【課題】
地球環境保全およびプラズマプロセスの高性能化を実現するため、非温室効果ガスを用いたプラズマ処理方法を開発し、デバイスへの損傷を抑制することができる高精度のプラズマエッチング方法を提供すること。
【解決手段】
本発明に係るプラズマ処理方法は、プラズマ生成室にフッ素ガス（Ｆ₂）を含む処理ガ
スを供給し、高周波電界の印加と印加の停止とを交互に繰り返すことによりプラズマを生成し、該プラズマを基板に照射して基板処理を行うことを特徴とする。また、前記プラズマから負イオンまたは正イオンを、個別にまたは交互に、あるいは、負イオンのみを選択的に引き出して中性化することにより中性粒子ビームを生成し、該中性粒子ビームを基板に照射して基板処理を行ってもよい。 （もっと読む）

本発明は、堆積すべき物質または前駆物質を、溶剤または移送媒体中で構造体（５ａ、７ａ）に供給することにより、基板（Ｓｕｂ）上のマイクロメカニック構造体（５ａ、７ａ）の表面上に付着防止層を堆積する方法に関する。使用される溶剤および移送媒体は超臨界ＣＯ_２流体である。前記物質または前駆物質の堆積はＣＯ_２流体の状態の物理的変化によりまたは表面と前駆物質の表面反応により行う。本発明の方法は、接続通路（１５）または穿孔ホールにより堆積すべき材料を供給することにより、構造体のカプセル化後に、空洞（１４）またはキャビティ中でマイクロメカニック構造体（５ａ、７ａ）を被覆することを可能にする。
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【課題】フッ酸による処理を行ったシリコンのパターンにおける乾燥時の変形が抑制できるようにする。
【解決手段】容器１５０内に収容されている緩衝フッ酸水溶液１３０の液表面に被膜液を供給して皮膜液層１３１が形成された状態とする。この状態で、緩衝フッ酸水溶液１３０の中より基板１０１を引き上げる。基板１０１を緩衝フッ酸水溶液１３０より引き上げるとき、皮膜液層１３１の被膜液が基板１０１の表面に付着する。このことにより、基板１０１の表面では、付着した被膜液より形成された液被膜１３１ａにより、緩衝フッ酸水溶液１３０が閉じ込められる。 （もっと読む）

【課題】パターニング特性のより一層の向上と、耐インク性や基板に対する密着性といった性能の向上と、の両立が可能な新規な光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を提供すること、更には、本発明の他の目的は、上述の樹脂組成物の硬化物からなる微細構造体、およびその製造方法といった関連する諸発明を提供すること。
【解決手段】光照射によるパターンニングを利用した構造体形成用の樹脂として、（ａ）エポキシ樹脂、
（ｂ）光カチオン重合開始剤、
（ｃ）カチオン重合阻害物質、
（ｄ）フルオロアルキル基を有し、かつ前記エポキシ樹脂のエポキシ基と架橋反応する置換基を末端に有する化合物及び
（ｅ）熱カチオン重合触媒
を含む光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一の基板の表面を微細構造化するための装置を提供する。
【解決手段】本装置は少なくとも、基板が一の部材から他の部材に搬送されるときに支持体が変化しないように各部材内又は各部材に対して基板を維持するように構成された基板支持手段(15)を好ましくは含む基板(S)保持用手段(6)と、感光性樹脂層を基板に塗布する部材と、樹脂層を硬化及び／又は乾燥させる手段と、レーザ光を用いて既定のプログラムに基づいて基板上の樹脂層を自動的に露光する部材(20)と、露光済みの樹脂層部分又は未露光の樹脂層部分を除去する現像用部材と、基板を化学エッチングする部材と、基板を洗浄する部材と、制御部(7)と、を備えた支持枠体(2)を有することを特徴とする表面微細構造化装置に関する。 （もっと読む）

本発明は、電気的機械的共振器に関するものであって、振動ボディ（４）と、少なくとも１つの励起電極（１４，１６）と、少なくとも１つの検出電極（１０，１２）と、を具備してなる共振器において、振動ボディが、第１ヤング率を有した第１材料から形成された第１部分（２０）と、第１ヤング率よりも小さな第２ヤング率を有した第２材料から形成された第２部分（２２）と、を備え、この第２部分が、少なくとも部分的に、検出電極（１０，１２）に対向して配置されていることを特徴としている。
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【課題】 弾接力の向上を図った精度の良い実用的なマイクロコネクタを得る。
【解決手段】 単結晶シリコンからなるソケット基板３に形成された先端が自由端１２である片持ち梁状の端子台８を設け、端子台８の自由端１２の近傍上面に、突起の形状がプラグの進入方向に対し徐々に高くなり突起部頂上に達する斜面部を有する受圧部１０を形成したソケット本体１と、ソケット基板３と協同してプラグを受け入れ可能で、且つ受圧部１０を覆うソケット基板３上に搭載されたソケットハウジング２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 簡易な方法で振動体と電極間の狭ギャップを高精度に形成することの可能な電気機械共振器を提供する。
【解決手段】 振動体２０２と電極２０３の間に形成されたギャップは、加工後にいずれかを変位させることにより、半導体製造技術で製作可能な最小間隙よりも小さなギャップとすることが可能となり、より大きな静電力での振動体の励振、または振動に伴うより大きな電流の発生が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い垂直段差を有する垂直段差構造物を簡単に製造する。
【解決手段】 基板；基板上に形成される固定電極固定部；基板上部から所定距離だけ離隔され形成される固定電極移動部；固定電極固定部と固定電極移動部とを連結して、固定電極移動部が基板の面方向と垂直方向に移動できるようにするスプリング部；基板上部から所定距離だけ離隔され、固定電極移動部と水平方向に所定間隔を有するよう形成される移動電極；固定電極移動部または移動電極の所定領域と結合して、固定電極移動部または移動電極が基板の面方向と垂直方向に移動するように、固定電極移動部と移動電極とが垂直段差を有するようにする覆い部；を備える。
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【課題】 ＳＯＩウエハをチップに分割する際の、メンブレン破損が容易に防止できるメンブレンチップ製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のメンブレンチップ製造方法は、露光・現像工程でチップ分割ライン５０を作製し（Ｓ１０４）、エッチング工程においてメンブレンと一緒にチップ分割ライン５０を加工し（Ｓ１１０）、当該チップ分割ライン５０を用いてメンブレンチップ５２に分割する（Ｓ１１２）ことを特徴とする。 （もっと読む）