【課題】難燃性に優れた透明複合材を提供する。
【解決手段】透明複合体は、ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持されている。Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性、好ましくはＶ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。難燃性のある、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】機械物性や低反り性に加え、ウェルド特性が改良され、さらに成形時のバリ抑制効果を高めたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂３０〜８０質量部、およびＢＥＴ比表面積が０．１ｍｍ^２／ｇ以上であり長径／短径の比が１．５〜１０である偏平ガラス繊維２０〜７０質量部の合計１００質量部に対し、１分子中に２個以上のグリシジル基または酸無水物基を有する有機化合物０．０５〜４．０質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型品の表面性及び機械的特性に優れたガラス繊維強化結晶性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ｏ−スルホベンズイミド化合物を含有する水性樹脂であることを特徴とするガラス繊維集束剤。結晶性樹脂及びガラス繊維を含有してなるガラス繊維強化結晶性樹脂組成物において、前記ガラス繊維が前記ガラス繊維集束剤で処理されてなることを特徴とするガラス繊維強化結晶性樹脂組成物。前記水性樹脂としては、水系ポリウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性マトリックス樹脂とガラス繊維とを混合する際に、ガラス繊維が折損する虞の少ない高い集束性を実現させることが可能なガラス繊維集束剤、このガラス繊維集束剤が塗布されたガラス繊維、及びこのガラス繊維を用いた熱可塑性ガラス繊維強化樹脂材を提供。
【解決手段】ガラス繊維の表面に塗布されるガラス繊維集束剤であって、該ガラス繊維集束剤が、共重合化合物と、アミノシランとを含有し、前記ガラス繊維集束剤のｐＨが５．０〜８．０となるように沸点１７０℃以上のアミン化合物で中和されている。 （もっと読む）

【解決手段】熱伝導性シリコーンゴム層に、扁平又は開繊加工されたガラスクロスが積層一体化された熱圧着用シリコーンゴムシート。
【効果】従来のガラスクロスでは、熱圧着時に経糸と緯糸の交点が特に強くフレキシブルプリント基板に押し付けられる。そのために、狭いピッチの電極接合では位置ずれが生じる場合があった。また、ガラスクロスを含まない単層熱伝導性ゴムシートでは、ガラスクロス含有品と比較して変形し易いために、特にフレキシブルプリント基板の端部で位置ずれが起こり易い傾向があった。
それに対して、本発明の熱圧着用シリコーンゴムシートは、扁平又は開繊加工されたガラスクロスを積層一体化することで、ＣＯＦと接するシート表面の凹凸が従来品よりも大幅に軽減しており、狭いピッチの電極接合においても位置ずれを大幅に抑制することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】強度と外観の両方に優れたＦＲＰを得ることができるＳＭＣを提供する。
【解決手段】樹脂組成物とガラス繊維とを含有して形成されるＳＭＣに関する。ガラス繊維として、ウェットアウトタイプとウェットスルータイプのチョップドストランドを混在させた状態のものを用いる。ウェットアウトタイプのものとウェットスルータイプのものを併用して成る。 （もっと読む）

【課題】面内全体において均一な物性を有する透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化して形成される透明フィルムに関する。前記透明フィルムの幅が５００ｍｍ以上であると共に、前記透明フィルムの幅方向における中心部と、前記中心部から前記幅方向に２５０ｍｍ離れた箇所とのリタデーションの差が０．２ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度を有するガラス繊維強化ポリアミド樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミノ基含有シランカップリング剤及びイソシアネート化合物を用いて表面処理したガラス繊維布を含有し、１５０℃における曲げ強度が１００ＭＰａ以上である、ガラス繊維強化ポリアミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）