【解決手段】熱伝導性硬化物の薄膜の一方の面に基材フィルムを、他方の面にセパレーターフィルムをそれぞれ剥離可能に有する熱伝導部材であって、熱伝導性硬化物が、
(a)オルガノポリシロキサン、
(b)熱伝導性充填剤、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(d)白金系化合物、
(e)反応制御剤、
(f)R₃SiO_1/2単位(Rは脂肪族不飽和結合を含有しない１価炭化水素基)とSiO_4/2単位とを含み、R₃SiO_1/2単位とSiO_4/2単位とのモル比が０．５〜１．５であるシリコーンレジン
を必須成分とする組成物の硬化物であり、基材フィルムがパーフロロアルキル基及びパーフロロポリエーテル基から選ばれるフッ素置換基を主鎖にもつ変性シリコーンにて離型処理を施したものである熱伝導部材。
【効果】本発明の熱伝導部材は、単層、薄膜でも取り扱い性が良好であり、また発熱性素子や放熱部材に粘着して容易に固定でき、しかも基材からの剥離性も良好である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜２０００の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、（Ｄ）銀粉が、その全量を１００質量部としたとき、（ｄ１）不定形銀粉が６０質量部以上、（ｄ２）フレーク状銀粉が３０質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ｂ１）ケイ素原子結合アルケニル基を含む置換基を持ち、アルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している２個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を３個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ２）炭素−炭素不飽和結合を含む置換基と、アルケニル基及び／又はケイ素原子結合水素原子と付加反応及び／又は縮合反応可能な基を含む置換基を有する化合物
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｄ）白金族金属系触媒
（Ｅ）界面活性剤
（Ｆ）水
を含有してなる紫外線照射を併用する付加硬化型の剥離紙又は剥離フィルム用シリコーンエマルジョン組成物。
【効果】本発明によれば、フィルム密着性が高いレベルで達成され、剥離特性に殆ど影響を与えず密着性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒径０．５〜２．０μｍの導電性粉末を７５．０〜９０．０質量％、（Ｂ）重量平均分子量５万〜２６万、エポキシ当量２８４〜９４６ｇ／ｅｑ、水酸基価５８〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル樹脂を４．０〜７．０質量％、及び、（Ｃ）溶剤を５．０〜１５．０質量％、含み、かつ、せん断速度５００ｓ^−１における粘度が３０．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】優れたメタリック感を有し、かつ耐候性に優れ、ホルムアルデヒド発生が抑制されたポリアセタール樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアセタール１００質量部に対し、（Ｂ）平均粒径が３〜２００μｍ、平均厚みが０．１〜４０μｍである扁平状アルミニウム粒子０．１〜１０質量部、（Ｃ）ヒンダードアミン系光安定剤０．０１〜５質量部、（Ｄ）紫外線吸収剤０．１〜５質量部および（Ｅ）ホルムアルデヒド反応性窒素を有する安定剤０．０１〜１０質量部を含有してなることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物およびその成形品による。 （もっと読む）

【課題】金属と樹脂との接合を安定に実施できると共に、製品の品質向上や軽量化並びに省資源化も図ることが可能な傾斜機能性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方に金属材料１１を、他方に有機樹脂材料１２を、金属材料１１と有機樹脂材料１２の間に傾斜機能材料１３を配置した傾斜機能性複合材料１０であり、傾斜機能材料１３は、１）有機樹脂材料１２の粉末と、２）無機質繊維との混合物に、金属材料１１の粉末を傾斜配合して金属材料１１に線膨張係数が近似した加熱結合体である。傾斜機能性複合材料１０の製造方法は、傾斜機能材料１３を、１）有機樹脂材料１２の粉末と、２）無機質繊維との混合物に、金属材料１１の粉末を傾斜配合して金属材料１１に線膨張係数が近似した積層体とし、金属材料１１、積層体、及び有機樹脂材料１２を、加圧状態で加熱する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換してエピスルフィド化合物を得る際に、エポキシ基をチイラン基に効率的に変換でき、更にエピスルフィド化合物材料を含む硬化性組成物の硬化物の耐湿熱性を高めることができるエピスルフィド化合物材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド化合物材料の製造方法では、エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換し、エピスルフィド化合物を得る。本発明では、芳香族環を有するエポキシ化合物と硫化剤とを用いて、上記エポキシ化合物の全部又は一部のエポキシ基をチイラン基に変換する。上記硫化剤として、テトラアルキルチオ尿素又はトリアルキルチオ尿素が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐熱性はもとより、熱伝導性、電気絶縁性にも優れることから、電気・電子部品、自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜５０重量％、タルク、マイカ、鱗片状ガラスより選択される１種以上の板状充填剤（Ｂ）１０〜５０重量％、金属ケイ素粉末（Ｃ）１０〜５０重量％、及び、電気絶縁性を有する繊維状充填剤（Ｄ）１０〜３０重量％からなり、金属ケイ素粉末（Ｃ）／（板状充填剤（Ｂ）+金属ケイ素粉末（Ｃ））＝０．２５〜０．７５（ｗｔ／ｗｔ）の範囲であるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐候性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、機械的強度などに優れたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供することにある。
【解決手段】 構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂と、紫外線吸収剤とを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、紫外線吸収剤を０．０５重量部以上５重量部以下含有し、かつ、リチウム及び長周期型周期表第２族の金属からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を前記ポリカーボネート樹脂組成物として含有するものであり、しかもその触媒として含有する金属の量がポリカーボネート樹脂組成物全体に対して合計で２０重量ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】はんだ部の周囲を被覆する樹脂硬化部の熱伝導性を高め、放熱性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、無機フィラー、及びフラックス成分として、末端にカルボキシル基を有する、特定の構造の脂肪族カルボン酸化合物が含有されている。 （もっと読む）