【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子（ただし、ベーマイト粒子を除く）、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

従来装置を用いて調製することができ、かつ、接着によって形成される積層体、特にＰＥＴ−ＰＥ積層体構造に組み込まれると、高い相対湿度で、良好な積層接着強度に加えて、例外的な酸素バリアをもたらす、ポリビニルアルコール）および／またはエチレン−ビニルアルコール共重合体、分散した粘土およびポリカルボン酸ポリマーを含む水希釈性コーティング組成物。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】高強度かつ高温での保存特性に優れた蓄電デバイスを実現し得るポリオレフィン微多孔膜を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂と無機粒子とを含む微多孔膜であって、前記ポリオレフィン樹脂は高密度ポリエチレンを含み、前記無機粒子は化学式Ａｌ₂Ｏ₃・ｎＨ₂Ｏ（ただしｎ＞０）で表される無機物を主成分として含むポリオレフィン微多孔膜。 （もっと読む）

熱界面材料は、フェニルエステルおよび熱伝導性フィラーを含む。この材料は、任意に、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化ダイマー脂肪酸を含む。
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【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０の面方向の熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッドポリウレタンを含む形状記憶ポリマーを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン形状記憶ポリマーの製造法であって、（Ａ）ポリオールと、（Ｂ）籠状シルセスキオキサン連鎖延長剤と、（Ｃ）ジイソシアネートとをワンステップで反応させることを含み、前記熱可塑性ポリウレタン形状記憶ポリマーは、３０℃から６０℃の範囲の熱誘発温度を示すことを特徴とする方法である。 （もっと読む）

【課題】エアロゲル粒子を含む材料を提供する。
【解決手段】エアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーを含み、大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する材料を形成する。該材料は成型可能又は成形可能であり、フィラー粒子の脱落がほとんどないか又は全くなく、例えば二つの外層の間に該材料を接着することにより、テープのような構造体又は複合体を形成することができる。有利には、複合体は、顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる。 （もっと読む）

【課題】 本願の課題は、表面性が良好でかつ巻きズレの起こりにくいポリイミドフィルムを提供することにあり、長尺ロール状態での巻きズレを防ぎ、スパッタリングやメッキで問題が生じないフィルム表面性を確保できるポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、含有される無機粒子の形状が不定形であり、割合がポリイミド樹脂固形分に対して０．０１〜０．５０重量％の範囲であることを特徴とする、ポリイミドフィルムを用いることにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】優れたウエット性能、耐摩耗性及び転がり抵抗を鼎立させたゴム組成物及び該ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】下記一般式(I)：


（式Ｉ中、Ｍはランタノイド元素等、Ｃｐ^Rはインデニル、Ｒ^a〜Ｒ^fはアルキル基、Ｌは中性ルイス塩基、ｗは０〜３の整数を示す）で表されるメタロセン錯体系触媒組成物により芳香族ビニル化合物及び共役ジエン化合物から得られる、共役ジエン化合物部分のシス-１,４結合量が80％以上の共重合体（Ａ１）を含むゴム成分（Ａ）と、分子内に、１個以上のケイ素−酸素結合と１〜１０個の硫黄原子を有し、且つケイ素原子から原子数で３〜８個離れた位置に窒素原子を１個以上有する有機ケイ素化合物（Ｂ）とを含む。 （もっと読む）