【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式（１）



［式中、Ｒ１及びＲ２は、独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。］で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置する前の８５℃での弾性率をＥ１とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置した後の８５℃での弾性率をＥ２としたときに、上記Ｅ２は５００ＭＰａ以上であり、上記Ｅ１と上記Ｅ２との弾性率変化を示すＬｏｇ（Ｅ２／Ｅ１）は−０．６５以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れた材料が微粒子の状態で、樹脂成分からなるマトリックス中に、均一に分散した硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン：100質量部、（Ｂ）ケイ素に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）融点が０〜７０℃のガリウムおよび／またはガリウム合金、（Ｄ）平均粒径が０．１〜１００μｍの銀粉末、（C）成分と（D）成分の合計が３００〜５０００質量部であり、これらは質量比において（C）成分／｛（C）成分＋（D成分）｝＝０．１〜０．９である。（Ｆ）白金系触媒、並びに（Ｇ）付加反応制御剤を含有する硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】局在型表面プラズモン共鳴による強度が大きく、且つシャープな吸収スペクトルが得られる金属微粒子複合体を提供する。
【解決手段】ナノコンポジット１０は、マトリックス樹脂１と、マトリックス樹脂１に固定された金属微粒子３と、金属微粒子３に固定された金属膜７とを備えている。少なくとも一部分の金属微粒子３は、マトリックス樹脂１に埋包された部位と、マトリックス樹脂１の外部に露出した部位（突出部位３ａ）とを備えており、該露出した部位に金属膜７が固定されている。金属膜７の材質は、金属微粒子３の材質と同じでもよいし、異なる金属種でもよい。金属膜７は、好ましくは無電解めっきにより得られためっき皮膜を熱処理することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等の一般的な特性を有する上、粉体状の成分を添加しなくても光透過性が低く、内部の構造を隠蔽でき、低粘度で流動性が良好なシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）組成が異なるオルガノポリシロキサンを含むオルガノポリシロキサン混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの２５℃における屈折率の差が０．０５〜０．１２であるオルガノポリシロキサン混合物、
（Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンシロキサン、及び
（Ｃ）白金系触媒
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のＪＩＳＫ２２０７で規定される針入度が１０〜２００であることを特徴とするシリコーンゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋するエラストマーを用いて、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい柔軟導電材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒドロシリル化反応により架橋されたエラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する柔軟導電材料を、ヒドロシリル化反応により架橋して該エラストマーを生成するポリマー材料と、予めヒドロシリル化触媒の触媒毒成分を溶解可能な有機溶剤に浸漬され洗浄された該導電材と、該ヒドロシリル化触媒と、を含む架橋前組成物を架橋して製造する。製造された柔軟導電材料において、触媒毒成分の含有量は、柔軟導電材料の質量を１００質量％とした場合の０．０５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジアニリン、並びに、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および／またはｐ−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、および、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。 （もっと読む）

【課題】金属含有量が高く、簡便に調製することのできる有機無機複合体を提供することであり、且つ、クロスカップリング反応に対して高活性・高耐久性で、反応系内に漏出する金属量の少ない不溶性固体触媒として機能する有機無機複合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】重合性組成物（Ａ）の重合体（Ｐ_Ａ）と金属ナノ粒子との複合体であって、該重合性組成物（Ａ）が、（１）アミノ基、イミノ基、ウレア結合又はアミド結合と、ビニル基とを有する重合性化合物（ａ）と、（２）分岐していてもよい炭素数４〜１２のアルキレン基及び２個以上のビニル基を有する重合性化合物（ｂ）と、を含むことを特徴とする有機無機複合体。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性と伸度保持率に優れ、太陽電池用フィルムに適したポリエチレンテレフタレート組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ金属含有量（Ａ）、カルシウム元素含有量（Ｍ）およびリン元素含有量（Ｐ）が下記式（Ｉ）〜（ＩＶ）を満足し、湿熱処理前後のカルボン酸末端基増加量（ΔＣＯＯＨ）が６０当量／ｔ以下、カルボン酸末端基量（ＣＯＯＨ）が下記式（Ｖ）を満足し、かつ固有粘度が０．６以上０．７５以下のポリエチレンテレフタレート組成物。１≦Ａ≦３（ｍｏｌ／ｔ）・・・（Ｉ）、３≦Ｍ≦１５（ｍｏｌ／ｔ）・・・（ＩＩ）、１．５≦Ｐ≦５（ｍｏｌ／ｔ）・・・（ＩＩＩ）、２≦Ｍ／Ｐ≦５・・・（ＩＶ）、２０＜ＣＯＯＨ≦４０（当量／ｔ）・・・（Ｖ）（Ａはアルカリ金属元素含有量（ｍｏｌ／ｔ）、Ｍはカルシウム元素含有量（ｍｏｌ／ｔ）、Ｐはリン元素含有量（ｍｏｌ／ｔ）、ＣＯＯＨはカルボン酸末端基量）。 （もっと読む）