］上記適用例に係る発光装置の製造方法において、前記基板配置工程の前に、前記第１マイクロレンズが前記第２発光素子に対して反対側に位置するように、前記第２基板に前記第３基板を貼り合わせる貼り合わせ工程を有することが好ましい。
【００３３】
この方法によれば、基板配置工程によって第２基板が第１基板の上方に配置されており、第１発光素子の光が第２基板側に出射する場合、第２基板の裏面に第１マイクロレンズが設けられた第３基板を貼り合わせることにより、第１発光素子の光を第１マイクロレンズに透過させることができる。また、第２基板と第３基板とを一体にすることにより、発光素子とマイクロレンズとの位置がずれることを抑えることができる。
【００３４】
［適用例１４］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の発光装置を備えることを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、上記した発光装置を備えているので、高品位な表示が得られる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】発光装置の模式的な構造を示す斜視図。
【図２】図１に示す発光装置のＨ部を拡大して示す拡大斜視図。
【図３】図２に示す発光装置をＸ方向から見た模式側面図。
【図４】図２に示す発光装置をＹ方向から見た模式側面図。
【図５】図２に示す発光装置をＺ方向から見た模式平面図。
【図６】発光装置の光学系を簡略化して示す模式図。
【図７】発光装置を構成する発光体チップの一部である発光層の構造を示す模式断面図。
【図８】発光装置の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図９】発光装置の製造方法のうち一部の工程の製造方法を示す模式断面図。
【図１０】発光装置の製造方法のうち一部の工程の製造方法を示す模式断面図。
【図１１】発光装置が組み込まれた光書き込みヘッドモジュールを示す斜視図。
【図１２】発光装置を有する光書き込みヘッドモジュールを備えた電子機器の一例として画像形成装置（プリンター）を示す模式断面図。
【図１３】変形例の発光装置をＺ方向から見た模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３８】
＜発光装置の構成＞
図１は、発光装置の模式的な構造を示す斜視図である。以下、発光装置の構造を、図１を参照しながら説明する。
【００３９】
図１に示すように、発光装置１１は、複数の発光体チップ２１，２２によって所定の方向に光１２が出射されるものであり、第１発光体チップ２１が設けられた第１基板としての第１ベース基板３１と、第１マイクロレンズ４１が設けられた第３基板としての第３ベース基板３２ａと、第２発光体チップ２２が設けられた第２基板としての第２ベース基板３２と、第２マイクロレンズ４２が設けられた第４基板としての第１レンズ基板３３と、第３マイクロレンズ４３が設けられた第５基板としての第２レンズ基板３４とが、下側から順に所定の間隔をあけて支柱５１，５２に固定されている。
【００４０】
具体的には、支柱５１，５２は、第１支柱５１と第２支柱５２とを有する。第１支柱５１及び第２支柱５２には、各基板の一端側と、一端側と対向する他端側とを支持すると共に固定するための溝４５（図４参照）が形成されている。この支柱５１，５２及び溝４５によって各基板の上下方向の間隔、及び平面的な位置関係が保持されている。
【００４１】
ここで、１つの発光体チップ２１，２２から出射された光の集合体を１ドットとする。具体的には、第１発光体チップ２１には、複数の第１発光素子３５ａ（図５参照）が設けられている。また、第２発光体チップ２２には、複数の第２発光素子３５ｂが設けられている。なお、第１発光素子３５ａ及び第２発光素子３５ｂは、例えば、有機ＥＬ素子である。
【００４２】
第１ベース基板３１の上方には、第２ベース基板３２が配置されている。具体的には、第２ベース基板３２の裏面に、第１発光体チップ２１から出射された光が通過する第１マイクロレンズ４１を備えた第３ベース基板３２ａが密着固定（一体化）されている。
【００４３】
第２ベース基板３２の上方には、第１レンズ基板３３が配置されている。第１レンズ基板３３には、第２発光体チップ２２から出射された光が通過する第２マイクロレンズ４２が設けられている。第１レンズ基板３３の上方には、第２レンズ基板３４が配置されている。第２レンズ基板３４には、第１マイクロレンズ４１及び第２マイクロレンズ４２からの光が通過する第３マイクロレンズ４３が設けられている。
【００４４】
なお、第１ベース基板３１、第３ベース基板３２ａ、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、及び第２レンズ基板３４は、それぞれ複数に分割（例えば、３分割）されている。具体的には、第１支柱５１及び第２支柱５２によって、複数に分割された各基板が支持及び固定されている。
【００４５】
図２は、図１に示す発光装置のＨ部を拡大して示す拡大斜視図である。図３は、図２に示す発光装置をＸ方向から見た模式側面図である。図４は、図２に示す発光装置をＹ方向から見た模式側面図である。図５は、図２に示す発光装置をＺ方向から見た模式平面図である。図６は、発光装置の光学系を簡略化して示す模式図である。以下、発光装置の構造を、図２〜図６を参照しながら説明する。なお、図２及び図３は、第１支柱及び第２支柱の図示を省略している。
【００４６】
図２に示すように、発光装置１１は、上記したように、第１ベース基板３１、第３ベース基板３２ａ、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、第２レンズ基板３４が、下から順に配置されている。これらの基板は、例えば、透明なガラス基板で構成されている。
【００４７】
図３に示すように、発光装置１１は、Ａ領域の構造とＢ領域の構造とによって構成されており、Ａ領域とＢ領域の構造が交互に配置されている。第１ベース基板３１上のＡ領域には、第１発光体チップ２１が設けられている。第１発光体チップ２１は、第１ベース基板３１側から第１発光層２３ａ、第１カバーガラス２４ａ、第１遮光層２５ａが順に設けられている。なお、第１ベース基板３１上のＢ領域には、何も設けられていない。
【００４８】
第２ベース基板３２上のＢ領域には、第２発光体チップ２２が設けられている。第２発光体チップ２２は、第２ベース基板３２側から第２発光層２３ｂ、第２カバーガラス２４ｂ、及び第２遮光層２５ｂが順に設けられている。
