【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

提供されているような超小型組立体を構築する方法。型片が集積回路を支持する超小型ダイの上に配置される。封入剤が型片の表面と超小型ダイとの間の空間に射出される。封入剤は、液相のプロキシと、射出時に固相の触媒化合物とを含む。封入剤混合物は、空間内で、触媒化合物が液体となりエポキシを硬化する温度に加熱される。触媒化合物は例えばポリスチレンであり、触媒はジフェニルホスフィンであり得る。次に、ジフェニルホスフィンがポリスチレンから解放されるよう、触媒化合物はそのガラス遷移温度より上に加熱される。次に、ジフェニルホスフィンはエポキシを硬化する。エポキシは室温で液体であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

少なくとも、成分（Ａ）（メタ）アクリル系モノマー、成分（Ｂ）分子内に少なくとも１個の架橋反応可能な官能基を有する（メタ）アクリル系重合体、成分（Ｃ）架橋反応可能な官能基を分子片末端に有する（メタ）アクリル系低分子量重合体、成分（Ｄ）架橋反応可能な官能基を有する架橋剤、成分（Ｅ）光重合開始剤及び／又は熱重合開始剤、並びに成分（Ｆ）熱伝導性充填剤、を含有する重合性組成物が開示されている。また支持体上に、この重合性組成物が重合、架橋されてなる粘着剤層を有する（メタ）アクリル系熱伝導性シートが開示されている。本発明の重合性組成物を用いて製造された熱伝導性シートは、柔軟性、密着性、耐ブリード性に優れ、電子機器等の発熱体から発生する熱を効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

エポキシキャップ化ポリチオエーテルおよびエポキシキャップ化ポリチオエーテルの硬化可能組成物が開示されている。本発明のエポキシキャップ化ポリチオエーテルは、以下の構造を有し、ここで、Ｒ^１は、Ｃ_２〜６ｎ−アルキレン、Ｃ_３〜６分枝アルキレン、Ｃ_６〜８シクロアルキレン、Ｃ_６〜１０アルキルシクロアルキレンおよび−［−（ＣＨＲ^３）_ｐ−Ｘ−］_ｑ−（ＣＨＲ^３）_ｒ−からなる群から選択され、ここで、各Ｒ^３は、別個に、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；各Ｘは、別個に、Ｏ、Ｓ、−ＮＨ−および−ＮＲ^４−から選択され；Ｒ^４は、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；ｐは、２〜６の整数であり；ｑは、１〜５の整数であり；ｒは、２〜１０の整数であり；そして各Ｒ^２は、二価連結基である。
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【課題】エポキシ樹脂用の新しい難燃硬化剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂の有効硬化剤として式：
【化１】



但しＹはアリーレン基であり、ｎは約２〜約３０である、
で示されるエポキシ反応性ポリホスホネートを用いる。

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【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 ＵＶ硬化性調合物、電子デバイス、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）を樹脂封止するためのそれらの使用、及び電子デバイス、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）を封止するための方法を提供する。
【解決手段】 ａ） モールド・カップ内に、硬化性エポキシ基含有の少なくとも１つのプレポリマーと、該硬化性プレポリマーを硬化させるための少なくとも１つのカチオン系光開始剤含有の光開始剤とを含む調合物を提供する。ｂ） 封止されるべきＬＥＤのリードフレームまたは電子デバイスを、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物内に挿入する。ｃ） 紫外線オーブン内において、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物を含む前記モールド・カップを、前記調合物を硬化させるために紫外線に露光させる。ｄ） 暗反応において前記硬化した調合物を後硬化させる。ｅ） モールド・カップからデバイスユニットを取出すことを含む。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）