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国際特許分類[B81C1/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 (1,249)

国際特許分類[B81C1/00]に分類される特許

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シールされたキャビティ内にMEMSマイクロ構造体を作製するための方法が提供される。本方法によれば、エッチャントの入口孔が、そうしたエッチャント入口孔をキャップ層にエッチング加工する追加段階を要すること無く、前記作製方法の副産物として創出される。本方法には、犠牲層の材料をキャップ層の水平方向境界部分を越えて伸延させることが含まれる。キャップ層は、犠牲層を貫いてエッチング除去された孔に付着されることにより形成したピラーによって支持され、エッチャントの入口孔が、余分の犠牲層材料をエッチング除去することにより前記キャップ層を支持するピラー間に空間が残されることにより形成される。
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【課題】改善された線形特性を有するマイクロマシニング型の構成素子を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ基板1と、弾性的に変位可能な導電性のダイヤフラムMとが設けられており、該ダイヤフラムMが、湾曲させられてかつシリコンウェーハ基板1から電気的に絶縁されて基板1の表面Vの上方に設けられており、ダイヤフラムMが内側範囲Iと縁範囲RBとを有しており、基板1とダイヤフラムMとの間に空隙Hが設けられており、ダイヤフラムMの内側範囲Iが、縁範囲RBに対して変えられた横断面を有しており、これにより内側範囲Iの撓みが、同一横断面の場合に比べて減じられている。 (もっと読む)


マイクロエレクトロメカニカルシステムスイッチは、基板上に配置された可曲部材に接触する、基板上に範囲が画定された突起部とともに形成される。可曲部材は、例えば、カンチレバーアーム又は可曲の梁である。突起部は、一実施形態において、フィールド酸化膜技術を用いて、基板内に形成される。
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【課題】プローブ尖端の位置と接合部位の定位基準を一致させ、単次接合方法により全体の組立精度を高め、全体機能の一貫性を向上させることが可能な嵌入式マイクロタッチユニット及びその製造法を提供する。
【解決手段】マイクロ機電工程により製作され、かつアーム41とプローブ尖端部43と嵌入部45とを備える。そのうちアーム41は第一長辺411と、第一長辺411に背中合わせに位置する第二長辺412とを区分し、プローブ尖端部43は第一長辺411の一端に連接され、かつアーム41に垂直である方向に沿い延伸されて形成され、嵌入部45は第二長辺412に垂直であるように上向きに延伸されて形成される。 (もっと読む)


化学物質の処理及び製造用の微小構造体を開示する。微小構造体はガラス、セラミック、ガラス−セラミック若しくはこれら材料の組合せからなる複数の微小チャネル壁を含み、該微小チャネル壁は処理される化学物質を収容する少なくとも1つの微小チャネルを画定する。触媒支持材と触媒とを含んだ少なくとも1つのコーティング層が複数の微小チャネル壁に付着している。化学処理及び製造用の微小構造体の製造方法も開示する。
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本発明は、マイクロマシニング型の構成エレメントに関する。本発明によれば、伝導性の基板(1;1’,17,19)が設けられており;該基板(1;1’,17,19)の表面(V)の上方に設けられた少なくとも1つの伝導性の層(9;9a)を備えた弾性的に変位可能なダイヤフラム(M;M’)が設けられており、伝導性の層(9;9a)が、基板(1;1’,17,19)に対して電気的に絶縁されており;媒体で充填された中空室(H;H’)が設けられており、該中空室(H;H’)が、基板(1;1’,17,19)とダイヤフラム(M;M’)との間に設けられており;該ダイヤフラム(M;M’)の下方で基板(1;1’,17,19)を通って延びる複数のパーフォレーション開口(15;15’’;15’’’)が設けられており;該パーフォレーション開口(15;15’’;15’’’)が、基板(1;1’,17,19)の裏面(R)から中空室(H;H’)への出入口を提供しており、これによって、媒体の、中空室(H;H’)内に位置する体積が、ダイヤフラム(M)の変位時に可変であることが提案されている。さらに、本発明は、相応の製作法に関する。
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【課題】所望のパターンが形成された転写層を形成する方法を提供する。
【解決手段】フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ペンタフルオロプロピレンおよびヘキサフルオロプロピレンからなる群から選ばれる少なくとも1種のフルオロオレフィンに基づく繰り返し単位と架橋性基とを含む熱可塑性の含フッ素重合体を含有する転写層に所望のパターンの反転パターンを有するモールドを押し付けて転写層に所望パターンを形成する工程および該モールドを転写層から離脱させる工程を具備する転写層にパターンを形成する方法。 (もっと読む)


【課題】 メンブレイン層上にカンチレバー構造体を形成した後、メンブレイン層をエッチングすれば、カンチレバー構造体がキャビティ上から浮き上がっている形態で製造可能であり、この時、メンブレイン層を蒸着せずに多孔層上に直接カンチレバー構造体が形成できるようにすること。また、上述した構成を通じて多孔層及びメンブレイン層上に少なくとも一つのインレットホールと少なくとも一つのアウトレットホールを形成して封止された流体チャンネルが形成できるようにすること。
【解決手段】 開示されたMEMS構造体の製造方法は、キャビティが形成される領域を取り除いて基板の上部を多孔層にて形成し、以後、多孔層の下部に位置する基板を所定の厚さにてエッチングしてキャビティを形成し、キャビティを封止するように基板の上面にメンブレイン層を形成し、メンブレイン層の上部に構造体を形成することを含む。 (もっと読む)


マイクロ構造及びマイクロ構造の製造方法が開示される。1つの例示的なマイクロ構造は特に、基板と、基板上に配置されたオーバーコート層と、オーバーコート層の少なくとも一部分内にある空気領域と、内側で空気領域の少なくとも一部分と係合し、外側でオーバーコート層と係合するフレーミング材料層とを含む。 (もっと読む)


【課題】 小型軽量で2次元方向に精度よく駆動可能なマイクロアクチュエータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 慣性駆動型アクチュエータ(10)は、外枠(11)と、外枠の内側の内枠(12)と、内枠の内側の可動マス(15)と、外枠と前記内枠を結合する外側支持バネ(13)と、内枠と可動マスを結合する内側支持バネ(14)と、可動マスと間隔をおいて可動マスの4方に配置された2対の駆動電極(16,17)と、駆動電極と可動マスとの間に電圧を印加する電源回路(19)とを備え、駆動電極と可動マスとの間に電圧を印加して、可動マスを静電引力により駆動電極に引き付け、そのとき発生する慣性力によりアクチュエータ全体を移動させる。 (もっと読む)


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