【課題】平板表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】レーザーでガラス密封材料を溶かしてマザーガラスを接合させる時に、マザーガラスに加えられるストレス偏差を最小化するためのものであって、互いに対向した第１基板と第２基板との間に複数の発光部を形成する工程であって、各発光部別に単位ディスプレイ素子にする工程と、第１基板と第２基板との間に複数の壁を形成する工程であって、各壁は各発光部を取り囲むように配置される工程と、壁にレーザービームを照射する工程であって、第１方向に配列された複数の壁に対して同時にレーザービームを照射する工程と、レーザービームを第１方向と異なる第２方向にスキャニングする工程と、第１基板及び第２基板を各単位ディスプレイ素子別に切断する工程を含む平板表示装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】単位表示パネルの端子領域が形成されている箇所に対しては、端子出し加工に必要な安定したスクライブ動作を提供し、端子領域の箇所でパネル端面形状が不揃いとなった場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分離することのできる基板分断装置および基板分断方法を提供する。
【解決手段】上下の刃先の対峙位置を不揃いとさせるシフト機構を上下いずれかのスクライブヘッドに搭載し、端子出し加工に必要な深いスクライブ線と浅いスクライブ線を形成しオフセット形状を形成する。その後、基板の前後の載置テーブルを互いに斜め上方（又は）下方に移動させることで端子領域における損傷を確実に防止する。テーブル１は、Ｙ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。テール１０１、１０２のそれぞれは、Ｘ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。 （もっと読む）

【課題】可視域の透過率の低い着色不透明部と有する強化ガラスの圧縮応力量を非破壊で算出することができる、強化ガラス及びその製造方法、該強化ガラスの表面応力測定方法を提供する。
【解決手段】着色不透明ガラス１０と透明ガラス２０とを積層して一体化し、一体化したガラスの表面に圧縮応力層を形成した強化ガラス１である。加熱し溶融した前記着色不透明ガラス１０を固化状態の前記透明ガラス２０に接触させた状態で冷却し、前記着色不透明ガラス１０を固化することにより積層して一体化し、その際に熱強化処理とする。透明ガラス１０の圧縮応力層の圧縮応力量の測定値は、着色不透明ガラス１０又は強化ガラス１の圧縮応力量の算出に用いられる。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶断の熱量の適正化を図ることで、ガラス板と樹脂板とを積層一体化した積層体を正確に切断する。
【解決手段】樹脂板２の両面にガラス板４を積層一体化してなる積層体１に対して、上方からレーザーＬＢを照射してレーザー溶断する。この際、積層体１中にレーザーＬＢの焦点ＦＰを合わせ、且つ、その焦点ＦＰの位置を上面側から積層体１の総板厚の５０％超９０％以下の範囲内に設定する。 （もっと読む）

【課題】バッチでディスク形状のガラス基板を製造することを可能にするとともに、短時間でガラス基板を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】底部１８上に支持されるガラスシートの積層体１４内の各ガラスシート１２に穴を規定するあらかじめ定められた開口に沿って、ガラスシートの積層体１４を切断する工程と、積層体１４内の各ガラスシート１２の穴を通る接続部材を介して、ガラスシートの積層体１４を底部１８に接続する工程と、開口に沿って切断した後に底部１８に対するガラスシートの積層体１４の位置を変えることなく、あらかじめ定められた周辺に沿ってガラスシートの積層体１４を切断する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なし第一カッターホイールと、溝の周方向長さが突起の周方向長さよりも長い溝付き第二カッターホイールとを用いて、第一基板の第一方向に第一カッターホイールでスクライブを行い、第二基板の第一方向に第二カッターホイールでフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って冊状基板を形成する。
次に、短冊状基板の第二基板の第二方向に第一カッターホイールでスクライブを行うとともに、第一基板の第二方向に第二カッターホイールによりフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って貼り合せ基板を単位基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に必要な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第二基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。
【解決手段】マルチヘッド搭載スクライブ装置は複数のスクライブヘッドと、スクライブヘッドの先端に設けられるホルダジョイント２０と、ホイールチップ１４を備えたチップホルダ１０と、相対移動部とを具備する。ホルダジョイントの下面に形成された開口２３には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン２５が設けられており、チップホルダの一端がホルダジョイントの開口に挿入されれば、チップホルダの傾斜部１６ａが平行ピン２５に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。 （もっと読む）

【課題】 交点飛びの発生を確実に防止することができ、貼り合せ基板として必要な端面強度を得ることができる分断方法を提供する。
【解決手段】 円周稜線に沿って切欠きと突起とが交互に形成されるとともに、切欠きの周方向長さが突起の周方向長さよりも短く、かつ、切欠きのピッチが第一の長さである第一カッターホイールと、切欠きのピッチが前記第一の長さよりも短い第二カッターホイールとの２種類の溝付きカッターホイールを用いて、第一基板の第一方向は第一カッターホイールでスクライブラインを形成し、第一基板の第二方向は第二カッターホイールでスクライブラインを形成し、第二基板の第二方向は第一カッターホイールでスクライブラインを形成し、第二基板の第一方向は第二カッターホイールでスクライブラインを形成するようにして、端面強度と浸透性のバランスをとる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を２枚張り合わせて作製したパネルを製品サイズのパネルに分割する簡略化、少スペース化がはかれた加工装置を提供する。
【解決手段】ブレイク手段６０７を、従来のバー型ガラス基板分断手段からホイール型の、回転押圧型ガラス基板分断手段にすることを特徴とすることにより、ガラス基板をスクライブする手段６０２と分断する手段６０７の２種類を合わせ持つ構造にすることが出来、１台でスクライブ処理、ブレイク処理の両方を行うことが出来る。 （もっと読む）