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国際特許分類[C04B37/02]の内容

国際特許分類[C04B37/02]に分類される特許

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【課題】打ち抜き加工により形成された導体パターン部材をセラミックス基板に確実に接合するとともに、ろう材がパターン面に付着するのを防止する。
【解決手段】セラミックス基板11の表面に、金属板の打ち抜き加工により形成された導体パターン部材12の裏面12aがろう付けされてなるパワーモジュール用基板10であって、導体パターン部材12の表面12bと側面12cとの稜線部に、側面12cから表面12bに沿う方向に突出するフランジ状突起15が設けられている。 (もっと読む)


【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール基板を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の表面に、アルミニウムからなる金属板12,13が積層されて接合されたパワーモジュール用基板10であって、セラミックス基板11は、酸素又は窒素を含有しており、金属板12、13には、Cu,Si,Ag及びGeから選択される1種又は2種以上の添加元素が固溶しており、さらに、金属板11、12とセラミックス基板11との界面部分には、Ti,Zr,Hf,Ta,Nb及びMoから選択される1種又は2種以上の活性元素が介在していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】固体酸化物形燃料電池のセルの空気極とインターコネクタとを接合する接合剤であって、焼成温度を比較的低温に設定しても十分に電気抵抗が小さく且つ接合強度が十分に大きいものを提供する。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属酸化物(MnCo)を構成する各金属元素(Mn,Co)の粉末の混合物を含むペーストを、空気極とインターコネクタとの間に介在させた状態で焼成した接合剤。この接合剤は「共連続構造」を有し、「共連続構造」において多数の基部同士を互いに連結する腕部の太さが0.3〜2.5μm、さらに複数の結晶面が表面に露呈する球状の粒子であって結晶面の輪郭を構成する複数の辺のうちで長さが1μm以上の辺を有する直径が5〜80μmである粒子を含む。 (もっと読む)


【課題】固体酸化物形燃料電池のセルの空気極とインターコネクタ(SUS材料)とが接合剤により接合された接合体であって、インターコネクタと接合剤との間での接合強度が十分に大きいものを提供すること。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属酸化物(MnCo)を構成する各金属元素(Mn,Co)の粉末が接合剤の出発原料とされる。この粉末の混合物を含むペーストを、空気極とインターコネクタとの間に介在させた状態で焼成することで、接合剤(焼結体)が形成されて本発明に係る接合体が得られる。この接合体では、接合剤とインターコネクタとの接合部にて、インターコネクタに近い側から順に、Crを含んで構成されるクロミア層、Mn,Co,Fe,Cr,及びOの元素を含んで構成される第1層、及び、Mn,Co,Fe,及びOの元素を含んで構成される第2層が介在する。 (もっと読む)


【課題】金属回路板の熱伝導性および電気伝導性が良好であり、金属回路板としてのクラッド材とセラミックス基板との接合の信頼性が高く、且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
鋳型内においてセラミックス基板10の一方の面に金属ベース板12を直接接合するとともに他方の面に第1の金属板14の一方の面を直接接合する際に、第1の金属板14の他方の面に第2の金属板16を直接接合することにより、第1の金属板14と第2の金属板16とからなるクラッド材をセラミックス基板10に直接接合する。 (もっと読む)


【課題】高温ヒートサイクルに対する信頼性の高いアルミニウム−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】3点曲げの抗折強度が500〜600MPaのセラミックス基板に、ビッカース硬度35〜45のアルミニウム合金からなるアルミニウム部材を接合する。セラミックス基板として、高強度窒化アルミニウム、窒化珪素、ジルコニア添加アルミナまたは高純度アルミナからなるセラミックス基板を使用し、アルミニウム合金として、ケイ素およびホウ素を含むアルミニウム合金、または銅を含むアルミニウム合金を使用する。 (もっと読む)


【課題】容易に、かつ、低コストで、金属板とセラミックス基板とが確実に接合された熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板を得ることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の接合面及び金属板の接合面のうち少なくとも一方にSiとCuを固着させるSi及びCu固着工程S1と、固着したSi及びCuを介してセラミックス基板と金属板とを積層する積層工程S2と、積層方向に加圧するとともに加熱して溶融金属領域を形成する加熱工程S3と、この溶融金属領域を凝固させる凝固工程S4と、を有し、Si及びCu固着工程S1において、セラミックス基板と金属板との界面に、Si;0.002mg/cm以上1.2mg/cm以下、Cu;0.08mg/cm以上2.7mg/cm以下を介在させ、加熱工程S3において、Si及びCuを金属板側に拡散させることにより溶融金属領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】電気化学セルの電極と導電性接続部材とを接合するのに際して、1000°C未満の熱処理で十分な接合強度が得られるようにする。
【解決手段】電気化学セル6は、固体電解質6b、およびこの固体電解質6b上に設けられている一対の電極6a、6cを備えている。電極6cに対して導電性接続部材1が接合剤9によって電気的に接続されている。接合剤9が、スピネル結晶構造を有する遷移金属酸化物からなる。 (もっと読む)


【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】AlN又はSiからなるセラミックス基板11の表面に純アルミニウムからなる金属板12、13が接合されたパワーモジュール用基板であって、金属板12、13とセラミックス基板11との接合界面には、Cu濃度が金属板12、13中のCu濃度の2倍以上とされたCu高濃度部32が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、アドバンストセラミックスと金属化合物等の熱膨張係数の異なる材料を結合するための効果的な手段に関する。さらに、本発明は、炉管、および異なる2種の材料間にある、結合材料間に実質的に傾斜した熱膨張係数を提供するように組成的に傾斜している結合部を製造する方法に関する。
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