【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材との接合体であって、セラミックス材と、金属材と、これらセラミックス材および金属材の間に介装された三次元網目状の金属多孔質材からなり各部分の密度が４０％未満である中間材とが積層状態で接合されてなり、前記中間材は、前記密度が接合面の面方向に沿って異なっており、周辺部における密度が中央部における密度よりも小さく、かつ５％以上１５％未満である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材とを簡易な手法で接合し、その接合体において、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する
【解決手段】セラミックス材と金属材とが接合されてなる接合体の製造方法であって、クロムを１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下含有する鉄基合金もしくはニッケル基合金からなる三次元網目状の金属多孔質材を、前記セラミックス材および金属材の間に介在させるように積層し、積層方向に加圧しながら加熱する加熱処理を行うことにより、前記金属多孔質材を気孔率が６０％以上９５％以下である中間層として前記セラミックス材および前記金属材に接合する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材とを接合する方法であって、外表面に開口部と面状部とが形成された三次元網目状の金属多孔質材からなる中間材の前記面状部の表面にろう材を付着させ、このろう材が前記セラミックス材に向かうように前記中間材を前記セラミックス材と前記金属材との間に介在させて、これらを積層し、前記セラミックス材、金属材、および中間材を加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記中間材と前記セラミックス材とをろう付する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス部材と金属部材とを、ろう付けによって高い導電性を確保した状態で接合するセラミックス−金属接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス−金属接合体の製造方法は、導電性を有するセラミックス材料からなるセラミックス部材１３１の接合面１３１ａに、還元性を有する還元剤１３４を塗工して上記接合面１３１ａにおける酸化膜を還元除去し、その後、セラミックス部材１３１と金属部材１３２とをろう材１３３を介して接合する工程を備えたセラミックス−金属接合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、所定の形状のタンタルと炭素との固相拡散接合を可能とし更に、タンタルと炭素の固相拡散接合を行う場所以外のタンタル表面に炭化物を形成する方法を提供する。
【解決手段】タンタル若しくはタンタル合金をチューブ状の形状に加工し、チューブの中に炭素粉末を圧入し、その後、チューブをコイル形状に加工した後に真空熱処理炉内に設置し、タンタル若しくはタンタル合金表面に形成されている自然酸化膜であるＴａ₂Ｏ₅を除去した後、タンタル若しくはタンタル合金チューブ内面と前記炭素粉末ＰＩＴを固相拡散結合で分子接合させるとともに、前記真空熱処理炉内に炭素源を導入してタンタル若しくはタンタル合金チューブの外表面に炭素を侵入させてＴａＣを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】セラミックス材１１と金属材１４とが積層された接合体１０であって、セラミックス材１１と金属材１４との間に、三次元網目状の金属多孔質材からなる中間層１２を備え、中間層１２は、その厚さ方向に沿って密度や孔径が異なることにより異なる変形能を有し、セラミックス材１１側の変形能が金属材１４側の変形能よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 高い電圧が印加された場合であっても、過大電流が発生し難いセラミックス体を提供する。
【解決手段】
セラミック体の表面に導電層が接合された、導電層付きセラミック体であって、前記セラミック体は、ＡｌＯ_２とＡｌ_２ＴｉＯ_５とを含み、前記導電層は、ＭｏおよびＭｎを合計で５０質量％以上の割合で含有しているとともにＴｉを含み、前記導電層と前記セラミック体との境界部分に、Ｍｎを主成分として含む第１の境界領域が形成されていることを特徴とする、導電層付きセラミック体を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工時間が短く結合強度が高いカーボンスチールとジルコニアセラミックとの接合方法及びこの方法で得た接合部品を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、カーボンスチール、ジルコニアセラミック及びチタン箔の接合されるべき界面を磨き上げてから洗浄して乾燥させる工程と、チタン箔がカーボンスチールとジルコニアセラミックとの間に挟まれるように、これらを石墨金型内に設置する工程と、石墨金型を放電プラズマ焼結装置の炉内に設置して、直流パルス電源を起動して、垂直圧力が１０〜５０ＭＰａで、加熱レートが５０〜６００℃／ｍｉｎで、焼結温度が８００〜１１００℃で、加熱時間が１０〜５０分間で、炉の真空度が６〜１０ＭＰａである条件下でカーボンスチール及びジルコニアセラミックにパルス電流を印加して、両者を焼結する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】２つの導電性接続部材を電気的に接続するように接合する接合材（焼成体）の前駆体である、焼成前の成形体であって、焼成後において接合界面に剥離が生じ難いものを提供すること。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属複合酸化物（ＭｎＣｏ_２Ｏ_４）を構成する各金属元素（Ｍｎ，Ｃｏ）の粉末が出発原料とされる。この粉末と有機成分とを含むペーストからなる成形体が２つの導電性接続部材の間に介在した状態で焼成されることにより、焼成体である遷移金属複合酸化物（接合材）によって２つの導電性接続部材が電気的に接続するように接合される。この成形体は、焼成によって膨張する。従って、焼成時にて成形体が厚さ（膜厚）方向に膨張しようとする。この結果、導電性接続部材と接合材との接合界面に圧縮応力が作用し、接合界面に上述した剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

【課題】直接ボンディングプロセスにより、単純で経済的に実施可能な方法で、両面が金属とされた金属−セラミックの基板を製造する。
【解決手段】第１及び第２の金属板１，３と、第１の金属板と第２の金属板との間に配置されたセラミック基板２と、からなる構成体を保持体４の上に置き、構成体を加熱によって接合し、両面が金属とされたセラミック基板を得る。保持体４は、構成体に面する上面に、構成体が保持体上に置かれる接触点４Ｂが複数個形成されるように構成され、保持体４は、構成体に面する上面に、構成体に向けて先細りする形状の、複数の突状集合体４Ａを有している。 （もっと読む）