【課題】熱安定性、耐着色性及び加工性に優れ、鉛、スズ、バリウム等の重金属系安定剤を含有しない、建材用途に適した塩化ビニル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂に対し、（ａ）有機酸カルシウム塩及び／又は有機酸亜鉛塩、（ｂ）カルシウムアセチルアセトナート及び／又は亜鉛アセチルアセトナート、（ｃ）ハイドロタルサイト化合物及び（ｄ）ポリオール混合物を特定量含有させると共に、（ｄ）成分であるポリオール混合物として、特定の組成のポリオール混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】既知の組成物よりも良好な熱老化特性を有する成形組成物を提供し、それにより、高い連続使用温度で使用することができる成形物品をを提供する。
【解決手段】熱安定剤として金属粉末を含む非繊維強化熱可塑性成形組成物に関し、該金属粉末は最大でも１ｍｍの重量平均粒径（ｄｍ）を有し、該金属粉末中の金属は、周期表のＶＢ族、ＶＩＢ族、ＶＩＩＢ族およびＶＩＩＩＢ族からの元素金属ならびにこれらの混合物からなる群から選択される。そして該組成物は、前記金属粉末の次に、最大でも５０，０００ｇ／ｍｏｌのＭｗを有する熱可塑性ポリアミド、または少なくとも２０℃だけ異なるＴｍｅｌｔまたはＴｇを有する少なくとも２種の熱可塑性ポリマーのブレンド、または第２の熱的安定剤を含む。 （もっと読む）

【課題】リサイクル使用時に起こる銅線屑や電線屑に含まれる微量の金属成分（銅や鉄）による劣化を考慮して、従来より優れた熱安定性を有する再生ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること。
【解決手段】本発明は、１００重量部の使用済みポリオレフィン系樹脂組成物、０．１〜１０重量部の反応性金属捕捉剤、および、０．１〜１重量部の触媒金属を含有することを特徴とする再生ポリオレフィン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）

【解決手段】熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下である有機樹脂製中空フィラー０．１〜５０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍで熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材２０〜３００質量部とを含有し、かつ、空孔容積率が高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物全体の１０〜７０％であることを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【効果】本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物を用いることにより、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができ、しかも得られたシリコーンゴムスポンジは、低硬度で軽量であり、圧縮永久歪が小さいものである。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】臭素や塩素等のハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤あるいはフッ素化ポリオレフィンを使用することなく、透明性を維持しながら高い難燃性を有する薄型テレビ用枠状板を提供する。
【解決手段】分岐状ポリカーボネート樹脂を必須成分とし、樹脂組成物を成形してなる薄型テレビ用枠状板であって、前記樹脂組成物が、（１）分岐状ポリカーボネート樹脂（Ａ）４０〜１００重量％および直鎖状ポリカーボネート樹脂（Ｂ）０〜６０重量％からなる樹脂成分１００重量部、主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基（芳香族基を除く）とからなるシリコーン化合物（Ｃ）０．００５〜０．５重量部および有機金属塩（Ｄ）０．００５〜０．２重量部からなり、かつ、（２）ＪＩＳＫ７３６１に基づき、前記樹脂組成物を成形してなる厚さ３．０ｍｍの試験片を用いて測定した曇り度（ヘーズ）が２％以下である枠状板。 （もっと読む）

【課題】配合安定性や塗膜の物性を損なうことなく、より優れた乾燥性を発揮する加熱乾燥用樹脂組成物及び加熱乾燥塗膜を提供する。
【解決手段】樹脂、充填剤及び金属粉を必須成分として含有する加熱乾燥用樹脂組成物であって、該金属粉と充填剤との質量比が３／７以上、９／１未満である加熱乾燥用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来の芳香族ポリカーボネート系樹脂と溶融混合すると該樹脂の重量平均分子量を著しく低下させる光輝性粒子を用いても、重量平均分子量の低下が非常に小さく、その結果多種多様な光輝性意匠を付与することが可能な光輝性樹脂組成物、及びそれを用いて作製された化粧シートを提供すること。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、光輝性粒子の含有量が０．１重量部以上、１０重量部以下である光輝性樹脂組成物であって、該光輝性粒子が、無機粒子（金属粒子を除く）に金属もしくは金属酸化物を被覆したもの、又は金属粒子であることを特徴とする光輝性樹脂組成物の作製。


（但し、前記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）