【００４９】
第２ベース基板３２のＡ領域には、第２ベース基板３２の裏面側（第２発光体チップ２２と反対側）に第１マイクロレンズ４１が設けられている。具体的には、第１マイクロレンズ４１は、第１発光体チップ２１と対向するように第２ベース基板３２と密着固定された第３ベース基板３２ａに設けられている。これにより、第１発光体チップ２１から出射して拡散した光を、第１マイクロレンズ４１に通過させることによって直線の光にすることができる。
【００５０】
第１レンズ基板３３のＢ領域には、第１レンズ基板３３の裏面側に第２マイクロレンズ４２が設けられている。言い換えれば、第２マイクロレンズ４２は、第２発光体チップ２２と対向するように第１レンズ基板３３に設けられている。これにより、第２発光体チップ２２から出射して拡散した光を、第２マイクロレンズ４２に通過させることによって直線の光にすることができる。
【００５１】
第２レンズ基板３４のＡ領域及びＢ領域には、第２レンズ基板３４の裏面側に第３マイクロレンズ４３が設けられている。言い換えれば、第３マイクロレンズ４３は、第１発光体チップ２１及び第２発光体チップ２２と、基板を介して対向するように第２レンズ基板３４に設けられている。
【００５２】
Ａ領域の第１発光体チップ２１によって発光した光１２は、第１マイクロレンズ４１と第３マイクロレンズ４３とを通過する。一方、Ｂ領域の第２発光体チップ２２によって発光した光１２は、第２マイクロレンズ４２と第３マイクロレンズ４３とを通過する。これにより、拡散した光１２を直線の光１２に変換し、遮光層２５ａ，２５ｂに設けられた開口（図示せず）によって発光方向が規定され、更に、直線の光１２を被照射体に集光させることができる。
【００５３】
また、図４に示すように、発光装置１１は、第１支柱５１及び第２支柱５２に設けられた溝４５（４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ）をガイドに、第１ベース基板３１、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、第２レンズ基板３４が挿入され、例えば、接着剤などを用いて固定されている。
【００５４】
第１ベース基板３１上及び第２ベース基板３２上において、光１２が通過する領域以外には、遮光性を有する遮光モールド４６が塗布されている。
【００５５】
また、図５に示すように、発光装置１１は、第２レンズ基板３４側から見ると、Ａ領域の第３マイクロレンズ４３ａとＢ領域の第３マイクロレンズ４３ｂとが交互に、かつ一列（直線状）になるように配置されている。つまり、平面的に、第１発光体チップ２１の光１２（３５ａ）と第２発光体チップ２２の光１２（３５ｂ）とが、交互に出力（出射）されるようになっている。なお、Ａ領域とＡ領域との間隔が第１間隔、また、Ｂ領域とＢ領域との間隔が第１間隔となっている。
【００５６】
また、上記したように、１つの発光領域には複数の発光素子３５ａ，３５ｂ設けられており、これら複数の発光素子３５ａ，３５ｂの光が１つのマイクロレンズ４３ａ，４３ｂを通過するようになっている。ここでは、例えば、６つの発光素子３５ａ，３５ｂの光が１つのマイクロレンズ４３ａ，４３ｂに出射するようになっている。
【００５７】
また、図６に示すように、第１発光体チップ２１から出射した第１出射光１２ａは、放射状に広がりながら第１マイクロレンズ４１に入射する。第１出射光１２ａは、第１マイクロレンズ４１によって平行な光となって第３マイクロレンズ４３に入射する。第１出射光１２ａは、第３マイクロレンズ４３を通過した後、被照射体、例えば、感光体ドラムを想定した場合の仮想焦点位置に集光する。
【００５８】
また、第２発光体チップ２２から出射した第２出射光１２ｂは、放射状に広がりながら第２マイクロレンズ４２に入射する。第２出射光１２ｂは、第２マイクロレンズ４２によって平行な光となって第３マイクロレンズ４３に入射する。第２出射光１２ｂは、第３マイクロレンズ４３を通過した後、被照射体、例えば、感光体ドラムを想定した場合の仮想焦点位置に集光する。
【００５９】
＜発光装置の一部である発光層の構成＞
図７は、発光装置を構成する発光体チップの一部である発光層の構造を示す模式断面図である。以下、発光層の構造を、図７を参照しながら説明する。なお、図７は、各構成要素の断面的な位置関係を示すものであり、相対関係は度外視されている。また、発光層は、複数の発光素子を有し、これら複数の発光素子の光が１つのマイクロレンズに出射するようになっている。また、発光層である第１発光層２３ａと第２発光層２３ｂとは構造が同じであるので、第１発光層２３ａのみの構造を説明する。
【００６０】
図７に示すように、第１発光層２３ａ（以下、「有機ＥＬ装置２３ａ」と称する。）は、発光領域１１２において発光が行われるものであり、基板１１３と、基板１１３上に形成された回路素子層１１４と、回路素子層１１４上に形成された発光素子層１１５とを有する。基板１１３は、例えば、シリコン基板である。
【００６１】
回路素子層１１４には、基板１１３上にシリコン酸化膜（ＳｉＯ2）からなる下地保護膜１１７が形成され、下地保護膜１１７上にＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子１１８が形成されている。詳しくは、下地保護膜１１７上に、ポリシリコン膜からなる島状の半導体膜１１９が形成されている。半導体膜１１９には、ソース領域１２１及びドレイン領域１２２が不純物の導入によって形成されている。そして、不純物が導入されなかった部分がチャネル領域１２３となっている。
【００６２】
更に、回路素子層１１４には、下地保護膜１１７及び半導体膜１１９を覆うシリコン酸化膜等からなる透明なゲート絶縁膜１２４が形成されている。ゲート絶縁膜１２４上には、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などからなるゲート電極１２５（走査線）が形成されている。
【００６３】
ゲート絶縁膜１２４及びゲート電極１２５上には、透明な第１層間絶縁膜１２６及び第２層間絶縁膜１２７が形成されている。第１層間絶縁膜１２６及び第２層間絶縁膜１２７は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、チタン酸化膜（ＴｉＯ2）などから構成されている。ゲート電極１２５は、半導体膜１１９のチャネル領域１２３に対応する位置に設けられている。
