説明

国際特許分類[B81C1/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 (1,249)

国際特許分類[B81C1/00]に分類される特許

1,141 - 1,150 / 1,249


【課題】ビームの表面形状に傾きが必要な微小電気機械素子及びその製造方法において、たわみを抑制しつつビーム傾き量を最適化できるようにし、さらに製造歩留りの改善を図る。
【解決手段】 下部電極43に空間44を挟んで対向し端部で支持されたビーム45を有し、ビーム45に段差51を付けてビーム45に幅方向の傾きを生じさせる微小電気機械素子及びその製造方法であって、段差形状の選択により、すなわち段差幅W3 、段差深さH3 を制御して、ビーム45の傾き量を制御する。 (もっと読む)


マイクロ流体システムを集積するために埋め込まれたチェックバルブ集合体(100,600)。その集合体は、チェックバルブチャンバ(104,604)、流入ポート(106,606)、及び流出ポート(108,608)を有して良い。これらは、基板(102,602)を形成する少なくとも1層の液晶ポリマー(LCP)から形成される。プラグ(114,614)がチェックバルブチャンバ内部に設けられている。
(もっと読む)


【課題】 単結晶シリコンをエッチングにより微細加工するに際して、フォトレジスト処理、遠紫外線の照射作業、酸化処理等を必要とせずに、任意の形状で且つ任意の高さの微細構造物を製作可能な微細構造作製方法を得る。
【解決手段】 単結晶シリコン材料をエッチング液に浸した状態で、表面に摩擦力顕微鏡の機構を用いて所定形状の微細機械加工を施し、任意のタイミングで任意の領域にマスクパターンを形成することで、エッチングマスクを形成する時間差を利用して、微細構造の高さを調節することができる。また、微細機械加工時の垂直荷重、或いは微細機械加工時の送り量、或いは重複加工回数を任意に選択することにより、エッチングマスクの強度を変化させて、形成される微細パターンの高さを調節することができる。 (もっと読む)


【課題】 可動部の上下方向の移動を規制してトーションバー等の破損を防止するための規制部を、適切な位置に容易に配置できるようにしたプレーナ型アクチュエータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 可動部3と、可動部3を固定部1に対して回動可能に軸支するトーションバー2とを、半導体基板に一体形成し、可動部3をトーションバー軸回りに駆動する駆動コイル4及び永久磁石6A,6Bからなる駆動手段を備えるプレーナ型アクチュエータにおいて、トーションバー2部分の下方に、可動部3の上下方向の移動を規制する規制部7を、固定部1と一体形成した。 (もっと読む)


【課題】バイモルフ素子の形状の経時変化を防止する。
【解決手段】バイモルフ素子の製造方法は、犠牲層の上に金属層を形成する金属層形成段階と、金属層形成段階で形成した金属層を焼き鈍しする焼き鈍し段階と、焼き鈍し段階において焼き鈍しされた金属層の上に酸化シリコン層を形成する酸化シリコン層形成段階とを備える。金属層形成段階は、析出硬化型の金属化合物により金属層を形成する。焼き鈍し段階は、金属層を形成する金属の再結晶温度よりも高い温度で金属層を焼き鈍しする。 (もっと読む)


【課題】 微細構造を高精度で形成することができるシリコン構造体製造方法、モールド金型製造方法、シリコン構造体、インクジェット記録ヘッド、画像形成装置、及び、半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 パターンニングされた酸化膜114が形成されたシリコン基板にトレンチエッチングを行い、壁部122で区画された溝118を形成する。更に、酸化膜114を除去する。更に、壁部122の上部に形成されているバリ121を全面にドライエッチングにすることにより除去する。 (もっと読む)


【課題】微細な構造体の変位を可能とする微細な空間を備えた微細な構造体を、空間内が清浄な状態で形成できるようにする。
【解決手段】レジストパターンにより第2開口部109がふさがれた状態とし、第1開口部108を介したドライエッチングにより、接点電極106周辺の犠牲層105を除去し、下部電極103上の一部に空間110が形成された状態とする。ついで、基板が所定の洗浄液中に浸漬された状態とし、洗浄液が空間110の内部に作用する状態とする。洗浄液としては、例えばフッ化水素水溶液を用いることができる。この洗浄処理により、空間110内に露出している各電極の表面に付着した重合膜や微粒子状の残渣が除去できる。 (もっと読む)


マイクロ流体システムは、例えばセンサ又はポンプユニットといった要素4を有する。それらは、チャネル7で導かれる流体の特性を測定するよう又はこの液体に関する影響を与えるよう意図される。本発明において、マイクロ流体システムは、要素構造49が形成され、それと平行にチャネル構造8が、チャネル7がチャネル構造8に組み込まれるような態様で配置され、要素4がキャストジャケット物質5に埋め込まれることが提案される。斯かるマイクロ流体システムにおいて、チャネルを通る非常に良好な流れ特性を備える流体の流れが実現されることができるという態様で、要素がチャネルに対して配置されることができる。
(もっと読む)


【課題】MEMS素子などの微細な構造体から構成された異なる形態の素子を、LSIなどが形成されている半導体基板の上にモノリシックに搭載できるようにする。
【解決手段】平板可動電極105の側部に接続するばね梁107、ばね梁107を層間絶縁層102の上に固定するアンカー108、平板可動電極105の下面に固定された接点電極109、層間絶縁層102の上に配設された駆動電極部110、信号配線部111を備えたスイッチ構造を備え、スイッチ構造を取り囲む側壁枠103とこの上の天井壁104を備え、これらでスイッチ構造を取り囲む容器が構成されている。 (もっと読む)


【課題】マイクロマシンの所望の領域に選択的に有機膜が形成できるようにする。
【解決手段】カチオン種であるスルフォニウムイオンを含有する電着液(例えば、日本ペイント(株)、INSULEED)に、上述した可動部電極104,支持部107,及び可動部108が形成された基板101と白金からなる対向電極とを浸漬し、可動部電極104,支持部107,及び可動部108に負電圧を印加するとともに、上記対向電極に正電圧を印加する。すなわち、可動部電極104,支持部107,及び可動部108を負極とし、対向電極を正極として電着液中に浸漬し、定電圧源を用いて電圧を印加し、カチオン電着を行う。 (もっと読む)


1,141 - 1,150 / 1,249