【課題】素練り工程などに発生する天然ゴム特有の臭気を低減してなる天然ゴム及びその製造方法、その天然ゴムを用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の臭気を低減した天然ゴムは、凝固前の天然ゴムラテックスに酸化防止剤を添加し、乾燥温度１１５℃以下で乾燥させてなる臭気を低減したもの、特に上記の乾燥温度を１０５℃以下で乾燥させてなり、酸化防止剤としては、例えば、トコフェロール、フェノールの中から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。 （もっと読む）

一般式（１）：
【化１】


［式中、ＸおよびＹは、独立して、Ｈ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基またはアセチル基であってよく、Ｚは、Ｈ、ＯＨ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよい］で示されるクマリン化合物と、一般式（２）：
【化２】


［式中、「ａ」は、１または２であり、Ａは、アルキレン基、ヘテロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよく、Ｂは、アルキル基（ａ＝１の場合）、アルキレン基（ａ＝２の場合）、ヘテロアルキル基（ａ＝１の場合）、ヘテロアルキレン基（ａ＝２の場合）、芳香族基、ヘテロ芳香族基、ヒドロキシル基（ａ＝１の場合）、第２級アミノ基（ａ＝２の場合）、ＯまたはＳ（ａ＝２の場合）であってよく、ここで、Ｂは価数「ａ」を有するか、または、Ｂは単独で、または、ＡおよびＢが一緒になって、脂肪族環系、ヘテロ脂肪族環系、または芳香族環系から選択される環系を形成する］で示されるアミンとの反応により得られる潜在性硬化剤は、１分子あたり少なくとも２個の１,２-エポキシ基を有するポリエポキシドを有する硬化性組成物に使用することができる。これらの硬化性組成物は良好な貯蔵安定性および接着特性を示す。
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【解決手段】（Ａ）熱硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、（Ｅ）酸化防止剤を含有し、（Ｅ）成分の酸化防止剤が、一般式（１）
Ｐ（ＯＲ¹）（ＯＲ²）₂ （１）
（Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異種の炭素数６以上の有機基である。）
で表されるホスファイト化合物であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率が質量比で５：９５〜９５：５である光半導体基板形成用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、クラックの発生や剥がれを生じることがなく、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、及びフィラーを含み、上記フィラーの含有量は、組成物の不揮発成分全体量の２５〜４０容量％であり、屈折率は１．５０〜１．６５の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温下における制振性がより一層向上された制振組成物、制振基材および制振シートを提供すること。
【解決手段】ミラブル型シリコーンゴムを含有し、厚み１．８ｍｍのシート状に成形されたときのＣ型硬度計を用いて測定される１０秒後の硬度が、６０以下である制振組成物がシート状に成形された制振基材２およびその片面に積層される拘束層３を備える制振シート１を、薄板５に貼着する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れた無機粒子含有芳香族ポリアミド繊維、この繊維の製造に用いられる、分散性が高度に優れた無機粒子含有芳香族ポリアミドドープの製造方法を提供する。
【解決手段】無機粒子の分散性の高い難燃性に優れた芳香族ポリアミド繊維、さらには無機塩及び無機粒子を含有するアミド系溶媒より芳香族ポリアミド‐無機粒子スラリーを形成させ、該スラリー中の芳香族ポリアミドを溶解させることで分散性が高度に優れた、前記芳香族ポリアミド繊維を製造するために用いられる無機粒子含有芳香族ポリアミドドープを得る。 （もっと読む）

高い生強度を有し且つコーキングガンからディスペンス可能な、硬化して反応生成物を形成できる湿分硬化性ポリウレタン配合物が提供される。該ポリウレタン配合物は、少なくとも１つのイソシアネート末端化プレポリマー、少なくとも１つの流動性改質剤または充填剤、随意にモノマー／ポリマーのイソシアネート、および該配合物に添加されるか、またはインサイチューで形成されて、反応生成物中に１％より多くのウレア基を提供するための、少なくとも１つのウレアベースのチキソトロープ添加剤を含む。硬化して反応生成物を形成できる湿分硬化性ポリウレタン配合物の製造方法、および該配合物を使用して材料を互いに結合する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】産業上利用可能なハードディスクドライブ用ランプを提供する。
【解決手段】本発明のポリオキシメチレン樹脂と着色剤とを含むハードディスクドライブ用ランプは、アウトガスが２０μｇ／ｇ以下であり、アウトガス中の有害成分が０．３μｇ／ｇであり、産業上非常に有用である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂組成物よりなる引張強度の高い成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物よりなる厚み方向に二層構造を有する成形体Ｓ１、Ｓ２の製造方法であって、厚み方向に二層構造となった成形体であり、下記式（Ｉ）、(II)を満たすことを特徴とするポリアミド樹脂組成物成形体の製造方法。（Ｉ）４．５×１０^−３＜Ａ×（Ｂ−Ｃ）≦１５×１０^−３（ＩＩ）（Ｔｍ−Ｔｃ）／ｔ＞０．６［ただし、式（Ｉ）中、Ａはポリアミド樹脂組成物成形体の流れ方向Ｌの線膨張係数（１／℃）、Ｂ、Ｃはそれぞれ成形時の樹脂温度（℃）、金型温度（℃）を示し、式（II）中、Ｔｍ、Ｔｃはそれぞれポリアミド樹脂組成物の融点（℃）、固化温度（℃）、ｔは一次成形Ｓ１が開始されてから二次成形Ｓ２が開始されるまでの時間（ｓｅｃ）を示す］ （もっと読む）