【００６４】
半導体膜１１９のソース領域１２１は、第１層間絶縁膜１２６及びゲート絶縁膜１２４を貫通して設けられたコンタクトホール１２８を介して、第１層間絶縁膜１２６上に形成された信号線１２９と電気的に接続されている。一方、ドレイン領域１２２は、第２層間絶縁膜１２７、第１層間絶縁膜１２６、ゲート絶縁膜１２４を貫通して設けられたコンタクトホール１３１を介して、第２層間絶縁膜１２７上に形成された画素電極１３２と電気的に接続されている。
【００６５】
発光素子層１１５は、第１発光素子３５ａを具備して基板１１３上に形成されている。詳述すると、発光素子層１１５は、画素電極１３２と、画素電極１３２上に形成された機能層１３３と、機能層１３３を区画する隔壁１３４と、機能層１３３及び隔壁１３４上に形成された陰極（共通電極）１１６とを主体として構成されている。
【００６６】
画素電極１３２は、例えば、発光領域１１２ごとに形成されている。また、画素電極１３２の下層にある第２層間絶縁膜１２７中には、例えば、アルミニウムなどからなる反射膜１３５が形成されている。画素電極１３２は、透明のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜からなり、発光層１３３ｃが発光した光を下方の反射膜１３５に反射させて上方に出射させることが可能となっている。
【００６７】
また、画素電極１３２（発光領域１１２）は、例えば、平面的に見て丸形状となっている。なお、回路素子層１１４には、図示しない保持容量及びスイッチング用のトランジスターが形成されている。また、回路素子層１１４には、各画素電極１３２に接続された駆動用のトランジスターが形成されている。機能層１３３は、例えば、正孔注入層１３３ａと、中間層１３３ｂと、発光層１３３ｃなどから構成されている。機能層１３３上及び隔壁１３４上には、陰極１１６が配置されている。画素電極１３２と、機能層１３３と、陰極１１６とによって第１発光素子３５ａ（発光領域１１２）が構成されている。
【００６８】
回路素子層１１４と隔壁１３４との間には、絶縁層１３６が形成されている。絶縁層１３６は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）である。絶縁層１３６は、隣り合う画素電極１３２間の絶縁性を確保すると共に、発光領域１１２の形状を所望の形状（例えば、丸形状）にするために、画素電極１３２の周縁部上に乗り上げるように形成されている。つまり、画素電極１３２と絶縁層１３６とは、平面的に一部が重なるように配置された構造となっている。言い換えれば、絶縁層１３６は、発光領域１１２を除いた領域に形成されていることになる。
【００６９】
隔壁１３４は、複数の発光領域１１２（第１発光素子３５ａ）が集まる領域を囲むように形成されている。つまり、隔壁１３４に囲まれた領域が隔壁１３４の開口部１３７となる。隔壁１３４の材質としては、例えば、有機材料が挙げられる。
【００７０】
機能層１３３は、上記したように、正孔注入層１３３ａと中間層１３３ｂと発光層１３３ｃとを有して構成されており、隔壁１３４に囲まれた領域、すなわち開口部１３７に、液滴吐出法、例えばインクジェット法を用いて順に形成されている。
【００７１】
陰極１１６は、機能層１３３及び隔壁１３４を含む基板上の所定の領域に所定の領域全面を覆うように成膜（ベタ成膜）されている。具体的には、陰極１１６は、例えば、カルシウム（Ｃａ）及びアルミニウム（Ａｌ）の積層体である。陰極１１６の上には、水や酸素の侵入を防ぐための、樹脂などからなる封止部材（図示せず）が積層されている。なお、画素電極１３２、発光素子層１１５及び陰極１１６によって第１発光素子３５ａが構成される。
【００７２】
上述した発光層１３３ｃは、エレクトロルミネッセンス現象を発現する有機発光物質の層である。画素電極１３２と陰極１１６との間に電圧を印加することによって、発光層１３３ｃには、正孔注入層１３３ａから正孔が、また、陰極１１６から電子が注入される。発光層１３３ｃにおいて、これらが結合したときに光を発する。
【００７３】
＜発光装置の製造方法＞
図８は、発光装置の製造方法を工程順に示すフローチャートである。図９及び図１０は、発光装置の製造方法のうち一部の工程の製造方法を示す模式断面図である。以下、発光装置の製造方法を、図８〜図１０を参照しながら説明する。
【００７４】
ステップＳ１１では、発光装置１１を構成する有機ＥＬ装置２３において、シリコン基板からなる基板１１３上に回路素子層１１４及び発光素子層１１５を形成する。以下、図９及び図１０を参照しながら具体的に説明する。なお、各種配線や電極、駆動用ＴＦＴ等を形成する製造工程については、周知の工程と同様なので、これ以降の工程について詳しく説明する。
【００７５】
まず、図９（ａ）に示す工程では、回路素子層１１４（図７参照）上に、画素電極１３２、絶縁層１３６、隔壁１３４を形成する。以降、図１０（ｃ）に示す工程までを、発光素子（第１発光素子、第２発光素子）形成工程とする。具体的には、まず、ＩＴＯ（ ）からなる画素電極１３２を、公知の成膜技術、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術などを用いて回路素子層１１４上に形成する。次に、回路素子層１１４及び画素電極１３２上に、開口部を有する絶縁層１３６を形成する。絶縁層１３６の形成方法は、画素電極１３２の形成方法と同様である。
【００７６】
次に、基板上の全体に、隔壁１３４となる有機物を塗布する。有機物としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する材料が挙げられる。次に、この有機物をフォトリソグラフィ技術等により、隔壁１３４の形状にパターンニングする。これにより、開口部１３７が形成される。なお、開口部１３７の中には、複数の発光領域１１２（発光素子３５）が開口部１３７の長手方向に設けられている。具体的には、複数の発光素子３５の集まりを１つのドットとして用いている。
【００７７】
図９（ｂ）に示す工程では、正孔注入層１３３ａ（図９（ｃ）参照）となる液体を隔壁１３４の開口部１３７内に充填する。液体を吐出する方法として、液滴吐出装置、例えばインクジェット装置を用いた液体プロセス法を用いることができる。まず、インクジェット装置を用いて、正孔注入層形成材料を含む液状組成物１４１（液体）を隔壁１３４の開口部１３７内（画素電極１３２上）に吐出する。より具体的には、インクジェットヘッドに形成された複数のノズル（いずれも図示せず）から液状組成物１４１を開口部１３７内に吐出する。
