【構成】 エポキシ樹脂、アルキレン・フェニレン構造を有する新規物質である特定構造のビスアルケニル置換ナジイミド、および１）異節環状アミンまたは第三級アミン、２）異節環状アミンまたは第三級アミンのルイス酸錯体、３）オニウム塩、または４）オニウム塩および弱い還元剤または安息香酸銅からなる触媒を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【効果】 両樹脂の優れた耐熱性、接着性、密着性、難燃性および力学的性質を兼ね備え、特に極めて高い機械的強度を有する硬化物を与える。 （もっと読む）

【目的】広範囲の粘度領域において速やかな硬化性を有し、形成する硬化物が良好な接着性を有し、硬度、引張強度、伸び、耐熱性及び耐薬品性に優れている活性エネルギー線硬化型組成物の提供。
【構成】分子中に２個以上のオキセタン環を有する化合物、分子中に１個以上のオキシラン環を有する化合物及び活性エネルギー線の照射によりカチオン重合を開始させる化合物からなる活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、主にＩＣ等の半導体チップをリードフレームのアイランド部等に固定する際の接着手段として用いられる導電性接着剤に関し、硬化後に実装時等の高温にさらされたり、低温下で使用されてもクラック等の欠陥を生じにくい導電性接着剤を提供することを目的とする。
【構成】 本発明の導電性接着剤は、基材樹脂としてエポキシ樹脂を、硬化剤としてフェノール系硬化剤を含むように構成する。また、可撓性付与剤として、ウレタン変性エポキシ樹脂あるいはブタジエン変性エポキシ樹脂が用いられる。また、可撓性付与剤と硬化剤とを不活性ガス雰囲気中で予め混合した後、他の材料とこれらを混合して製造する。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、フェノールノボラック樹脂を０．１〜１０重量％、下記式のイミダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる導電性樹脂ペースト。
【化１】


【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時の作業性が良い。硬化性が良好なため、２００℃、６０秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。 （もっと読む）

【構成】 エポキシ樹脂、アルケニル置換ナジイミドならびに、オニウム塩または、オニウム塩および弱い還元剤もしくは安息香酸銅からなる触媒を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【効果】 硬化温度が比較的低いので、エポキシ樹脂とアルケニル置換ナジイミド樹脂の重合が効率よく進行し、両樹脂の優れた性質を兼ね備えた耐熱性、難燃性および機械的性質の優れた硬化物を得ることができる。また、該熱硬化性組成物は貯蔵安定性がよく、さらに紫外線照射の併用によって、より一層重合、硬化時間を短縮できる。 （もっと読む）

【目的】 耐熱性、耐湿性、機械的強度等に優れ、性能のバランスのとれたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【構成】 フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂のエポキシ化物および硬化剤としてナフトールアラルキル樹脂および／またはフェノールアラルキル樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、さらに無機充填剤を含有する前記のエポキシ樹脂組成物。
【効果】 耐熱性、耐湿性ともに優れた硬化物を与え、機械的諸物性が高い水準にあるためクラックの発生が少ない。 （もっと読む）

【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤とを含む硬化可能な組成物であって、該硬化剤がラクトン−イミダゾール錯体を１：５〜１０：１のラクトン対イミダゾールのモル比で含むことを特徴とする組成物。
【効果】 硬化剤を配合してからの室温におけるポットライフが長く、加熱により短時間に硬化しうるエポキシ樹脂組成物が得られる。本発明によって得られた硬化可能なエポキシ樹脂組成物は、フィラメントワインディングなどに有用である。 （もっと読む）

【目的】常態に於ける接着力（剥離接着強度、剪断接着強度）及び耐水接着性のバランスに於いて優れ、プラスチックの接着に有利に使用することのできる光硬化接着剤組成物の提供。
【構成】（Ａ）脂環式エポキシ化合物を少なくとも５０重量％含有するエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、（Ｂ）ポリエステル系エラストマーを２０〜７０重量部、（Ｃ）光カチオン重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）シランカップリング剤を１〜１０重量部各々含有することを特徴とする光硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）