【課題】電気・電子材料においては、絶縁性、耐熱性、耐久性、成形性等の更なる改善が求められていて、そのためにかご型構造を有するシルセスキオキサンを主鎖とし、結合の位置が明確に限定され、成形性に優れた共重合体が望まれている。本発明は、従来の化合物を用いる場合には困難であった、主鎖にかご型構造を有するシルセスキオキサンを有する共重合体を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で示される構成単位を有するケイ素化合物。式（１）において、ｍは１〜３０の整数であり、Ｒ^０はアリールまたはシクロアルキルであり、Ｒ^１およびＲ^２は独立してアルキル、アリールまたはアリールアルキルであり、Ｒ^３は−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−Ｏ−、エチルフェニルまたはフェニルエチルである。

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基板上に配置された導電層を有し、前記基板は、共有結合多面体シルセスキノキサン（ＰＯＳＳ）を含む有機または無機ポリマーを有する、電気回路材料。基板は、追加の分散ＰＯＳＳ、繊維状ウエブを含む任意の他のフィラー類をさらに含んでもよい。共有結合ＰＯＳＳを使用すると、許容される誘電定数および散逸率を有する組成物において難燃性が得られる。
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本発明は、生制特性を有する有機ケイ素化合物をベースとする架橋性コンパウンド並びにその製法およびその使用に関し、その際架橋性のコンパウンドは第四アンモニウム基を有する有機ケイ素化合物を含有する。 （もっと読む）

水性シリコーンエマルジョンは、水の蒸発で樹脂強化エラストマーフィルムを形成する。エマルジョン組成物は、(i)線状ヒドロキシ末端ポリジオルガノシロキサン、(ii)シリコーンMQ樹脂、および(iii)有機官能性ポリシロキサン、から構成されるシリコーン混合物からなる分散相を含む。水性シリコーンエマルジョンは、成分、(i)から(iii)を混合し、混合物を形成し、混合物に乳化剤および水を添加し、成分を混合して水性ベースエマルジョンを得、架橋を促進するために、ベースエマルジョンのpHを酸性または塩基性pHに調整し、引き続いてエマルジョンを中和することによって調製される。エラストマーフィルムは、エマルジョンを基体上で周囲条件で乾燥させることによって得ることができる。 （もっと読む）

【目的】 本発明はシリコ−ン油に対し膨潤性を有し、シリコ−ン油の増粘剤として有用とされるシリコ−ン重合体、およびこれを用いたペ−スト状シリコ−ン組成物の提供を目的とするものである。
【構成】 本発明のシリコ−ン重合体は、一般式 R¹_aR²_bH_cSiO_(4-a-b-c)/2または一般式 R¹_gH_fSiO_(4-g-f)/2 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、一般式C_mH_2m-1O(C₂H₄O)_h(C₃H₆O)_iC_mH_2m-1 で示されるポリオキシアルキレンまたは一般式 R¹_jR⁴_kSiO_(4-j-k)/2 で示されるオルガノポリシロキサンとの合計量100 重量部を、25℃における粘度が100cS 以下である低粘度シリコ−ン油および／または多価アルコ−ル３〜200 重量部の存在下で付加重合させてなることを特徴とするものであり、このペ−スト状シリコ−ン組成物はこのシリコ−ン重合体とシリコ−ン油を剪断力下で混練処理してなることを特徴とするものである。 （もっと読む）