【００７８】
図９（ｃ）に示す工程では、乾燥処理及び熱処理を行い、画素電極１３２上に正孔注入層１３３ａを形成する。具体的には、液状組成物１４１（図９（ｂ）参照）を窒素雰囲気中などで真空乾燥させることにより、液状組成物１４１に含まれる溶媒が蒸発し、画素電極１３２上に正孔注入層１３３ａが形成される。その後、同様にして、中間層１３３ｂを形成する。
【００７９】
図１０（ａ）に示す工程では、中間層１３３ｂ上に発光層１３３ｃ（図１０（ｂ）参照）となる液体を隔壁１３４の開口部１３７内に充填する。液体を吐出する方法として、上記したように、インクジェット法を用いることができる。具体的には、まず、発光層形成用の液状組成物１４２を、隔壁１３４の開口部１３７内の中間層１３３ｂ上に吐出する。吐出された液状組成物１４２は、中間層１３３ｂ上に広がって、隔壁１３４の開口部１３７内に満たされる。
【００８０】
図１０（ｂ）に示す工程では、乾燥処理及び熱処理を行い、中間層１３３ｂ上に発光層１３３ｃを形成する。具体的には、開口部１３７内に充填された液状組成物１４２（図１０（ａ）参照）に、窒素雰囲気中などの真空乾燥処理及び熱処理を施すことにより、液状組成物１４２に含まれる溶媒が蒸発し、中間層１３３ｂ上に発光層１３３ｃが形成される。
【００８１】
図１０（ｃ）に示す工程では、隔壁１３４、発光層１３３ｃを含む基板上の全体に陰極１１６を形成する。具体的には、陰極１１６は、カルシウム層とアルミニウム層とを順次積層した構成となっている。陰極１１６の形成方法としては、例えば、蒸着法、スパッタ法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等で形成することができる。以上により、複数の発光素子３５を有する有機ＥＬ装置２３が完成する。以下、図８を参照しながら、引き続き発光装置１１の製造方法を説明する。
【００８２】
ステップＳ１２では、有機ＥＬ装置２３（発光層）にカバーガラス２４を貼り付ける。具体的には、複数の発光素子３５が形成された有機ＥＬ装置２３と、別途用意したカバーガラス２４とを樹脂を介して封止する。具体的には、例えば、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止樹脂を基板の周縁部に塗布し、封止樹脂上にカバーガラス２４を配置する。封止には、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
【００８３】
有機ＥＬ装置２３にカバーガラス２４を貼り付けた後、カバーガラス２４上に遮光層２５を形成する。遮光層２５は、光が通過する領域に開口を有し、出射した光１２が反射してマイクロレンズに入らないようにするため、及び、隣接するマイクロレンズに迷光となって入らないようにするために設けられる（迷光対策）。更に、遮光層２５によって、発光方向が規定される。なお、電気的に接続する部分は、露出している。
【００８４】
ステップＳ１３では、積層された有機ＥＬ装置２３、カバーガラス２４、遮光層２５をチップ化して発光体チップ２１，２２を形成する。具体的には、例えば、ダイシング技術を用いて有機ＥＬ装置２３、カバーガラス２４、遮光層２５を切断する。これにより、発光体チップ２１，２２が完成する。
【００８５】
ステップＳ１４では、ガラス基板からなる第１ベース基板３１上に第１発光体チップ２１を配置し、更に、ガラス基板からなる第２ベース基板３２上に第２発光体チップ２２を配置する。具体的には、まず、第１ベース基板３１上に、第１ベース基板３１の一辺を基準に等間隔で複数の第１発光体チップ２１を配置する。続いて、第２ベース基板３２上に、第２ベース基板３２の一辺を基準に等間隔で複数の第２発光体チップ２２を配置する。貼り付け方法は、例えば、接着剤を用いてベース基板３１，３２上に発光体チップ２１，２２を貼り付ける。
【００８６】
なお、発光装置１１として変形（例えば、反り）を抑えるために、複数枚の第１ベース基板３１が直線状に並べられて使用される（図１参照）。第２ベース基板３２も同様に、複数枚が直線状に並べられて用いられる。第１ベース基板３１及び第２ベース基板３２の枚数としては、例えば、３枚である。
【００８７】
その後、第２ベース基板３２を、水平方向に１８０°回転させることにより、第１ベース基板３１と第２ベース基板３２との配置関係が決まる。つまり、平面視で、第１ベース基板３１に配置された第１発光体チップ２１と第１発光体チップ２１との間に、第２ベース基板３２に配置された第２発光体チップ２２が配置される。言い換えれば、平面視で、第１発光体チップ２１と第２発光体チップ２２とが交互に、かつ直線状に並んで配置されるようになっている。
【００８８】
ステップＳ１５では、ベース基板３１，３２に形成された回路パターンと発光体チップ２１，２２とを電気的に接続する（ワイヤーボンディング）。具体的には、第１ベース基板３１上及び第２ベース基板３２上に、外部と接続するための配線及び端子（回路パターン）が形成されている。第１ベース基板３１上に第１発光体チップ２１を配置する場合、ワイヤーボンディングによって互いを接続することにより、第１発光体チップ２１と外部とが電気的に接続される。一方、第２ベース基板３２上に第２発光体チップ２２を配置した場合も同様である。
【００８９】
ステップＳ１６では、ベース基板３１，３２上における発光体チップ２１，２２の周辺に遮光モールド４６を形成する（図４参照）。具体的には、発光体チップ２１，２２からベース基板３１，３２に接続されたワイヤーボンディングを覆うように形成する。これにより、ワイヤーボンディングの補強と遮光性、及び周辺部材の接着機能を兼ねることができる。また、遮光モールド４６を塗布することにより、３つの第１ベース基板３１が繋がった１本のベース基板が完成する。第２ベース基板３２も同様である。
【００９０】
ステップＳ１７（マイクロレンズ形成工程、貼り合わせ工程）では、第２ベース基板３２の裏面に第１マイクロレンズ４１を備えた第３ベース基板３２ａを貼り付ける。具体的には、第２ベース基板３２の裏面における、支柱５１，５２に組み立てたときに第１発光体チップ２１と対向する位置に第１マイクロレンズ４１が配置されるように貼り付ける。貼り合わせ面は、空気がなく、ガラスと同じ屈折率を有する接着材料などで固定されている。
【００９１】
このように、第２ベース基板３２に第１マイクロレンズ４１を備えた第３ベース基板３２ａを貼り付けるので、発光体チップとマイクロレンズとの位置がずれることを抑えることが可能となり、発光体チップとマイクロレンズとの位置合わせを簡略化することができる。
