【課題】半導体あるいはマイクロマシン製造工程中において、下地基板からデバイスを容易に分離できるインターフェースを形成する方法を提供する。
【解決手段】プロセス基板１０とデバイス２０の間において、接合性が弱い材質、あるいは製造工程中にエッチングによって容易に除去できる材質で、外力で破壊することで分離できるインターフェース３０を構成し、デバイス製造の後工程内において、前記分離できるインターフェース３０を破壊して、デバイス２０をプロセス基板１０から分離する。特に、前記分離できるインターフェース３０で形成したマイクロマシン薄膜を介することで、構造上プロセス基板を必要としないだけでなく、可撓性を具え、かつ上下両面にも回路接点や微構造、あるいはマイクロマシンデバイスを具備するように製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 単一の波長のレーザ光により、異種材料からなる積層体を切断する。
【解決手段】 レーザを透過するガラス１２及び１４は、レーザを吸収するシリコン基板１４と積層体を形成する。ガラス１２及び１４のシリコン基板１４に接する面には、デバイスチップを切断する切断線に合致した溝１３及び１７が形成されている。レーザビーム２３を、Ｎ_２ガス２７を吹き付けながら、積層体１０に照射する。ビーム２３は、シリコン基板で吸収され、溶融したシリコンが溝１３内で飛散し、溝内に付着したシリコンがレーザで加熱されることにより、ガラス１２が切断される。溶融したシリコンはまた、シリコン基板１４に生じた貫通孔を通ってガラス１４の溝１７に充填される。溝１７に充填されたシリコンがレーザで加熱されることにより、ガラス１４が切断される。 （もっと読む）

【課題】 マスクと基板との相対的な移動をすることなく、三次元の微細構造体を容易に形成することが可能な微細構造体の製造方法、微細構造体を用いた樹脂成型方法および微細構造体を提供する。
【解決手段】 Ｘ線光源１から露光マスク１１を介してＸ線を照射してレジスト層３１を露光し、露光により露光領域４１，４２が形成されたレジスト層３１を用いて微細構造体を形成する微細構造体の製造方法において、Ｘ線光源１と露光マスク１１との間にフィルタ２１を挿入してレジスト層３１を露光する露光工程を有している。フィルタ２１の有無、フィルタ２１の種類等を変更することで露光光の広がりを制御することができる。このレジスト層を用いることで、三次元の微細構造体を容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子である可動部分を備えた可変容量素子を、容易に封止した状態に形成できるようにする。
【解決手段】可変容量素子は、シリコンなどの半導体基板１０１の上に絶縁層１０２を介して備えられ、固定電極１０３と、固定電極１０３の上に所定距離離れて対向配置された板状の可動電極１０４と、可動電極１０４に一端が接続された複数のばね梁１０５と、固定電極１０３の周囲の絶縁層１０２の上に形成されてばね梁１０５の他端に接続する複数のアンカー１０６とを備える。また、この可変容量素子の外周を取り囲むような形で側壁枠１１０が形成され、この側壁枠１１０の上に、天井壁１１１が形成されている。これら側壁枠１１０と天井壁１１１とにより、可変容量素子を取り囲む容器が形成されている。 （もっと読む）

本発明は、エッチングレートの相違を利用して凹凸を形成する方法を改善し、この方法における基板に対する制限を緩和する。本発明の方法では、基板上に形成した薄膜の表面の所定領域に圧力を加える工程と、上記所定領域の少なくとも一部と上記所定領域を除く上記表面の残部の少なくとも一部とを含む領域をエッチングする工程とを含む方法により、凹凸のある表面を形成する。薄膜におけるエッチングレートの相違を利用するため、基板材料の選択自由度は高くなる。
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本発明は、追加のリソグラフィック処理ステップを必要とせずに、酸化アルミニウム構造を有するマイクロデバイスを製造する方法を説明している。それ故に、追加のマスクは必要ない。ある環境下において、酸化アルミニウムの壁は、エッチング処理において、下にある金属構造の傾斜した壁のすぐ上に現れることが明らかである。これら金属構造の壁が傾斜しているという事実は、ここで不可欠である。本発明による方法を用いて、金属構造の傾斜した壁の上に正確に調整される酸化アルミニウム構造が製造される。これら調整された酸化アルミニウム構造は例えば、微細流体流路、マイクロウェッティングディスプレイ、電気泳動ディスプレイ又はＦＥＤ(field emitting display)における壁として使用される。
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【課題】ステップ部を有するはり構造体をウエットエッチングによって一体的に製作する技術において、そのステップ部のうちの肩部の位置を制御する。
【解決手段】ステップ部１６０を有するはり構造体１４４をウエットエッチングによって製作するために、被エッチング材４００にマスクパターン４５０をコーティングする。そのマスクパターンは、（ａ）被エッチング材が侵食されずに残る予定残存部分５００の表面を覆う基本パターン５１０と、（ｂ）被エッチング材のうちそれの厚さ方向の途中まで侵食される予定半侵食部分５０４と、被エッチング材のうちそれの厚さ方向に貫通するまで侵食される予定貫通部分５０２のうちその予定半侵食部分をはり構造体の幅方向両側から挟む両側部分５０６，５０６とのうちの少なくとも両側部分５０６，５０６の表面を覆う補償パターン５１２とを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】物質特性の相異なる少なくとも二種の薄膜が順次積層されて上下部層をなし、上下部層の接触面を少なくとも２つの方向に形成することにより変形率が低減する微小薄膜構造物を提供すること。
【解決手段】物質特性の相異なる少なくとも二種の薄膜が順次積層されて上下部層をなし、前記上下部層の複数の接触面のうち、少なくとも２つは互いに交差する方向に沿って形成されている。
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【課題】流路構造体において、流路用の貫通孔を有する部材を１つの部材として容易に扱い、流路構造体の製造工程を簡素化する。
【解決手段】マイクロリアクタでは、第１基板１１、および、第１基板１１上に積層された中間基板１２により溝部が形成され、蓋部材である第２基板１３により溝部の開口が閉塞されることにより、流体が流れる微細流路が形成される。中間基板１２は、微細流路の一部を形成する貫通孔を含む流路領域１２０、および、微細流路の長手方向の所定の部位において、流路領域１２０の両側の部位よりも薄い板状であって両側の部位を連結する連結部１２２を備える。マイクロリアクタでは、連結部１２２により、中間基板１２の形成時およびハンドリング時に、中間基板１２を１つの部材として容易に扱うことができ、マイクロリアクタの製造工程を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 流路と成すべき部分の一部が表面に開口した開口部が形成されたデバイス形成用部材の二以上を接着剤により積層するにあたり、流路と成すべき部分に接着剤の接触や残存を生じさせない積層型マイクロ流体デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 流路と成すべき部分の一部が表面に開口した開口部が形成された二以上のデバイス形成用部材を、互いに積層してなる積層型マイクロ流体デバイスの製造方法において、転写用支持体上に活性エネルギー線硬化性接着剤を塗布して未硬化塗膜を得た後、得られた塗膜をデバイス形成用部材に転写して開口部相当部位のみ硬化させ、次いで該未硬化塗膜を互いに接着すべきデバイス形成用部材の少なくとも一方に転写して、開口部同士が連絡するように合わせて他方のデバイス形成用部材を積層した後、転写した未硬化塗膜を硬化させて接着する工程、からなる積層型マイクロ流体デバイスの製造方法。 （もっと読む）