【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】高性能多孔性絶縁膜を得るために、期待される誘電率、機械強度を満たし、化学的安定性に優れる多孔質膜を形成できる有機酸化ケイ素微粒子等を提供する。
【解決手段】無機酸化ケイ素、又はケイ素原子に直接結合した炭素原子を有する有機基を含有する第１有機酸化ケイ素からなる内核と、内核の外周に、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を有する有機基を含有する有機基含有加水分解性シラン、又は有機基含有加水分解性シランと前記有機基を含有しない有機基非含有加水分解性シランの混合物からなる外殻形成用成分を塩基触媒の存在下で加水分解性縮合して得られる、第１有機酸化ケイ素とは異なる第２有機酸化ケイ素からなる外殻とを備えてなる有機酸化ケイ素微粒子であって、全炭素原子数［Ｃ］と全ケイ素原子数［Ｓｉ］との比［Ｃ］／［Ｓｉ］が、内核では０以上１未満であり、外殻では１以上である有機酸化ケイ素微粒子を提供する。 （もっと読む）

【課題】高性能多孔性絶縁膜として期待される誘電率、機械強度を満たし、化学的安定性に優れる多孔質膜を形成し得る有機酸化ケイ素系微粒子を提供する。
【解決手段】無機酸化ケイ素または有機酸化ケイ素を含んでなる内核と、前記内核の周囲に加水分解性シラン化合物を用いて塩基性触媒存在下で形成した有機酸化ケイ素を含んでなる外殻とを備える有機酸化ケイ素系微粒子であって、前記内核または外殻を構成するケイ素原子のうち、炭素原子と直接結ばれた結合を少なくとも１つ持つケイ素原子の数Ｔと、４つの結合が全て酸素原子と結ばれた結合であるケイ素原子の数Ｑの比Ｔ／Ｑの値が、内核よりも外殻の方が大きく、前記外殻形成用加水分解性シラン化合物が、炭素鎖を介して、または一部の炭素間に１つのケイ素を含有する炭素鎖を介して結合した、２つ以上の加水分解性基を有するケイ素を持つ加水分解性シラン化合物を含む有機酸化ケイ素系微粒子。 （もっと読む）

本発明は、ＭＱ（ＯＨ）型のヒドロキシル化シリコーン樹脂Ａと、ヒドロキシル化シリコーンゴムＢと、Ｄ^Vi及び／又はＭ^Vi単位を有する、ＭＱ型又はＭＱ（ＯＨ）型のビニル官能性シリコーン樹脂Ｅである第３成分と、を含むシリコーン組成物に関するものである。また、本発明は、当該シリコーン組成物の製造方法、当該架橋シリコーン組成物で少なくとも部分的に覆われた支持体を備える複合材、及び、当該シリコーン組成物の、支持体上に接着力を付与する目的で該支持体の表面を完全に又は部分的に被覆するための使用に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】組成物の高い透明性や硬度を維持しながら耐熱衝撃性を向上させたシリコーン系組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】（Ａ−１）シリコーン粒子コアに、（Ａ−２）アルケニル基を有するアルコキシシラン縮合物シェルが被覆した構造を有する、（Ａ）シリコーン系重合体粒子。および、該シリコーン系重合体粒子、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、を含有するシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】シラノール基を含有した硬化性籠型シルセスキオキサン化合物及びこれを主鎖に取り込んだ共重合体を提供する。
【解決手段】一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_nで表される硬化性籠型シルセスキオキサン化合物を塩基性化合物存在下、非極性溶媒と極性溶媒のうち1つもしくは両方を合わせた有機溶媒中でシロキサン結合を1つもしくは複数開裂させ、塩基性化合物由来のカウンターカチオンを開裂部と結合せしめた後、酸で処理し、開裂部を水酸基に変換し得られる一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n[ＨＯ_1/2]_mで表されるシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物であり、また、このシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物と下記一般式（７）の化合物とを縮合反応させて得られる共重合体である。
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【課題】スズ触媒のような金属系化合物を含まず、乾燥だけでオルガノポリシロキサン皮膜を得ることができる安定性良好なエマルジョン組成物及び繊維用風合い改良剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）式：
ＨＯ−［Ｒ¹₂ＳｉＯ］_n−Ｈ
の両末端ヒドロキシオルガノポリシロキサンと、式：
［Ｒ²₃ＳｉＯ_1/2］_a［Ｒ²₂ＳｉＯ_2/2］_b［ＳｉＯ_4/2］_c
（Ｒ¹、Ｒ²は１価有機基、水酸基又は水素原子、ｎは２〜５，０００の正数、０．１≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．５、０．３≦ｃ≦０．７、ａ＋ｂ＋ｃ＝１）
のトリアルキルシロキシ単位、シリケート単位及びシラノール基を有するオルガノポリシロキサンとの反応物、
（Ｂ）ＳＰ値が８．０〜１１．０である水混和性有機溶剤、
（Ｃ）乳化剤、
（Ｄ）水
を含有する皮膜形成性オルガノポリシロキサンエマルジョン組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下でも黄色化や分解劣化しにくく、耐熱性、耐紫外線性および耐湿熱性に優れた発光素子コーティング用組成物およびそれを用いた発光素子、ならびに発光素子コーティング用組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で、
（Ａ）金属酸化物微粒子、および
（Ｂ１）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉＯ_b（ＯＲ²）_c （１）
で表され、特定の重量平均分子量を有するアルコキシ末端の多官能ポリシロキサン（ｂ１）と、特定の重量平均分子量を有するヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｂ２）とを反応させて得られる多官能ポリシロキサン等を混合して得られる発光素子コーティング用組成物。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜を提供する。
【解決手段】
シルセスキオキサンを主鎖に含む特定のケイ素化合物と、このケイ素化合物中の水酸基と縮合反応を生じる基又は原子を３以上有する架橋性ケイ素化合物とが縮合してなる架橋性シロキサンポリマーが含まれる架橋性組成物を、水存在雰囲気中で硬化させてシリコーン膜とする。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点が回避され、低く一定の残留揮発性と、一定の所望の粘度と、アミノアルキル基を有するシロキサン単位のポリマー中での一定の統計的分布とを有するオルガノポリシロキサンが得られる方法を提供する。
【解決手段】アミノアルキル基を有するオルガノポリシロキサンを、オルガノポリシロキサンと、アミノアルキルシラン又はその加水分解物とを、塩基性触媒と連鎖停止試薬との存在下で反応させること及び引き続き使用される塩基性触媒（Ｃ）を中和させることによって製造するための方法であって、但し、化合物（Ａ）と（Ｂ）と（Ｄ）とを触媒（Ｃ）の存在下で連続的に長さ対直径の比率が４以上である反応室において反応させる方法によって解決される。 （もっと読む）