【００９２】
その後、第１レンズ基板３３のＢ領域に（支柱５１，５２と組み合わせたときに第２発光体チップ２２と対向する位置に）第２マイクロレンズ４２を貼り付ける。更に、第２レンズ基板３４のＡ領域及びＢ領域に第３マイクロレンズ４３を貼り付ける。
【００９３】
ステップＳ１８（基板配置工程）では、第１ベース基板３１及び第２ベース基板３２を支柱５１，５２にセットする。具体的には、まず、ガラスからなる第１支柱５１及び第２支柱５２に、ダイシング技術などを用いて各基板を挿入する溝４５（図４参照）を形成する。次に、第１支柱５１及び第２支柱５２に形成された溝４５ａに沿って第１ベース基板３１を挿入する。その後、同様に溝４５ｂ，４５ｃ，４５ｄに沿って、第２ベース基板３２、第１レンズ基板３３、第２レンズ基板３４を挿入する。なお、特に組立の手順は限定されない。ダイシング技術などを用いて精度よく溝４５を形成することにより、各基板の位置を調整することなく組み立てることができる。
【００９４】
これらベース基板３１，３２、レンズ基板３３，３４、支柱５１，５２を膨張係数の同じガラス基板から形成することにより、熱による基板の変形を抑えることが可能となり、発光体チップ２１，２２とマイクロレンズ４１，４２，４３との平面的な位置がずれることを抑えることができる。また、各基板を保持する溝４５がダイシング技術によって形成されているので、光学的な調整を行うことなく光学特性を得ることができる。
【００９５】
＜電子機器＞
図１１は、発光装置が組み込まれた光書き込みヘッドモジュールを示す斜視図である。以下、発光装置を備えた光書き込みヘッドモジュールの構成を、図１１を参照しながら説明する。
【００９６】
図１１に示すように、光書き込みヘッドモジュール２０１Ｋは、円柱状の感光体ドラム１７１Ｋと平行に、これと対向した状態で用いられる。光書き込みヘッドモジュール２０１Ｋは、感光体ドラム１７１Ｋと平行な方向に配設された箱体１７７と、箱体１７７と感光体ドラム１７１Ｋとの間に位置するように箱体１７７に取り付けられた光学部材１７８とを備えている。箱体１７７は、感光体ドラム１７１Ｋ側に開口部を有しており、その開口部に向かって光が出射されるように発光装置１１が固定されている。光学部材１７８は、内部にセルフォック（登録商標）レンズアレイを備えており、発光装置１１の発光素子３５から出射され、一端に入射した光を、他端側から出射して感光体ドラム１７１Ｋの表面で集光、照射（描画）する。
【００９７】
図１２は、上記した発光装置を有する光書き込みヘッドモジュールを備えた電子機器の一例として画像形成装置（プリンター）を示す模式断面図である。以下、発光装置を有する光書き込みヘッドモジュールを備えた画像形成装置の構造を、図１２を参照しながら説明する。
【００９８】
図１２に示すように、画像形成装置１８０は、発光装置１１が組み込まれた光書き込みヘッドモジュール２０１Ｋ，２０１Ｃ，２０１Ｍ，２０１Ｙを備えており、これらに対応して４個の感光体ドラム（像担持体）１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙが配置されたタンデム方式として構成されたものである。
【００９９】
この画像形成装置１８０は、駆動ローラー１９１と従動ローラー１９２とテンションローラー１９３とを備え、これら各ローラーに中間転写ベルト１９０を、図１２中矢印方向（反時計方向）に循環駆動するよう張架したものである。この中間転写ベルト１９０に対して、感光体ドラム１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙが所定間隔で配置されている。これら感光体ドラム１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙは、その外周面が像担持体としての感光層となっている。
【０１００】
ここで、上記符号中のＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙは、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示している。なお、これら符号（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の意味は、他の部材についても同様である。感光体ドラム１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙは、中間転写ベルト１９０の駆動と同期して、図１２中矢印方向（時計方向）に回転駆動するようになっている。
【０１０１】
各感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）１７２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段１７２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）によって一様に帯電させられた外周面を感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査する光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。
【０１０２】
また、光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置１７４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、現像装置１７４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト１９０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラー１７５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。また、転写された後に感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置１７６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が設けられている。
【０１０３】
