【課題】環境への負担が小さくて表面電荷密度が大きく、かつ化学耐久性に優れた半導体被覆用ガラスを提供する。
【解決手段】組成として質量％で、ＺｎＯ ４０〜６０％、Ｂ_２Ｏ_３ ５〜２５％、ＳｉＯ_２ １５〜３５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜１２％を含有し、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体被覆用ガラス、および当該半導体被覆用ガラスからなるガラス粉末を含むことを特徴とする半導体被覆用材料。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で低温軟化性を有し、かつ平均熱膨張係数の小さなガラス組成物、および基板上にそれを具備する部材を提供する。
【解決手段】本発明のガラス組成物は、屈折率（ｎ_ｄ）が１．８８以上２．２０以下、ガラス転移温度（Ｔ_ｇ）が４５０℃以上５１５℃以下、および５０℃から３００℃までの平均熱膨張係数（α_{５０−３００}）が６０×１０^−７／Ｋ以上９０×１０^−７／Ｋ以下であって、Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量は酸化物基準のモル％表示で５〜３０％であり、ＺｎＯの含有量は酸化物基準のモル％表記で４〜４０％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費を少なくディスプレイ部材用ガラスペーストを製造する方法を提供することができる。
【解決手段】基板用ガラスを製造する際に生じる端材またはディスプレイ基板用ガラス回収品を粉砕して回収ガラス粉末とし、該回収ガラス粉末と他のガラス粉末および有機成分を混合することを特徴とするディスプレイ部材用ガラスペーストの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難く、８００℃以下の温度で焼成でき、しかも、コストパフォーマンスに優れたビスマス系非鉛ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。
【解決手段】本発明のビスマス系非鉛ガラスは、実質的にＰｂＯを含まず、質量百分率で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ２０〜４８％、Ｂ_２Ｏ_３ ６〜２７％、ＳｉＯ_２ １０〜３０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ５〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜７％未満、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３／Ｂｉ_２Ｏ_３ ０．３３〜０．７３であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配向性の良好な超伝導結晶を連続的に形成できるＢｉ系ガラス材料及び及び超伝導材料の製造方法を提案する。
【解決手段】Ｂｉ系ガラスのガラス組成として、下記酸化物基準のモル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３１０〜５０％、ＳｒＯ３０〜６０％、ＣａＯ５〜３０％、ＣｕＯ０〜１０％を含有することを特徴とする。また、超伝導材料の製造方法は、銅又は銅合金の表面に、上記のＢｉ系ガラスを接触させた状態で熱処理し、超伝導結晶を析出させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】化学的耐久性に優れ、低比重化を達成し、また溶融性に優れ、炉材の侵食が少なく、更に感光性プロセスにおいて高精細なパターン形成を可能とする無鉛ガラス組成物の提供を課題とする。
【解決手段】酸化物のモル％表示で、ＳｉＯ_２：２６〜４０％、Ａｌ_２Ｏ_３：４〜２５％、Ｂ_２Ｏ_３：２０〜５０％、ＺｎＯ：０．１〜４％、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの少なくとも１種：２〜１３％、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏの少なくとも１種：１０〜３０％、但し、Ｌｉ_２Ｏ：０〜２５％、Ｎａ_２Ｏ：０〜２０％、Ｋ_２Ｏ：０〜１７％を含有する無鉛ガラス組成物である。 （もっと読む）

【課題】６００℃以下の温度で十分に焼成でき、より低い誘電率と高い透過率を有する誘電体層を得ることが可能なプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストを提供することである。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストは、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末、シロキサン樹脂及び溶剤を含むプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストであって、Ｄ線（波長５８７．６ｎｍ）におけるＢ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末とシロキサン樹脂との屈折率差が絶対値で０．１未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後にガラス膜内に発生する気孔を抑制ないしは防止できるガラス組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量１０万以上の有機高分子及びガラス粉末を含み、前記有機高分子及びガラス粉末の総重量を１００重量％としたときの有機高分子の含有量が０．０５２〜０．２５重量％であることを特徴とするガラス組成物に係る。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ部材や回路部材において、パターンに用いられる組成物で、塗布可能で、かつ低温で有機成分を熱分解でき、焼成後に高強度な材料を得ることができる焼成用組成物およびこれを用いた焼成物をより安全に提供する。
【解決手段】リオトロピック液晶と、低軟化点ガラスを含む塗布に適したレオロジー特性を有する組成物であり、リオトロピック液晶の熱分解温度が３００℃以下で、低軟化点ガラスの軟化点よりも４０℃以上低いものである。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）