【課題】 靭性及び流動性に優れ、さらに耐熱変色性、加工性に優れるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）脂環族ジカルボン酸を少なくとも５０モル％含むジカルボン酸と（ｂ）主鎖が分岐構造のジアミンを少なくとも５０モル％含むジアミンとを重合させたポリアミドと、（Ｂ）数平均粒子径が０．１〜０．８μｍである酸化チタンと、を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、流動性および熱安定性に富み、損失係数が低く、コストを削減し、歩留まり率を向上させる高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体２、双硬化剤化合物３、触媒４、流動調整剤５、高熱伝導無機充填剤６および溶剤７が均等に調合されてなる。エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 （もっと読む）

【課題】濡れた地面上でのグリップ/転がり抵抗の特性の妥協が改善されたタイヤトレッドを製造する。
【解決手段】7%から25%までの範囲にあるエポキシ官能基含量を有するエポキシ化合成ゴム(ESR)を含む少なくとも1つのエラストマーマトリックス、補強充填剤の少なくとも50質量%が無機充填剤から構成される補強充填剤、および極性液体可塑剤を含む可塑剤基づくゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】多量の磁性粉を含有させて磁力特性を高めつつ、かつ加工性、耐熱性及び接着性に優れたゴム組成物を提案する。
【解決手段】固形ＮＢＲ及び水素添加ＮＢＲからなる固形ポリマー成分を７５〜９５重量部と、液状ＮＢＲからなる液状ポリマー成分を５〜２５重量部とをブレンドしてなるゴム主材１００重量部に対して、磁性粉を８００〜１５００重量部含有してなり、特に、前記固形ポリマー成分は、ニトリル含量が３６重量％以上の固形ＮＢＲと、ニトリル含量が２５〜４４重量％でかつ水素添加率７５〜９５％の水素添加ＮＢＲとからなる。 （もっと読む）

【課題】特に炭酸カルシウム等のフィラーが配合されたときにおいても減粘効果が大きく、希釈剤の揮散がきわめて少なく、さらには臭気を低減できるペースト樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）合成樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）一般式（１）：Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に、炭素数５〜１０のアルキル基を示す。）で表されるジアルキルエーテルを１〜３０重量部含有するペースト樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有し、べたつきが無く、良好な型シボ転写性を有することで、触感と製品外観に優れ、耐傷つき性にも優れた自動車内装部品を提供する。
【解決手段】 （ｉ）〜（ｖ）の要件を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体（成分ア）２０〜９０重量％と、オレフィン系エラストマーまたはスチレン系エラストマーから選ばれる熱可塑性エラストマー（成分イ）１０〜８０重量％とを含有するプロピレン−エチレンブロック共重合体組成物を、熱成形してなり、且つ特性１および２を有することを特徴とする自動車内装部品など。
（ｉ）メタロセン系触媒を用いて、第１工程でプロピレン単独重合体成分またはプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ）を３０〜９５重量％、第２工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ｂ）を５〜７０重量％、逐次重合する。
（ｉｉ）ＭＦＲが０．５〜２００ｇ／１０分。
（ｉｉｉ）ＤＳＣ法により測定された融解ピーク温度（Ｔｍ）が１１０〜１５０℃。
（ｉｖ）ＧＰＣ法により測定された分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４。
（ｖ）温度−損失正接曲線でｔａｎδ曲線が０℃以下に単一のピークを有する。
（特性１）学振型染色物摩耗堅ろう度試験前後の表面色差が３以下である。
（特性２）ＪＩＳ Ｋ６３０１によるＡ硬度が９５以下である。 （もっと読む）

【課題】強度、靭性、熱時安定性、耐熱老化性及び耐加水分解性に優れる、高融点のポリアミドを提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドであって、
該ポリアミドを構成するモノマーの総量に対する該ポリアミドを構成する芳香族モノマーの総量の比率が１０モル％以下であり、
かつ下記式（１）を満足する、ポリアミド。
０．１０≦｛分子鎖末端基総量−アミノ末端量｝／分子鎖末端基総量≦０．７０・・・（１） （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りの抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少なく、かつ放熱性に優れる半導体装置を、製造のかかる手間やコストを低減した方法で製造するための封止用液状樹脂組成物の製造方法と調整方法及びこれにより封止された半導体装置と半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】（A）液状エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用液状樹脂組成物の製造方法であって、２種類以上の封止用液状樹脂組成物を混合して製造されるものであり、該封止用液状樹脂組成物は、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なることを特徴とする封止用液状樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）