各光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、各発光装置１１のアレイ方向（発光素子３５の整列方向）が感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転軸に平行となるように設置されている。そして、各光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の主発光波長と、感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とが略一致するように設定されている。
【０１０４】
現像装置１７４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いる。そして、その一成分現像剤を例えば供給ローラーで現像ローラーへ搬送し、現像ローラー表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラーを感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム１７１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。
【０１０５】
このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラー１７５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスによって中間転写ベルト１９０上に順次一次転写される。そして、中間転写ベルト１９０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラー１６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、更に、定着部である定着ローラー対１６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着される。その後、排紙ローラー対１６２によって装置上部に形成された排紙トレイ１６８上に排出される。
【０１０６】
なお、図１２中の符号１６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、１６４は給紙カセット１６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラー、１６５は二次転写ローラー１６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラー対、１６６は中間転写ベルト１９０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラー、１６７は二次転写後に中間転写ベルト１９０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。
【０１０７】
この画像形成装置１８０は、上記した発光装置１１を有する光書き込みヘッドモジュール２０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が露光手段として備えられている。このため、画像形成装置１８０は、感光体ドラム１７１Ｋに対して均一な発光光を出射することが可能となり、高品位な画像を形成することができる。
【０１０８】
以上詳述したように、本実施形態の発光装置１１、発光装置１１の製造方法、及び電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。
【０１０９】
（１）本実施形態によれば、第１支柱５１及び第２支柱５２に溝４５を形成し、各基板を溝４５に嵌め合わせて支持固定しているので、比較的容易に発光素子３５とマイクロレンズ４１，４２，４３との平面的な位置、及び各基板間を所定の間隔にあけて配置することができる。更に、各基板の平面的な位置や基板間隔を調整することなく固定させることができる。また、第１発光素子３５ａと第２発光素子３５ｂとが異なる基板に設けられているので、平面的に第１発光素子３５ａと第２発光素子３５ｂとの距離を近づけることができる。よって、高精細に光を照射させることができる。
【０１１０】
（２）本実施形態によれば、発光素子３５ａ，３５ｂが平面的に直線状に配置されているので、各発光素子３５ａ，３５ｂによる露光タイミングを補正しなくても露光させることができる。よって、例えば、発光素子が千鳥状に配置されている場合と比較して、タイミング誤差のない高精度な露光を行うことができる。
【０１１１】
（３）本実施形態によれば、ガラス基板によって各基板が構成されているので、発光素子３５の熱が各基板に伝わりにくく、基板が熱膨張することによって変形するなどの悪影響を及ぼすことを抑えることができる。よって、高精細で高精度な光を照射することができる。
【０１１２】
（４）本実施形態の電子機器によれば、上記した発光装置１１を備えているので、高品位な表示が得られる電子機器を提供することができる。
【０１１３】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【０１１４】
（変形例１）
上記したように、複数の発光素子３５を有する発光体チップ２１，２２（第３マイクロレンズ４３）の配列が直線状であることに限定されず、例えば、複数列状や、図１３に示すように、複数の発光素子５３５を有する発光体チップ（第３マイクロレンズ５４３）の配列が千鳥状になるようにしてもよい。千鳥状に配置する場合、例えば、１枚のベース基板によって発光装置５１１を構成することも可能であり、３枚のベース基板を用いて発光装置５１１を構成することも可能である。
【０１１５】
（変形例２）
上記したように、第２ベース基板３２に第１マイクロレンズ４１を配置する位置は、第２ベース基板３２の裏面側（第１発光体チップ２１側）であることに代えて、表面側（第３マイクロレンズ４３側）であってもよい。なお、第１マイクロレンズ４１の形状や第２発光体チップ２２の形成のしやすさ（配線などとの干渉）を基にどちらにするか選択するようにしてもよい。
【０１１６】
（変形例３）
