【課題】 本発明は、耐久性が高い微小構造体、および歩留まりよく微小構造体を製造できる方法を提供する。
【解決手段】 基板１１と、基板１１上に配置された多層膜１４を含む積層部２０と、多層膜１４を湾曲部Ａにおいて湾曲させることによって形成された起立部３０とを含む。多層膜１４は、格子定数が異なる複数の半導体層１４ａおよび１４ｂを含み、多層膜１４は、複数の半導体層１４ａおよび１４ｂにおける格子定数の差によって生じた力によって湾曲させられている。湾曲部Ａにおける多層膜１４には、湾曲部Ａの湾曲方向と平行な方向に伸びる溝１４ｈが複数個形成されている。 （もっと読む）

【課題】 狭ギャップ構造を備えた電気機械素子を低コストで製造可能とする製造技術を
提供する。
【解決手段】 本発明の電気機械素子の製造方法は、基板１１上に犠牲層１２が形成され
る犠牲層形成工程と、前記犠牲層上に第１導電層１３，１４，１５が形成される第１導電
層形成工程と、前記第１導電層の表面にスペーサ層１６が形成されるスペーサ層形成工程
と、前記犠牲層上に前記スペーサ層に接する第２導電層１７，１８が形成される第２導電
層形成工程と、前記犠牲層の一部及び前記スペーサ層が除去されて前記第１導電層又は前
記第２導電層の少なくとも一部１３，１４が前記基板から離間されるリリース工程と、を
具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造体のリリース工程で配線への損傷を与えることがなく、耐湿性が良好で信頼
性の向上した、ＭＥＭＳ素子およびＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０に可動電極１５および固定電極１６ａ，１６ｂから構成され
る構造体１８が形成され、構造体１８の周辺部に配線２１が層間絶縁膜２０，２２を介し
て積層されたＭＥＭＳ素子１において、構造体１８に対向する層間絶縁膜２０，２２の側
壁２４，２５および層間絶縁膜２２の表面にシリコンナイトライド膜３０が形成されてい
る。 （もっと読む）

【課題】 一対の櫛歯電極を高いアライメント精度で形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】 本発明の櫛歯電極対形成方法は、材料基板７０において一対の櫛歯電極（第１および第２櫛歯電極）を形成するための方法である。本方法は、シリコン層７０ａ上に形成されたプリマスクパターン７１’上の第１櫛歯電極用のマスク部７２ａ及びシリコン層７０ａ上の第２櫛歯電極用のマスク部７２ｂを含むマスクパターン７２を形成する工程、マスクパターン７２を用いたエッチング処理により、マスク部７２ａに対応する第１櫛歯電極用のマスク部７１ａを含むマスクパターン７１をプリ第１マスクパターン７１’から形成する工程、マスクパターン７１，７２を介してシリコン層７０ａに対してエッチング処理を施し、重なり合うマスク部７１ａ，７２ａにマスクされた第１櫛歯電極の導体部Ｅ１ａとマスク部７２ｂにマスクされた残存マスク部７０ａ’とを形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】Ａｌの融点温度以上の熱処理が必要な材料を用いて形成したＭＥＭＳデバイスを有するＭＥＭＳシステムを提供すること。
【解決手段】複層電極２０や配線電極２８等を形成した半導体デバイスと、その半導体デバイス上に一体的に形成されたＭＥＭＳデバイスと、からなるＭＥＭＳシステムにおいて、上記半導体デバイスの複層電極２０や配線電極２８等を、上記半導体デバイス上への上記ＭＥＭＳデバイスの形成時に加えられる高温熱処理に耐える材料で形成する。 （もっと読む）

本発明は、ＭＥＭＳ製造工程時のウェットプロセスによるビームの基板への吸着を抑え、また、動作時に所要の振動モード以外の不要な振動モードが混在しないＭＥＭＳ型共振器とその製造方法を提供する。また、本発明は、このようなＭＥＭＳ型共振器によるフィルタを備えた通信装置を提供する。本発明のＭＥＭＳ型共振器は、下部電極が形成された基板と基板上に形成されたビームとを備え、基板とビームの間に少なくとも１つの支柱を有して成る。本発明の通信装置は、フィルタとして上記ＭＥＭＳ型共振器フィルタを用いて成る。
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【課題】被加工基板に微細な立体構造を形成する際、フォトリソグラフィー工程等を必要とせず、ＦＩＢの照射によるスパッタリング手法よりも高能率であり、基板材料の再付着による形状精度の劣化が無く、任意の形状、高さの微細構造物を製作可能な方法を得る。
【解決手段】Ｓ１では形成すべき凹部の深さに応じてＦＩＢのドーズ量、加速電圧を調整しながら単結晶シリコン（１００）面にＦＩＢを照射する。Ｓ２ではアセトン、純水を用いた超音波洗浄を行う。Ｓ３では単結晶シリコン基板を２３℃程度のＨＦ水溶液に浸漬して超音波振動を加えてエッチングし、確認のためにＳ４でＡＦＭにより形成された構造を観測すると、ＦＩＢ照射を行った基板表面に高さ数ｎｍ程度の凸状の隆起が生じている。この基板をエッチングすると非照射部はエッチングされないのに対して、照射部はエッチングされ、照射条件によって高さの異なる段差が形成される。 （もっと読む）

【課題】 ビーム型振動子において共振周波数の変更や調整を可能とすることにより、振動子の種々の用途への柔軟な対応が可能な振動子構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の振動子構造体１００は、基板と、基板上に形成された固定電極１１０と、固定電極上に間隙を介して対向し、固定電極に対向する部分の周囲の複数箇所で基板上の支持固定部１１５に固定されてなる可動電極１２０とを有する振動子構造体において、固定電極と支持固定部との間に可動電極に対向する補助電極１０１Ａを形成し、電位制御により補助電極と可動電極との間に生ずる静電力を変化可能に構成する補助制御手段ＳＷ，Ｖｐ，Ｖｑを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 不要な振動モードによる機能的影響を低減できる振動子構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の振動子構造体１００は、基板１０１と、該基板上に形成された固定電極１１０と、該固定電極上に間隙を介して対向配置される可動電極１２０と、該可動電極の外縁に接続され、前記可動電極を前記基板に対して支持する支持梁１２５とを有する振動子構造体において、前記可動電極には、前記可動電極の厚さを局部的に厚くする補強リブ１２２，１２３，１２４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 容易に可動部を封止することが可能で、スイッチとして良好な特性を有し、信頼性の高いエレクトロメカニカルスイッチを提供する。
【解決手段】 基板10上に凹部13が形成されており、凹部13の底面に下部電極11と駆動電極12とが配設され、基板10上に凹部13を封止するように封止基板20が配設されており、封止基板20の下面の凹部13と対向する部位に薄板部21が周囲に張り出して一体に形成された可動腕24を介して取着され、薄板部21の駆動電極12と対向する部位に上部駆動電極23が、下部電極11と対向する部位に上部電極22がそれぞれ配設されており、薄板部21は可動腕24の変形とともに底面側に移動して上部電極22が下部電極11に電気的に接続するように変形可能であるエレクトロメカニカルスイッチである。基板10上に封止基板20を配設することで、駆動部となる薄板部21および可動腕24の設置と駆動部の封止とを同時に行なうことができる。 （もっと読む）