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国際特許分類[C08G69/32]の内容

国際特許分類[C08G69/32]に分類される特許

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【課題】パラ型芳香族ポリアミド繊維が本来有する高強度や耐熱性を損なうことなく、単繊維1本1本のオーダーまで均一に処理が可能で、紙、不織布などのチョップド繊維の状態でも高い耐薬品性を有するパラ型芳香族ポリアミド繊維の製造方法を提供すること。
【解決手段】パラ型芳香族ポリアミド繊維を、下記式を満足する温度範囲T(℃)内で、定長もしくは無緊張下で熱処理する。 (もっと読む)


【課題】 製膜特性に優れ、透明性、耐熱性に優れる光学部品用途に適した光学フィルムを形成可能な高耐熱ポリマー前駆体フィルム、これを用いた光学フィルムおよびその製造方法、並びに、該光学フィルムを用い表示品位に優れた画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の課題は、熱または活性エネルギー線の作用によって350℃以下の温度で離脱し得る離脱基を有し、前記離脱基の離脱後のガラス転移温度(Tg)が200℃以上であるポリマーからなることを特徴とする高耐熱ポリマー前駆体フィルムに熱または活性エネルギー線を作用させて離脱基を離脱させ、ガラス転移温度(Tg)200℃以上の光学フィルムを製造することで達成された。 (もっと読む)


【課題】有機溶媒に難溶性ではあるが優れた耐熱性や機械特性を保有する全芳香族ポリアミド(アラミド)をポリアミドイミドに共重合し、有機溶媒に可溶性であるアラミド−アミドイミド共重合体の共重合組成を得る。
【解決手段】アラミド構造単位(1)とアミドイミド構造単位(2)からなり、かつ(1)と(2)のモル比が一定のモル比であるアラミド−アミドイミド共重合体であって、アラミド構造単位とアミドイミド構造単位に含まれるジアミン残基として特定のものを選択することで、従来のポリアミドイミド樹脂の耐熱性を改善し、溶液としたときの保存安定性に優れるアラミド−アミドイミド共重合体を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】ビス(2−オキサゾリン)化合物と反応させる芳香族アミンを特定することにより、機械的特性の向上を図った架橋樹脂及び疲労寿命の向上を図った繊維強化樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ビス(2−オキサゾリン)化合物((A)成分)と、芳香族アミンとしてメタフェニレンジアミン((B)成分)又はパラフェニレンジアミンとを反応させて架橋樹脂を得る。(A)成分は、好ましくは、2,2’−(1,3フェニレン)ビス2−オキサゾリンである。繊維強化樹脂成形品は、上記架橋樹脂と補強繊維(好ましくは、アラミド短繊維が抄造により所定形状に附形されたもの)を複合したものである。その製造は、補強繊維基材を配置した成形金型に、上記(A)(B)成分を加熱して混合溶解した液状物を硬化促進剤とともに注入し、これを補強繊維間に浸透させ加熱硬化させることにより行なう。 (もっと読む)


【課題】 インク吐出圧力発生素子が形成された基板と液路形成部材との密着力を高め、信頼性の高いインクジェットヘッドを提供すること、および簡便な方法で信頼性の高いインクジェットヘッドを提供することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】 特定構造のポリエーテルアミド樹脂に、イオン結合により感光基を導入した感光性樹脂組成物を、インクジェットヘッドの密着層として使用することを特徴とするインクジェットヘッド及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】イオン性不純物が低減され工業的に簡便なポリアミド樹脂ワニスの製法を提供すること。
【解決手段】芳香族ジアミン及びフェノール性水酸基含有芳香族ジカルボン酸並びに必要によりフェノール性水酸基を含有しない芳香族ジカルボン酸を縮合剤を用いて有機溶剤中で縮合重合した後、加熱下で反応溶液中に水を滴下し樹脂層と水層とが層分離を始めた段階で静置し、上層の水層を除去する工程を含み、必要により残留物への有機溶剤の添加と前記工程を繰り返す工程後に、加熱減圧下で樹脂溶液中に含まれる水分や低分子量不純物等を除去する工程を含むことを特徴とする、芳香族ポリアミド樹脂と有機溶剤を含有する芳香族ポリアミド樹脂ワニスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来の紫外線吸収剤に比べ、紫外線の吸収性及び耐熱性に優れ、且つ高分子材料に対する優れた相溶性を有する新規な紫外線吸収剤を提供すること。
【解決手段】紫外線吸収剤の構成成分として、特定の構造を有する芳香族ポリアミド化合物を含有させる。
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【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】a)芳香族ポリアミド、b)ポリイミド前駆体および、c)溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル回路基板やTABテープ基板などハンダ用途に用いるプラスチック材料として好適に用いることができる芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 金属または金属化合物と芳香族ポリアミドを主成分とする単層または積層のフィルムであり、アルミニウム、バナジウム、鉄、ニッケル、銅、パラジウム、マンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属または金属化合物を10重量%以上70重量%以下含有される層を少なくとも1層有する芳香族ポリアミドフィルムとする。 (もっと読む)


【課題】反射防止膜としての機能を有するとともにパターン転写性能及びエッチング選択性が良好なレジスト下層膜を形成することができ、かつデュアルダマシン工程におけるビアへの埋め込み性が良好なレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)又は(2)で表される構造単位を有する重合体を含有するレジスト下層膜用組成物を提供する。
【化1】


〔式(1)において、R1は2価の有機の基を示す。〕
【化2】


〔式(2)において、R2、R3及びAは相互に独立に2価の有機の基を示す。〕 (もっと読む)


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