上記したように、発光素子３５は、有機ＥＬ素子であることに限定されず、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード：Light Emitting Diode）でもよい。また、発光装置１１は、画像形成装置１８０（プリンター）に適用されることに限定されず、例えば、携帯電話機、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、テレビ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、照明機器などの各種電子機器に用いることができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１１…発光装置、１２…光、２１…第１発光体チップ、２２…第２発光体チップ、２３ａ…第１発光層、２３ｂ…第２発光層、２４ａ…第１カバーガラス、２４ｂ…第２カバーガラス、２５ａ…第１遮光層、２５ｂ…第２遮光層、３１…第１基板としての第１ベース基板、３２…第２基板としての第２ベース基板、３２ａ…第３基板としての第３ベース基板、３３…第４基板としての第１レンズ基板、３４…第５基板としての第２レンズ基板、３５…発光素子、３５ａ…第１発光素子、３５ｂ…第２発光素子、４１…第１マイクロレンズ、４２…第２マイクロレンズ、４３…第３マイクロレンズ、４５，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ…溝、４６…遮光モールド、５１…第１支柱、５２…第２支柱、１１２…発光領域、１１３…基板、１１４…回路素子層、１１５…発光素子層、１１６…陰極、１１７…下地保護膜、１１８…ＴＦＴ素子、１１９…半導体膜、１２１…ソース領域、１２２…ドレイン領域、１２３…チャネル領域、１２４…ゲート絶縁膜、１２５…ゲート電極、１２６…第１層間絶縁膜、１２７…第２層間絶縁膜、１２８，１３１…コンタクトホール、１２９…信号線、１３２…画素電極、１３３…機能層、１３３ａ…正孔注入層、１３３ｂ…中間層、１３３ｃ…発光層、１３４…隔壁、１３５…反射膜、１３６…絶縁層、１３７…開口部、１６１…定着ローラー、１６２…排紙ローラー対、１６３…給紙カセット、１６４…ピックアップローラー、１６５…ゲートローラー対、１６６…二次転写ローラー、１６７…クリーニングブレード、１６８…排紙トレイ、１７１Ｋ，１７１Ｃ，１７１Ｍ，１７１Ｙ…感光体ドラム、１７２Ｋ，１７２Ｃ，１７２Ｍ，１７２Ｙ…帯電手段、１７４Ｋ，１７４Ｃ，１７４Ｍ，１７４Ｙ…現像装置、１７５Ｋ，１７５Ｃ，１７５Ｍ，１７５Ｙ…一次転写ローラー、１７６Ｋ，１７６Ｃ，１７６Ｍ，１７６Ｙ…クリーニング装置、１７７…箱体、１７８…光学部材、１８０…画像形成装置、１９０…中間転写ベルト、１９１…駆動ローラー、１９２…従動ローラー、１９３…テンションローラー、２０１Ｋ，２０１Ｃ，２０１Ｍ，２０１Ｙ…光書き込みヘッドモジュール。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１間隔ごとに第１発光素子が設けられた第１基板と、
前記第１間隔ごとに設けられると共に、平面的に前記第１発光素子と重ならないように第２発光素子が設けられた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１発光素子の光を透過する第１マイクロレンズが設けられた第３基板と、
前記第２基板上に配置され、前記第２発光素子の光を透過する第２マイクロレンズが設けられた第４基板と、
前記第４基板上に配置され、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光を透過する第３マイクロレンズが設けられた第５基板と、を有し、
前記各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱に支持及び固定されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、平面的に直線状に並んで配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の発光装置であって、
前記所定の距離は、前記第３マイクロレンズを通過した光が被照射体を想定した仮想焦点位置に集光するように定められていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記各基板は、透明なガラス基板であることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、
前記第１支柱及び前記第２支柱には、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記第１マイクロレンズが前記第１基板の前記第１発光素子に対向するように、前記第３基板は前記第２基板と一体で構成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記第１基板には、前記第１発光素子を備えた第１発光体チップが実装されており、
前記第２基板には、前記第２発光素子を備えた第２発光体チップが実装されていることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置であって、
前記第１発光体チップおよび前記第２発光体チップは、発光方向を規定する開口を有する遮光層を備えていることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
第１基板に、第１間隔ごとに第１発光素子を形成する第１発光素子形成工程と、
第２基板に、前記第１間隔ごとに第２発光素子を形成する第２発光素子形成工程と、
第３基板に、前記第１発光素子の光が透過する第１マイクロレンズを形成する第１マイクロレンズ形成工程と、
第４基板に、前記第２発光素子の光が透過する第２マイクロレンズを形成する第２マイクロレンズ形成工程と、
第５基板に、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光が透過する第３マイクロレンズを形成する第３マイクロレンズ形成工程と、
支柱に、前記各基板をそれぞれ所定の距離をおいて積層配置させると共に、平面的に前記第１発光素子と前記第２発光素子とが重ならないように前記各基板を配置させる基板配置工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１発光素子形成工程及び前記第２発光素子形成工程は、前記基板配置工程において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが平面的に直線状に並んで配置されるように、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の発光装置の製造方法であって、
