本発明は電子部品組立に有用な接着剤組成物を提供し、前記接着剤組成物は重合性アクリレートを含有する光重合性アクリル樹脂と、アルコキシまたはアシルオキシのシラン末端化ポリマーを含む湿気硬化樹脂と、前記アクリレートの重合を開始する光開始剤と、アルコキシまたはアシルオキシのシラン末端化ポリマーの湿気硬化反応を促進する光酸発生剤と、を含んで成る。そのような接着剤を含む組立体、例えば、電子部品組立および無線周波数識別タグ、も提供される。 （もっと読む）

【課題】 硫黄やアミン等の硬化阻害を受け難く、白金触媒を不要とした安価な加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）水酸基及び／又は加水分解性基が結合した珪素原子を１分子中に少なくとも２個有するジオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）金属錯体とを含む加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物である。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）少なくとも１種のホスホン酸ジエステルおよび／または少なくとも１種のジホスホン酸ジエステルと、（Ｂ）少なくとも２つの縮合性シラン基を有する少なくとも１種の化合物とを含むシラン基含有混合物中でのホスホン酸ジエステルおよびジホスホン酸ジエステル（Ａ）の使用に関する。また、本発明は、硬化材料、特に塗膜の製造のためのシラン基含有混合物の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、使用前に２構成型系（ＲＴＶ−２）の形を有し、室温において加硫して、広範な基材に対して熱処理後にさえ自己粘着性であるエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物の使用に関する。 （もっと読む）

下基式（Ｉ）：


（式中、Ｒ_１は加水分解性基であり、Ｒ_２は水素であり、Ｒ_３は直鎖状または分枝状の２価のヒドロカルビル橋かけ基である）で表わされるモノマーを準備する工程であって、前記モノマーを対応する出発物質のヒドロシリル化によって生成される工程と、該モノマーを単独重合または共重合させてポリマーを生成させる工程とを含む、半導体オプトエレクトロニクス用ポリマーの製造方法。
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本発明は、Ｓｉ−結合ヒドロキシ基を一方の分子鎖末端でのみ有するジオルガノポリシロキサンの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 単離が容易で、粒度分布がシャープであり、エマルジョン状態では安定なポリオルガノシロキサン粒子を簡便な方法で短時間に製造する。
【解決手段】 下記化学式（１）で表されるテトラオルガノアンモニウム塩を用いて塩基性条件下でオルガノシロキサンを乳化重合する。
（Ｒ¹Ｒ²Ｎ（Ｒ³）₂）_nＸ （１）
（Ｒ¹は炭素数６以上のアルキル基、Ｒ²は芳香族基を含む炭素数６以上の炭化水素基、Ｒ³は炭素数４以下のアルキル基（ただし２個のＲ³は互いに異なっていても同一であっても良い）、Ｘはアニオン性基、ｎは１〜３の整数） （もっと読む）

【課題】残余Ｓｉ―Ｈ結合及びルイス酸触媒の両方を含む架橋ポリシロキサンネットワークを提供すること。
【解決手段】前記ネットワークは、直鎖ヒドリドシロキサン、分枝ヒドリドシロキサン、環状ヒドリドシロキサン又は直鎖ヒドリドシロキサン又は分枝ヒドリドシロキサン及び環状ヒドリドシロキサンの混合物から誘導される。上記架橋ポリシロキサンネットワークを生成する方法も開示される。前記方法は、有効量のルイス酸触媒の存在下で、直鎖ヒドリドシロキサン、分枝ヒドリドシロキサン、環状ヒドリドシロキサン又は直鎖ヒドリドシロキサンあるいは分枝ヒドリドシロキサン及び環状ヒドリドシロキサンの混合物を反応させることによって、脂肪族、芳香族又は環状脂肪族の置換基を有するシランを代替的に伴う。 （もっと読む）

【課題】遊離基反応性の、置換または非置換のアルキル末端ポリジメチルシロキサン組成物を合成および精製するための一般的方法を提供する。
【解決手段】異なる分子量を有する、単分散および狭分散の単官能性ポリジメチルシロキサンメタクリレート誘導体の合成と精製とを開示する。単分散または狭分散の単官能性ポリジメチルシロキサン組成物を調製するための方法は、ヘキサメチルシクロトリシロキサンを、式：ＲＬｉのアルキルリチウム化合物と反応させる工程であって、前記式中、Ｒは、１〜８個の炭素原子のアルキル基である、工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】 低アミン当量で繊維に対応する柔軟性付与特性が高い、高分子量のアミノ基含有シリコーンを、簡便且つ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるα，ω‐ジヒドロキシポリジアルキルシロキサンと、下記一般式（２）で表わされるアミノ基含有オルガノシランとを縮合反応させ、次いで、得られた縮合反応物に塩基性触媒又は塩基性触媒水溶液を添加した後、加熱処理して重縮合させる事を特徴とする、アミノ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法。


Ｒ^１_ａ（Ｒ^２Ｏ）_３−ａＳｉ−Ｒ^３−（ＮＲ^２ＣＨ_２ＣＨ_２）_ｂＮＲ^４_２ （２）
一般式（１）におけるＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜６のアルキル基、又はフェニル基であり、ｎは１０〜１，０００の整数を表す。
一般式（２）におけるＲ^１は一般式（１）のＲ^１と同じであり、Ｒ^２及びＲ^４は、水素原子もしくは炭素数１〜４の１価炭化水素基、Ｒ^３は炭素数１〜６の２価炭化水素基、ａは０又は１の整数、ｂは０〜２の整数を表す。 （もっと読む）