本発明は、例えば小型流体部品の製作のために、微細構造化基板を接着する方法に関する。同一平面の上部平坦領域（6）と、その間の窪みとを有する微細構造化基板（2）を接合する本発明の方法は、以下のステップを有する：基板の上部にグリッド（10）を設置するステップ；ある手段（16）を用いて、グリッドに接着剤（12）を塗布するステップであって、この手段は、前記グリッドに押し圧を加えて、グリッドを前述の領域に局部的に接触させ、そこに接着剤の小滴の膜（20）を形成するステップ；および、グリッドを除去するステップ；を有する。さらに、接着剤の小滴の膜が設置される同一平面の上部平坦領域（6）は、前記領域の接着剤に対する濡れ性が最適化されるように処理される。
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本発明では、ヒーターと一体となった微細電気機械装置のパッケージおよび微細電気機械装置をパッケージする方法が開示される。微細電気機械装置のパッケージは、第１のパッケージ基板および第２のパッケージ基板を備え、それらの間にマイクロミラーアレイ装置などの微細電気機械装置が配置される。第１と第２のパッケージ基板とを接合してその内部に微細電気機械装置をパッケージするため、シーリング媒体層が堆積され、ヒーターによって加熱されて、第１と第２のパッケージ基板とを互いに接合する。
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通路（１６）によって試薬チャンバ（１４）に接続された入口（１２）を有するマイクロ流体装置（１０）。
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ダイ（１１０）とダイ用のハウジング（２０２）の間の接着強度を増やす方法が記述される。ダイの上にマイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスが形成される。この方法は、接点材料の複数のクラスタ（２２０）をハウジングの底面（２４０）上に堆積させる工程と、ダイをクラスタ上に配置する工程と、ハウジング、クラスタ化接点（２２８）及びダイに熱圧着加工を施す工程と、を含む。

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【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。
【解決手段】第一の支持体２と、この第一の支持体２の表面に設けられた第一の接着剤層１ａと、第一の接着剤層１ａの表面に任意の形状に敷設された複数の中空フィラメント５０１〜５０８からなる第一の中空フィラメント群と、この第一の中空フィラメント群に直交する方向に敷設された複数の中空フィラメント５１１〜５１８からなる第二の中空フィラメント群と、この第二の中空フィラメント群の表面に設けられた第二の接着剤層１ｂと、第二の接着剤層１ｂの表面に設けられた第二の支持体６とを備える。第一及び第２二の中空フィラメント群は、流路層を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板と蓋板を低温で接合でき、接合強度が充分であって、しかも、接合材料が試料溶液に対して安定であるマイクロチャンネルチップを提供する。
【解決手段】このマイクロチャンネルチップ１０は、反応流路２１が表面に形成された基板２０と、基板表面に接合され、試料溶液を注入するための注入孔３１、３２と、反応溶液を取り出すための取出孔３３とが設けられた蓋板３０とから構成され、基板２０と蓋板３０とが、接合層４０を介して接合されている。接合層４０は、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を加熱処理して形成したふっ素系樹脂層、又は、有機金属化合物の加水分解・脱水縮合生成物を加熱処理して形成した金属酸化物層である。 （もっと読む）

【課題】安価で簡便かつ生産が高い高性能微細管の製造。
【解決手段】本発明の微細管構造の製造方法には、第1、第２の基板を用意する工程と、第1、第２の基板の少なくとも一方の基板上に接着層を形成する工程と、前記接着層上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層に写真製版法により所望のパターンを焼き付ける工程と、前記接着層と該接着層を担持する前記少なくとも一方の基板とを、パターン化されたジストをマスクとして同時にエッチングして第１の基板に凹溝あるいは貫通孔を形成する工程と、第1、第2の基板を加熱・圧着により前記接着層により接合して一体化する工程とが含まれる。 （もっと読む）

本発明は、モジュラー型マイクロ流体デバイスまたはシステムを提供し、更にそれらの製造方法も提供する。マイクロ流体デバイスは、第１および第２基板（５９，６０）と、第１および第２基板の間に挟まれて、１つまたは複数のシールされたマイクロ構造を形成する少なくとも１つのステンシル（５８）とからなる。このステンシルは、接着剤（４４）により少なくともどちらか一方の第１および第２基板に接着される。好ましい実施形態において、複数の挟まれたステンシルが設けられる。また、第１および第２基板は、略平坦であることが好ましい。これらのマイクロ流体デバイスは、低い工作機械設備費用で迅速に試作品製造可能で、複雑なマイクロ流体システム構造を有する３次元構造を形成するために容易に組み立てることが可能である。 （もっと読む）