前記各基板は、透明なガラス基板であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項９乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、
前記基板配置工程の前に、前記第１支柱及び前記第２支柱に、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記基板配置工程の前に、前記第１マイクロレンズが前記第２発光素子に対して反対側に位置するように、前記第２基板に前記第３基板を貼り合わせる貼り合わせ工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
第１間隔ごとに第１発光素子が設けられた第１基板と、
前記第１間隔ごとに設けられると共に、平面的に前記第１発光素子と重ならないように第２発光素子が設けられた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１発光素子の光を透過する第１マイクロレンズが設けられた第３基板と、
前記第２基板上に配置され、前記第２発光素子の光を透過する第２マイクロレンズが設けられた第４基板と、
前記第４基板上に配置され、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光を透過する第３マイクロレンズが設けられた第５基板と、を有し、
前記各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱に支持及び固定されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、平面的に直線状に並んで配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の発光装置であって、
前記所定の距離は、前記第３マイクロレンズを通過した光が被照射体を想定した仮想焦点位置に集光するように定められていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記各基板は、透明なガラス基板であることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、
前記第１支柱及び前記第２支柱には、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記第１マイクロレンズが前記第１基板の前記第１発光素子に対向するように、前記第３基板は前記第２基板と一体で構成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置であって、
前記第１基板には、前記第１発光素子を備えた第１発光体チップが実装されており、
前記第２基板には、前記第２発光素子を備えた第２発光体チップが実装されていることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置であって、
前記第１発光体チップおよび前記第２発光体チップは、発光方向を規定する開口を有する遮光層を備えていることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
第１基板に、第１間隔ごとに第１発光素子を形成する第１発光素子形成工程と、
第２基板に、前記第１間隔ごとに第２発光素子を形成する第２発光素子形成工程と、
第３基板に、前記第１発光素子の光が透過する第１マイクロレンズを形成する第１マイクロレンズ形成工程と、
第４基板に、前記第２発光素子の光が透過する第２マイクロレンズを形成する第２マイクロレンズ形成工程と、
第５基板に、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の光が透過する第３マイクロレンズを形成する第３マイクロレンズ形成工程と、
支柱に、前記各基板をそれぞれ所定の距離をおいて積層配置させると共に、平面的に前記第１発光素子と前記第２発光素子とが重ならないように前記各基板を配置させる基板配置工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第１発光素子形成工程及び前記第２発光素子形成工程は、前記基板配置工程において、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが平面的に直線状に並んで配置されるように、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の発光装置の製造方法であって、
前記各基板は、透明なガラス基板であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項９乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記支柱は、前記各基板の一端側を支持する第１支柱と、前記各基板の他端側を支持する第２支柱とを有し、
前記基板配置工程の前に、前記第１支柱及び前記第２支柱に、前記各基板の前記一端側及び前記他端側を支持するための溝を形成する溝形成工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記基板配置工程の前に、前記第１マイクロレンズが前記第２発光素子に対して反対側に位置するように、前記第２基板に前記第３基板を貼り合わせる貼り合わせ工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置を備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−８９３５４（Ｐ２０１２−８９３５４Ａ）
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３５１９１（Ｐ２０１０−２３５１９１）
【出願日】平成２２年１０月２０日（２０１０．１０．２０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２０日（２０１０．１０．２０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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