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国際特許分類[B81C1/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 (1,249)

国際特許分類[B81C1/00]に分類される特許

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本発明は、マイクロメカニックスの構成要素の形成のための方法及びマイクロメカニックスの構成要素を提供し、この場合に多孔性のシリコン(6)を犠牲層として用いて、該犠牲層のエッチング除去によって機能層(130)を露出形成する。
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【課題】 シリコン基板の表面にミクロンサイズ以下の三次元形状を精度よく加工できるシリコン基板加工方法を提供する。この加工方法を用いて加工された光学素子用金型及び光学素子用金型母型、更に光学素子用金型により加工された光学素子及び回折格子を提供する。
【解決手段】 このシリコン基板加工方法は、シリコン基板上にレジストを塗布し、レジストを三次元形状に形成し、レジストをマスクとしてドライエッチングによりシリコン基板を加工しシリコン基板の表面に三次元形状を形成し、ドライエッチングの終点をレジストマスクの消失の程度に基づいて決める。 (もっと読む)


この発明は、電気機械マイクロスイッチ装置に関し、この装置は電気的に直列に接続された少なくとも一対の誘導素子を含み、前記誘導素子は、それらに電流が流れると2つの磁場を発生させるようになっており、これら2つの磁場の間の相互作用によって、誘導素子の少なくとも一方が変位し、この少なくとも一方の誘導素子に結合された可動接点素子が変位して2つの位置の間で切り換わり、これら2つの位置のうち少なくとも一方にあるときに、少なくとも2つの導電性素子の間に電気接続を形成することを可能にする。この発明は、2つの位置の間の切換え効果を実現するために、2つの誘導素子によって反対方向に生成される2つの電磁場の作用によって移動することができる少なくとも1つの誘導素子に印加される機械的力を用いている。
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処理室(11)の中に位置する1つ又は複数のマイクロ構造体をエッチングするためのエッチングガス源(10)を備える装置(9)及び方法が提供される。この装置は、ガス源(26)及びエッチング材料(28)を含むための1つ又は複数の室(27)に付設されたガス源供給ライン(12)を有している。使用において、1つ又は複数の室(27)の中でエッチング材料(28)がエッチング材料蒸気に変換され、ガス供給ライン(12)は、キャリヤーガスをエッチング材料蒸気に供給するための手段、及び次いでキャリヤーガスによって移送されたエッチング材料蒸気を処理室(11)に供給するための手段を備える。有利なことに、本発明の装置(9)は、エッチングガスの連続的な流れを達成するためにいかなる膨張室又は他の複雑な機械的な特徴の組み込みも必要としない。
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【課題】マイクロマシン技術(MEMS)スイッチ用のビームを提供する。
【解決手段】カンチレバービームを有するRFマイクロマシン技術(MEMS)スイッチは、応力勾配が小さいポリシリコンと金属コンタクトから形成されるとしてもよい。本発明の幾つかの実施形態によれば、ビームと基板の間の領域には誘電体が存在しない構成としてもよい。また、酸化物層が窒化物保護層によって保護されるとしてもよい。 (もっと読む)


【解決手段】基板上に少なくとも2つの導電層を形成することを含む微小電気機械素子を製造する方法。絶縁層が2つの導電層の間に形成される。導電層は互いに電気的に結合され、次に絶縁層が除去され、導電層間に隙間を形成する。層の電気的な結合は、除去プロセスの間に素子上に増える静電荷の影響を除く。 (もっと読む)


マトリックスでの反応を実施するためのM×Nのマトリックスの微小流体デバイスが開示される。このデバイス(100)は、そのデバイスのエラストマーブロック内に形成されたビアを通してサンプル注入口(120)または試薬注入口(124)のいずれか1つと連通している複数の反応セル(106)を有する。提供される方法には、微小流体デバイスのエラストマー層に平行にビアを形成する方法が包含される。この方法は、パターンの付いたフォトレジストマスクを使用する工程およびエラストマーブロックのエラストマー層の領域または一部をエッチングする工程を包含する。
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【解決手段】 ここには多くの発明が説明され、図示されている。これらの発明は、パッケージングの前及び/又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び/又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法に着目している。或る態様では、本発明の方法は、機械的構造の1つ又は複数の要素及び/又は梁(例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び/又は周波数調整構造)を(選択又は非選択的方法で)抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造の材料を変化させ、及び/又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び/又は選択する。 (もっと読む)


簡単には、本発明の複数の実施形態は、電気機械デバイス、例えば、微小電気機械システム(MEMS)デバイス、例えば、低損失の圧電薄膜共振器(FBAR)フィルタ、およびこれを生産するプロセスを提供する。
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説明する実施形態はスロット付き基板(300)及びその形成方法に関する。例示的な一方法は、第1のスロット部分(410a)を基板(300)の第1の表面(302)に形成し、第1のスロット部分(410a)は第1の表面(302)にフットプリント(404)を画定する。方法はまた、第1のスロット部分(410a)を通して第2のスロット部分(410a1)を形成し、第2のスロット部分(410a1)と合致して基板(300)を貫通する流体取扱スロット(305)を形成するのに十分な程度、基板(300)の第2の表面(303)を通して第3のスロット部分(410a2)を形成する。
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